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一种电路板的制备方法,包括:将第一线路基板通过胶粘层粘接至第二线路基板,得到多层板,所述多层板包括第一表面和第二表面;在所述多层板中开设贯穿所述第一表面和所述第二表面的容置槽;在所述容置槽中安装铆钉,所述铆钉中设有开槽;提供所述散热块,所述...该专利属于鹏鼎控股(深圳)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过鹏鼎控股(深圳)股份有限公司授权不得商用。
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一种电路板的制备方法,包括:将第一线路基板通过胶粘层粘接至第二线路基板,得到多层板,所述多层板包括第一表面和第二表面;在所述多层板中开设贯穿所述第一表面和所述第二表面的容置槽;在所述容置槽中安装铆钉,所述铆钉中设有开槽;提供所述散热块,所述...