一种显示装置的制造方法，其包括：在定义有多个子像素的基板上形成包括多个发光元件的发光元件阵列，每一个子像素中包括一个所述发光元件，每四个子像素构成一个大子像素，每一个大子像素的四个子像素位于相邻两行和相邻两列，设置同一大子像素的四个发光元件的发光颜色相同；检测所述发光元件阵列中每一个发光元件是否损坏并记载损坏的发光元件在所述发光元件阵列上的位置；以及，当检测到所述发光元件阵列中不存在损坏的发光元件时，配置所述显示装置的解析度为最大解析度；当检测到所述发光元件阵列中存在损坏的发光元件时，配置所述显示装置的解析度为调整解析度，所述调整解析度小于所述最大解析度。解析度小于所述最大解析度。解析度小于所述最大解析度。
【技术实现步骤摘要】
显示装置的制造方法
[0001]本专利技术涉及一种显示装置的制造方法。
技术介绍
[0002]微发光二极管(Micro light emitting diode，MicroLED)显示装置的制造过程包含制作由多个MicroLED组成的发光元件阵列，由于制程的不完善，使得所述发光元件阵列中会存在残次的MicroLED。
[0003]在将上百万颗MicroLED转移至指定的背板位置进行定位和接合(LED die to digital wafer，亦称为巨量移转)之后，如何对残次的MicroLED颗粒进行维修是一个急需解决的问题。为了使存在损坏的MicroLED的发光元件阵列能够正常的显示，目前，通常采用紫外光照射维修技术、激光熔断维修技术或选择性激光维修技术等方法对发光元件阵列中损坏的MicroLED颗粒进行维修；或者采用备援电路设计的方式对MicroLED阵列中每个MicroLED颗粒皆设计一个额外备用的MicroLED。但是，MicroLED颗粒尺寸非常小，且MicroLED颗粒之间的间隙也非常小，间隙往往达到微米级，因而对于MicroLED颗粒损坏的位置修复难度高且复杂；且备援电路设计的成本也高。
技术实现思路
[0004]鉴于此，有必要提供一种显示装置的制造方法，当显示装置中的发光元件阵列存在损坏的发光元件时，在无需对损坏的发光元件进行修复和启用备用发光元件情况下也能进行正常的显示。
[0005]一种显示装置的制造方法，其包括：
[0006]在定义有多个子像素的基板上形成包括多个发光元件的发光元件阵列，每一个子像素中包括一个所述发光元件，每四个子像素构成一个大子像素，每一个大子像素的四个子像素位于相邻两行和相邻两列，设置同一大子像素的四个发光元件的发光颜色相同；
[0007]检测所述发光元件阵列中每一个发光元件是否损坏并记载损坏的发光元件在所述发光元件阵列上的位置；以及，
[0008]当检测到所述发光元件阵列中不存在损坏的发光元件时，配置所述显示装置的解析度为最大解析度；当检测到所述发光元件阵列中存在损坏的发光元件时，配置所述显示装置的解析度为调整解析度，所述调整解析度小于所述最大解析度。
[0009]相对于现有技术，当显示装置中的发光元件阵列存在损坏的发光元件时，在无需对损坏的发光元件进行修复和启用备用发光元件情况下也能进行正常的显示。当所述发光元件阵列中存在损坏的发光元件时，配置包含所述发光元件阵列的显示装置的解析度为调整解析度，虽然此时所述显示装置的解析度小于最大解析度，但是可以使得包含损坏的发光元件的显示装置以降规格形式进行销售，借此提升了整体制造良率。
附图说明
[0010]图1为本专利技术实施例一的显示装置制造方法的流程图。
[0011]图2为本专利技术实施例一的发光元件组成的发光元件阵列示意图。
[0012]图3为本专利技术实施例一的所有大子像素与所有子像素均以Bayer格式排列的发光元件阵列示意图。
[0013]图4为本专利技术实施例一的所有大子像素发光颜色相同且发光元件阵列中无损坏的发光元件时的显示示意图。
[0014]图5为当发光元件阵列以图4形式排列且发光元件阵列无损坏的发光元件时的显示示意图。
[0015]图6为本专利技术实施例一的所有大子像素发光颜色相同且发光元件阵列中有损坏的发光元件时的显示示意图。
[0016]图7为当发光元件阵列以图4形式排列且发光元件阵列中有损坏的发光元件时的显示示意图。
[0017]主要元件符号说明
[0018]发光元件
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10
[0019]发光元件阵列
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11
[0020]子像素
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12、12G、12B、12R
[0021]大子像素
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13、13G、13B、13R
[0022]第一对角线
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I1[0023]第二对角线
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I2[0024]第三对角线
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I3[0025]第一小单元
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C1[0026]第二小单元
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C2[0027]大单元
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C3[0028]像素单元
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14
[0029]显示装置
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100
[0030]基板
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101
[0031]步骤
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S1、S2、S3、S4
[0032]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0033]附图中示出了本专利技术的实施例，本专利技术可以通过多种不同形式实现，而并不应解释为仅局限于这里所阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本专利技术更为全面和完整的公开，并使本领域的技术人员更充分地了解本专利技术的范围。
[0034]除非另外定义，这里所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本专利技术所述领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。还应当理解，比如在通用的辞典中所定义的那些的术语，应解释为具有与它们在相关领域的环境中的含义相一致的含义，而不应以过度理想化或过度正式的含义来解释，除非在本文中明确地定义。
[0035]本文所述的“拜耳(Bayer)格式”，是指由伊士曼
·
柯达公司科学家Bryce Bayer发
明的一种数字图像中子像素的排列格式，也称Bayer阵列。人眼对绿色比较敏感，所以在所述Bayer格式中发光颜色为绿色(G)的子像素是发光颜色为红色(R)的子像素和发光颜色为蓝色(B)的子像素之和，且在所述Bayer阵列中，由数量占1/2的绿色子像素，数量占1/4的红色子像素，数量占1/4的蓝色子像素组成。在所述Bayer阵列中，相邻两行与相邻两列的四个子像素为两个绿色的子像素、一个红色子像素以及一个蓝色子像素，这多个这样的四个子像素形成多行多列的矩阵从而构成所述Bayer阵列。
[0036]本文所述的“解析度”，是指显示装置所能显示的像素有多少，显示装置的显示屏大小固定时，显示解析度越高图像越清晰。
[0037]参阅图1，本专利技术实施例提供的显示装置的制造方法，其包括如下步骤：...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示装置的制造方法，其特征在于，包括：在定义有多个子像素的基板上形成包括多个发光元件的发光元件阵列，每一个子像素中包括一个所述发光元件，每四个子像素构成一个大子像素，每一个大子像素的四个子像素位于相邻两行和相邻两列，设置同一大子像素的四个发光元件的发光颜色相同；检测所述发光元件阵列中每一个发光元件是否损坏并记载损坏的发光元件在所述发光元件阵列上的位置；以及当检测到所述发光元件阵列中不存在损坏的发光元件时，配置所述显示装置的解析度为最大解析度；当检测到所述发光元件阵列中存在损坏的发光元件时，配置所述显示装置的解析度为调整解析度，所述调整解析度小于所述最大解析度。2.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于，当检测到所述发光元件阵列中不存在损坏的发光元件且所有大子像素的发光元件的发光颜色均设置为相同时，设置所述发光元件阵列的每一个发光元件均参与显示图像且以一个子像素为所述显示装置进行发光显示时的一个像素单元。3.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于，当检测到所述发光元件阵列中不存在损坏的发光元件且所述发光元件阵列的所有的大子像素和所有的子像素均设置为全彩阵列时，设置所述发光元件阵列的每一个发光元件均参与显示图像，且将位于相邻两行与相邻两列中四个子像素设置为所述显示装置进行发光显示的一个像素单元。4.如权利要求3所述的显示装置的制造方法，其特征在于，所述像素单元由两个发射绿光的子像素、一个发射蓝光的子像素与一个发射红光的子像素形成；或者由两个发射红光的子像素、一个发射绿光的子像素与一个发射蓝光的子像素形成；或者由两个发射蓝光的子像素、一个发射绿光的子像素与一个发射红光的子像素形成；或者由发光颜色均不相同的四个子像素形成。5.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于，当检测到所述发光元件阵列存在损坏的发光元件时，配置所述显示装置的解析度为所述调整解析度的步骤包括：统计每一个所述大子像素中损坏的发光元件的个数，将所有大子像素中损坏的发光元件的个数的最大值记为M，且所述调整解析度为...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾德恩，简采毅，
申请(专利权)人：鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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