一种克重调节结构、刀具调节组件及具有其的裂片机制造技术

本发明专利技术涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种克重调节结构、刀具调节组件及具有其的裂片机。一种克重调节结构，包括：调节板，调节板上设有至少一个弹片和至少一个感应器，弹片与调节板垂直设置；控制器，与感应器信号连接；刀具支架，刀具支架设有开口朝向调节板的架体、以及分设于架体相对两侧的高度调节件和劈刀，架体与调节板滑动连接，架体具有沿高度方向相对设置的第一侧壁和第二侧壁，弹片伸入架体的开口中，高度调节件穿过第一侧壁后与弹片抵接，转动高度调节件带动架体在调节板上移动，使感应器感应与架体的第二侧壁的距离，发送信号至控制器，并计算出施加给劈刀的压力值。本发明专利技术解决施加给劈刀力不精确导致裂解后的芯片良品率低的问题。品率低的问题。品率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种克重调节结构、刀具调节组件及具有其的裂片机


[0001]本专利技术涉及晶圆加工
，具体涉及一种克重调节结构、刀具调节组件及具有其的裂片机。

技术介绍

[0002]芯片的主要材质为砷化镓（GaAs），裂片机是将Bar条裂解为单个芯片的设备。在芯片制造过程中，裂片机施加给Bar条的裂解力要精准、稳定。现有的裂片机，施加给劈刀的力存在着不精确的问题，同时由于不够精确导致测量不精准，过大或过小的裂解力影响到劈刀在裂解Bar条时的状态，导致裂解后的芯片质量不符合要求，降低了良品率。

技术实现思路

[0003]因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的施加给劈刀力不精确导致裂解后的芯片质量不符合要求，良品率过低缺陷，从而提供一种克重调节结构、刀具调节组件及具有其的裂片机。
[0004]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种克重调节结构，包括：调节板，所述调节板上设有至少一个弹片和至少一个感应器，所述弹片与所述调节板垂直设置；控制器，与所述感应器信号连接；刀具支架，所述刀具支架设有开口朝向所述调节板的架体、以及分设于所述架体相对两侧的高度调节件和劈刀，所述架体与所述调节板滑动连接，所述架体具有沿高度方向相对设置的第一侧壁和第二侧壁，所述弹片伸入所述架体的开口中，所述高度调节件穿过第一侧壁后与所述弹片抵接，转动所述高度调节件带动所述架体在调节板上移动，以使所述感应器感应与所述架体的第二侧壁的距离，发送信号至所述控制器，并计算出施加给所述劈刀的压力值。
[0005]可选地，还包括显示件，所述显示件与所述控制器信号连接，所述显示件用以显示所述劈刀受到的压力值。
[0006]可选地，所述显示件为显示屏或显示灯。
[0007]可选地，所述调节板上还设有固定块，所述感应器和弹片均固定设于所述固定块上。
[0008]可选地，所述固定块上还设有位于所述第二侧壁和固定块之间的限位块。
[0009]可选地，所述架体设有连接块，所述连接块设有滑槽，所述调节板的相应位置设有滑块。
[0010]可选地，还包括与所述劈刀线路连接的测力计。
[0011]可选地，所述架体上还设有限位板和限位杆，所述限位杆穿过限位板后抵接在所述高度调节件的侧壁上。
[0012]一种刀具调节组件，包括上述的克重调节结构。
[0013]一种裂片机，包括上述的刀具调节组件，还包括与所述刀具调节组件相对设置的受台。
[0014]本专利技术技术方案，具有如下优点：1.本专利技术提供的克重调节结构，包括调节板，设有至少一个弹片和至少一个感应器，弹片与调节板垂直设置；控制器，与感应器信号连接；刀具支架，设有开口朝向调节板的架体，以及分设于架体相对两侧的高度调节件和劈刀，架体与调节板滑动连接，架体具有沿高度方向相对设置的第一侧壁和第二侧壁，弹片伸入架体的开口中，高度调节件穿过第一侧壁后与弹片抵接。弹片与调节板垂直设置，便于与弹片抵接的高度调节件转动时实现架体与调节板间的相对滑动。转动高度调节件带动架体在调节板上移动，使弹片受到向下压力而出现反向的向上的反弹力，反弹力对刀具支架产生向上的力以与刀具支架本身的部分重力相抵消，通过感应器感应其与架体的第二侧壁的距离以测算刀具支架施加给劈刀的力，感应器发送信号到达控制器，以计算出施加给劈刀的压力值。高度调节件抵接在弹片上，以调整设于调节板上的感应器与架体的第二侧壁间的距离，通过感应器感应距离再发送信号至控制器，以由控制器计算出施加给刀具支架的劈刀上的力，从而实现精确调整施加给劈刀力的目的，在裂解中提升良品率。
[0015]2.本专利技术提供的克重调节结构，还包括显示件，显示件与控制器信号连接，显示件用以显示劈刀受到的压力值，显示件为显示屏或显示灯。显示屏以屏幕形式显示压力值。显示灯在压力值到达预定值后，通过亮灯或熄灯方式显示压力值到达预定值。
[0016]3.本专利技术提供的克重调节结构，调节板上还设有固定块，感应器和弹片均固定设于固定块上，以起到稳定感应器和弹片的目的。
[0017]4.本专利技术提供的克重调节结构，固定块上还设有位于第二侧壁和固定块之间的限位块，限位块起到限位作用，以防止第二侧壁与感应器发生碰撞，避免损坏感应器。
[0018]5.本专利技术提供的克重调节结构，架体设有连接块，连接块设有滑槽，调节板的相应位置设有滑块，滑块与滑槽配合以实现架体与调节板间的滑动连接。
[0019]6.本专利技术提供的克重调节结构，还包括与劈刀线路连接的测力计，测力计以显示劈刀受到的压力值，以进一步验证控制器计算得到的压力值是否准确，保证调节的精确度，同时，还便于现场人员根据测力计显示的压力值通过微调高度调节件以对施加给劈刀的压力值进行微调。
[0020]7.本专利技术提供的克重调节结构，架体上还设有限位板和限位杆，限位杆穿过限位杆后抵接在高度调节件的侧壁上，限位杆以防止高度调节件在调节过程中发生倾斜。
[0021]8.本专利技术提供的刀具调节组件，由于采用了上述任一项所述的克重调节结构，因此具有上述任一项所述的优点。
[0022]9.本专利技术提供的裂片机，由于采用了上述任一项所述的刀具调节组件，因此具有上述任一项所述的优点。还包括与刀具调节组件相对设置的受台，以使劈刀朝向受台进行运动。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的
附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本专利技术的实施方式中提供的克重调节结构的结构示意图；图2为本专利技术的实施方式中提供的刀具支架的结构示意图；图3为本专利技术的实施方式中提供的调节板的结构示意图。
[0025]附图标记说明：1、连接块；2、第二侧壁；3、第一侧壁；4、高度调节件；5、限位杆；6、限位板；7、架体；8、劈刀；9、调节板；10、弹片；11、固定块；12、限位块；13、滑轨；14、感应器。
具体实施方式
[0026]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0028]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种克重调节结构，其特征在于，包括：调节板（9），所述调节板（9）上设有至少一个弹片（10）和至少一个感应器（14），所述弹片（10）与所述调节板（9）垂直设置；控制器，与所述感应器（14）信号连接；刀具支架，所述刀具支架设有开口朝向所述调节板（9）的架体（7）、以及分设于所述架体（7）相对两侧的高度调节件（4）和劈刀（8），所述架体（7）与所述调节板（9）滑动连接，所述架体（7）具有沿高度方向相对设置的第一侧壁（3）和第二侧壁（2），所述弹片（10）伸入所述架体（7）的开口中，所述高度调节件（4）穿过第一侧壁（3）后与所述弹片（10）抵接，转动所述高度调节件（4）带动所述架体（7）在调节板（9）上移动，以使所述感应器（14）感应与所述架体（7）的第二侧壁（2）的距离，发送信号至所述控制器，并计算出施加给所述劈刀（8）的压力值。2.根据权利要求1所述的克重调节结构，其特征在于，还包括显示件，所述显示件与所述控制器信号连接，所述显示件用以显示所述劈刀（8）受到的压力值。3.根据权利要求2所述的克重调节结构，其特征在于，所述显示件为显示屏或显示灯。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：苗惠霞，侯彩波，张一暾，温子勋，张文杰，马修远，刘亚洲，
申请(专利权)人：河北圣昊光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：