显示装置的制造方法制造方法及图纸

一种显示装置的制造方法，其包括：在定义有多个子像素的基板上形成包括多个发光元件的发光元件阵列，每一个子像素中包括一个所述发光元件，每四个子像素构成一个大子像素，每一个大子像素的四个子像素位于相邻两行和相邻两列，设置同一大子像素的四个发光元件的发光颜色相同；检测所述发光元件阵列中每一个发光元件是否损坏并记载损坏的发光元件在所述发光元件阵列上的位置；以及，当检测到所述发光元件阵列中不存在损坏的发光元件时，配置所述显示装置的解析度为最大解析度；当检测到所述发光元件阵列中存在损坏的发光元件时，配置所述显示装置的解析度为调整解析度，所述调整解析度小于所述最大解析度。解析度小于所述最大解析度。解析度小于所述最大解析度。

【技术实现步骤摘要】
显示装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种显示装置的制造方法。

技术介绍

[0002]微发光二极管(Micro light emitting diode，MicroLED)显示装置的制造过程包含制作由多个MicroLED组成的发光元件阵列，由于制程的不完善，使得所述发光元件阵列中会存在残次的MicroLED。
[0003]在将上百万颗MicroLED转移至指定的背板位置进行定位和接合(LED die to digital wafer，亦称为巨量移转)之后，如何对残次的MicroLED颗粒进行维修是一个急需解决的问题。为了使存在损坏的MicroLED的发光元件阵列能够正常的显示，目前，通常采用紫外光照射维修技术、激光熔断维修技术或选择性激光维修技术等方法对发光元件阵列中损坏的MicroLED颗粒进行维修；或者采用备援电路设计的方式对MicroLED阵列中每个MicroLED颗粒皆设计一个额外备用的MicroLED。但是，MicroLED颗粒尺寸非常小，且MicroLED颗粒之间的间隙也非常小，间隙往往达到微米级，因而对于Micro本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置的制造方法，其特征在于，包括：在定义有多个子像素的基板上形成包括多个发光元件的发光元件阵列，每一个子像素中包括一个所述发光元件，每四个子像素构成一个大子像素，每一个大子像素的四个子像素位于相邻两行和相邻两列，设置同一大子像素的四个发光元件的发光颜色相同；检测所述发光元件阵列中每一个发光元件是否损坏并记载损坏的发光元件在所述发光元件阵列上的位置；以及当检测到所述发光元件阵列中不存在损坏的发光元件时，配置所述显示装置的解析度为最大解析度；当检测到所述发光元件阵列中存在损坏的发光元件时，配置所述显示装置的解析度为调整解析度，所述调整解析度小于所述最大解析度。2.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于，当检测到所述发光元件阵列中不存在损坏的发光元件且所有大子像素的发光元件的发光颜色均设置为相同时，设置所述发光元件阵列的每一个发光元件均参与显示图像且以一个子像素为所述显示装置进行发光显示时的一个像素单元。3.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于，当检测到所述发光元件阵列中不存在损坏的发光元件且所述发光元件阵列的所有的大子像素和所有的子像素均设置为全彩阵列时，设置所述发光元件阵列的每一个发光元件均参与显示图像，且将位于相邻两行与相邻两列中四个子像素设置为所述显示装置进行发光显示的一个像素单元。4.如权利要求3所述的显示装置的制造方法，其特征在于，所述像素单元由两个发射绿光的子像素、一个发射蓝光的子像素与一个发射红光的子像素形成；或者由两个发射红光的子像素、一个发射绿光的子像素与一个发射蓝光的子像素形成；或者由两个发射蓝光的子像素、一个发射绿光的子像素与一个发射红光的子像素形成；或者由发光颜色均不相同的四个子像素形成。5.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于，当检测到所述发光元件阵列存在损坏的发光元件时，配置所述显示装置的解析度为所述调整解析度的步骤包括：统计每一个所述大子像素中损坏的发光元件的个数，将所有大子像素中损坏的发光元件的个数的最大值记为M，且所述调整解析度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾德恩，简采毅，
申请(专利权)人：鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：