一种大尺寸硅片提料过程防止挂线的装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种大尺寸硅片提料过程防止挂线的装置及方法，属于大尺寸硅片切割技术领域，解决了硅片切割过程中硅片切割位置冷却不均匀及提料阶段金刚线与硅片、树脂板之间润滑剂喷射不均匀的问题，降低了切片过程中的切割位置温度不易被散发的问题，该装置包括推拉机构、树脂板、晶棒、砂浆液喷射机构一、砂浆液喷射机构二和切割机构，所述晶棒的上端设置有树脂板，且晶棒和树脂板均位于切割机构和推拉机构之间，所述推拉机构推动晶棒和树脂板沿切割机构垂直移动，沿切割机构将晶棒切割成若干片硅片，所述晶棒的左右两侧分别设置有砂浆液喷射机构一和砂浆液喷射机构二。喷射机构一和砂浆液喷射机构二。喷射机构一和砂浆液喷射机构二。

【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸硅片提料过程防止挂线的装置及方法


[0001]本专利技术涉及大尺寸硅片切割
，特别涉及一种大尺寸硅片提料过程防止挂线的装置及方法。

技术介绍

[0002]半导体器材生产过程中硅片为芯片的原材料，其上能够集成4000多万个晶体管，在硅片生产过程中，需要采用线切割的方式切割晶棒，从而获得硅片。专利号为CN202110891837.X的专利公开了一种晶棒线切割装置，包括：切割结构，包括相对设置的两个导线轮，绕设于两个所述导线轮之间的多条切割线，所述切割线在晶棒上的正投影为切割位置；晶棒固定结构，包括沿着第一方向间隔设置的多个固定部，所述固定部在晶棒上的正投影位于相邻两个所述切割位置之间，所述第一方向为晶棒的延伸方向；第一移动结构，用于控制所述切割结构和/或所述晶棒固定结构移动，以使得所述切割结构和所述晶棒固定结构相向移动、以对晶棒进行切割形成多个硅片；第二移动结构，用于控制多个所述固定部沿着所述第一方向移动，以使得相邻两个所述硅片之间的距离大于预设值。本专利技术还涉及一种晶棒线切割方法。
[0003]专利号为CN2021101本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸硅片提料过程防止挂线的装置，其特征在于，包括推拉机构(1)、树脂板(2)、晶棒(3)、砂浆液喷射机构一(4)、砂浆液喷射机构二(5)和切割机构(6)，所述晶棒(3)的上端设置有树脂板(2)，且晶棒(3)和树脂板(2)均位于切割机构(6)和推拉机构(1)之间，所述推拉机构(1)推动晶棒(3)和树脂板(2)沿切割机构(6)垂直移动，沿切割机构(6)将晶棒(3)切割成若干片硅片，所述晶棒(3)的左右两侧分别设置有砂浆液喷射机构一(4)和砂浆液喷射机构二(5)。2.如权利要求1所述的一种大尺寸硅片提料过程防止挂线的装置，其特征在于，所述推拉机构(1)包括支撑板(11)、推拉组件(12)和U型框板(13)，所述支撑板(11)上安装有推拉组件(12)，所述推拉组件(12)的下端固定连接有U型框板(13)，推拉组件(12)调节支撑板(11)和U型框板(13)之间距离，其中，推拉组件(12)为气缸、液压缸或电动伸缩杆。3.如权利要求1所述的一种大尺寸硅片提料过程防止挂线的装置，其特征在于，所述树脂板(2)的中部开设有两端通透的若干条通孔，相邻通孔之间相互平行，砂浆液喷射机构一(4)和砂浆液喷射机构二(5)之间设置有砂浆液喷射机构三(7)，所述砂浆液喷射机构三(7)位于树脂板(2)一侧，砂浆液喷射机构三(7)用于向通孔中喷射砂浆溶液，砂浆溶液用于降低树脂板(2)的温度。4.如权利要求3所述的一种大尺寸硅片提料过程防止挂线的装置，其特征在于，所述通孔的横截面为矩形、圆形、菱形中的任意一种。5.如权利要求3所述的一种大尺寸硅片提料过程防止挂线的装置，其特征在于，所述砂浆液喷射机构三(7)的砂浆管一(71)、砂浆喷嘴(72)和注浆软管(73)，所述砂浆管一(71)朝向树脂板(2)的一侧安装有若干与通孔横截面形状一致的砂浆喷嘴(72)，且砂浆管一(71)的上端中部与注浆软管(73)相互连通。6.如权利要求5所述的一种大尺寸硅片提料过程防止挂线的装置，其特征在于，所述砂浆液喷射机构一(4)和砂浆液喷射机构二(5)的结构一致，所述砂浆液喷射机构一(4)包括砂浆管二(41)、砂浆液入砂浆管口(42)、砂浆管移动Z轴(43)、砂浆管移动X轴(44)和砂浆液喷射口(45)，所述砂浆管二(41)的两端均沿砂浆管移动X轴(44)水平移动，两个砂浆管移动X轴(44)...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐志群，孙彬，付明全，任泽涛，郭翔，马伟萍，
申请(专利权)人：广东金湾高景太阳能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：