一种克重调节结构、刀具调节组件及具有其的裂片机制造技术

本发明专利技术涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种克重调节结构、刀具调节组件及具有其的裂片机。一种克重调节结构，包括：调节板，调节板上设有至少一个弹片和至少一个感应器，弹片与调节板垂直设置；控制器，与感应器信号连接；刀具支架，刀具支架设有开口朝向调节板的架体、以及分设于架体相对两侧的高度调节件和劈刀，架体与调节板滑动连接，架体具有沿高度方向相对设置的第一侧壁和第二侧壁，弹片伸入架体的开口中，高度调节件穿过第一侧壁后与弹片抵接，转动高度调节件带动架体在调节板上移动，使感应器感应与架体的第二侧壁的距离，发送信号至控制器，并计算出施加给劈刀的压力值。本发明专利技术解决施加给劈刀力不精确导致裂解后的芯片良品率低的问题。品率低的问题。品率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种克重调节结构、刀具调节组件及具有其的裂片机


[0001]本专利技术涉及晶圆加工
，具体涉及一种克重调节结构、刀具调节组件及具有其的裂片机。

技术介绍

[0002]芯片的主要材质为砷化镓（GaAs），裂片机是将Bar条裂解为单个芯片的设备。在芯片制造过程中，裂片机施加给Bar条的裂解力要精准、稳定。现有的裂片机，施加给劈刀的力存在着不精确的问题，同时由于不够精确导致测量不精准，过大或过小的裂解力影响到劈刀在裂解Bar条时的状态，导致裂解后的芯片质量不符合要求，降低了良品率。

技术实现思路

[0003]因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的施加给劈刀力不精确导致裂解后的芯片质量不符合要求，良品率过低缺陷，从而提供一种克重调节结构、刀具调节组件及具有其的裂片机。
[0004]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种克重调节结构，包括：调节板，所述调节板上设有至少一个弹片和至少一个感应器，所述弹片与所述调节板垂直设置；控制器，与所述感应器信号连接；刀具支架，所述刀具支架设有开口朝向所述调节板的架体、以及分设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种克重调节结构，其特征在于，包括：调节板（9），所述调节板（9）上设有至少一个弹片（10）和至少一个感应器（14），所述弹片（10）与所述调节板（9）垂直设置；控制器，与所述感应器（14）信号连接；刀具支架，所述刀具支架设有开口朝向所述调节板（9）的架体（7）、以及分设于所述架体（7）相对两侧的高度调节件（4）和劈刀（8），所述架体（7）与所述调节板（9）滑动连接，所述架体（7）具有沿高度方向相对设置的第一侧壁（3）和第二侧壁（2），所述弹片（10）伸入所述架体（7）的开口中，所述高度调节件（4）穿过第一侧壁（3）后与所述弹片（10）抵接，转动所述高度调节件（4）带动所述架体（7）在调节板（9）上移动，以使所述感应器（14）感应与所述架体（7）的第二侧壁（2）的距离，发送信号至所述控制器，并计算出施加给所述劈刀（8）的压力值。2.根据权利要求1所述的克重调节结构，其特征在于，还包括显示件，所述显示件与所述控制器信号连接，所述显示件用以显示所述劈刀（8）受到的压力值。3.根据权利要求2所述的克重调节结构，其特征在于，所述显示件为显示屏或显示灯。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：苗惠霞，侯彩波，张一暾，温子勋，张文杰，马修远，刘亚洲，
申请(专利权)人：河北圣昊光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：