一种高频管座和柔性电路板的封装组件和方法技术

本发明专利技术涉及光通信技术领域，提供了一种高频管座和柔性电路板的封装组件和方法。柔性电路板2用于与高频管座1贴合的面制作有接地图案21，所述接地图案21避开高频管座1上除所述RF引脚11和GND引脚12以外的其他功能管脚；所述接地图案21上对应于RF引脚11制作有规避孔211，对应于所述GND引脚12制作有PTH孔212和配套焊盘213，其中所述PTH孔212，用于导通柔性电路板2的接地图案21和GND引脚12之间的电气特性。本发明专利技术使得FPC的GND平面和TO管座的GND平面之间实现紧密贴合和低阻抗连接，消除了两个GND平面之间的寄生电容；同时增加并缩短了信号回流路。号回流路。号回流路。

【技术实现步骤摘要】
一种高频管座和柔性电路板的封装组件和方法


[0001]本专利技术涉及光通信
，特别是涉及一种高频管座和柔性电路板的封装组件和方法。

技术介绍

[0002]在光通信领域，电吸收调制激光器(Electro Absorption Modulated Laser，简写为：EML)主要用于长距离传输。用于电信级单波100G的高速EML激光器需要采用气密封装，带制冷的高速TO封装，以其低成本、低功耗、适合批量化生产的优势，成为目前的研究热点。如何提升带制冷的EML TO封装组件的射频性能，是业内亟待解决的问题。而高频管座和柔性电路板的封装匹配设计是影响射频性能的主要因素。目前通用的设计主要存在2个问题：
[0003]1)、与带制冷EML TO管座相连的柔性电路板，通常在背面设置了覆盖膜和补强板，这样柔性电路板的GND平面和TO管座的GND平面之间有一个寄生的电容，会引起谐振，导致器件频响曲线出现震荡，带宽和眼图劣化，导致无法满足眼图指标。
[0004]2)、带制冷EML TO管座上通常设置一个射频RF引脚11和一个GND引脚1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频管座和柔性电路板的封装组件，其特征在于，组件包括一高频管座(1)和一柔性电路板(2)，具体的：高频管座(1)包括一个RF引脚(11)和一个GND引脚(12)；柔性电路板(2)用于与高频管座(1)贴合的面制作有接地图案(21)，所述接地图案(21)避开高频管座(1)上除所述RF引脚(11)和GND引脚(12)以外的其他功能管脚；所述接地图案(21)上对应于RF引脚(11)制作有规避孔(211)，对应于所述GND引脚(12)制作有PTH孔(212)和配套焊盘(213)，其中所述PTH孔(212)，用于导通柔性电路板(2)的接地图案(21)和GND引脚(12)之间的电气特性。2.根据权利要求1所述的高频管座和柔性电路板的封装组件，其特征在于，所述RF引脚(11)设置在高频管座(1)的一侧，且与其他功能管脚相对，其中，柔性电路板(2)的延伸方向是以功能管脚一侧作为开始，经过所述RF引脚(11)后延伸出功能电路模块部分，则在柔性电路板(2)上还包括：在柔性电路板(2)上对应靠近RF引脚(11)的焊盘的两侧分别设置有与所述接地图案(21)电气相通的第一PTH孔(214)和第二PTH孔(215)，以便于通过所述第一PTH孔(214)和第二PTH孔(215)导入焊锡，完成第一PTH孔(214)和第二PTH孔(215)与高频管座(1)底部的固定。3.根据权利要求2所述的高频管座和柔性电路板的封装组件，其特征在于，RF引脚(11)和高频管座(1)之间填充有高频玻璃材料，用于排斥开通过所述第一PTH孔(214)和第二PTH孔(215)灌入的焊锡材料；所述规避孔(211)与接地图案(21)之间无电气连接，并保证最小电气间距；所述规避孔(211)在于所述述高频管座(1)相背的一侧制作有焊盘，相应焊盘用于与柔性电路板(2)上的高频线路完成电气连接。4.根据权利要求2所述的高频管座和柔性电路板的封装组件，其特征在于，所述高频管座(1)底部，围绕所述RF引脚(11)的周边制作有弧形凸起，相应的柔性电路板(2)上的所述规避孔(211)的大小略大于所述凸起边缘，从而使得在给第一PTH孔(214)和第二PTH孔(215)灌入的焊锡材料时，相应的弧形凸起结构能够形成相对地势高度，避免焊料向所述RF引脚(11)周边涌入。5.根据权利要求1所述的高频管座和柔性电路板的封装组件，其特征在于，高频管...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮扬，周程，吴杨，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：