布线电路基板制造技术

布线电路基板(X)具备绝缘层(11)、一对布线层(21、21)、绝缘层(12)和布线层(22)。一对布线层(21、21)配置在绝缘层(11)上，且相互隔开间隔地并排延伸。绝缘层(12)以覆盖一对布线层(21、21)的方式配置在绝缘层(11)上。布线层(22)配置在绝缘层(12)上，在布线层(21)的厚度方向上与一对布线层(21、21)相对并沿着一对布线层(21、21)延伸。布线层(22)具有突条部(22A)。突条部(22A)朝向布线层(21、21)之间的区域(G)突入绝缘层(12)，且沿着区域(G)延伸。且沿着区域(G)延伸。且沿着区域(G)延伸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线电路基板


[0001]本专利技术涉及一种布线电路基板。

技术介绍

[0002]在安装于布线电路基板的半导体部件中，存在随着高功能化而尺寸增加的半导体部件。另外，对于布线电路基板，从安装该布线电路基板的设备的小型化的观点出发，布线电路基板在尺寸上存在限制，有时谋求缩小。因此，在布线电路基板中，能够形成布线的空间趋于减少。
[0003]若与这样的倾向对应地使在基板的同一平面上引绕的布线的宽度和间隔微细化，则布线电路基板的可靠性、制造成品率容易降低。因此，为了应对布线形成空间的减少，研究使在基板上引绕的布线双层化。像这样的与布线的双层化有关的技术例如记载于下述专利文献1。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2009
‑
252816号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]另一方面，对于布线基板的发生高密度化的布线，还要求低电阻化。
[0009]本专利技术提供一种适合于在谋求布线的低电阻化的同时谋求高密度化的布线电路基板。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本专利技术[1]包含一种布线电路基板，其中，该布线电路基板具备：第1绝缘层；一对第1布线层，该一对第1布线层配置在所述第1绝缘层上，且相互隔开间隔地并排延伸；第2绝缘层，其以覆盖所述一对第1布线层的方式配置在所述第1绝缘层上；以及第2布线层，其配置在所述第2绝缘层上，在该第1布线层的厚度方向上与所述一对第1布线层相对并沿着所述一对第1布线层延伸，所述第2布线层具有突条部，该突条部朝向所述一对第1布线层之间的区域突入所述第2绝缘层且沿着所述区域延伸。
[0012]如上述那样，本专利技术的布线电路基板具备一对第1布线层和与该一对第1布线层相对且沿着该一对第1布线层延伸的第2布线层。这样的布线电路基板适合于谋求布线的高密度化。与此同时，如上述那样，第2布线层具有朝向第1布线层间区域突入第2绝缘层且沿着该区域延伸的突条部。这样的结构由于第2布线层适合于有效活用第1布线层之间的空间而谋求截面积的增加，因而，适合于谋求电阻的降低(低电阻化)。另外，第2布线层的突条部有助于通过相对于第2绝缘层的锚固效应来确保第2布线层相对于该第2绝缘层的密合性，因而，适合于确保第2布线层的可靠性。
[0013]本专利技术[2]包含上述[1]所述的布线电路基板，其中，所述突条部在与所述第2布线
层的延伸方向交叉的宽度方向上的截面中具有非平坦的顶部。
[0014]突条部具有这样的顶部的结构有助于通过突条部相对于第2绝缘层的锚固效应来确保第2布线层相对于第2绝缘层的密合性，因而，适合于确保第2布线层的可靠性。
[0015]本专利技术[3]包含上述[2]所述的布线电路基板，其中，所述突条部还具有第1弯曲侧面和第2弯曲侧面，该第1弯曲侧面配置于所述顶部的所述宽度方向上的一侧且向第2布线层内部侧凹陷，该第2弯曲侧面配置于所述顶部的所述宽度方向上的另一侧且向第2布线层内部侧凹陷。
[0016]突条部具有这样的第1弯曲侧面和第2弯曲侧面的结构有助于通过突条部相对于第2绝缘层的锚固效应来确保第2布线层相对于第2绝缘层的密合性，因而，适合于确保第2布线层的可靠性。
[0017]本专利技术[4]包含上述[1]至[3]中任一项所述的布线电路基板，其中，所述第1布线层与所述第2布线层之间的所述厚度方向上的距离为2μm以上且20μm以下。
[0018]这样的结构适合于在避免第1布线层与第2布线层之间的短路的同时谋求布线电路基板的薄型化。
[0019]本专利技术[5]包含上述[1]至[4]中任一项所述的布线电路基板，其中，所述一对第1布线层之间的距离为5μm以上且30μm以下。
[0020]这样的结构适合于在避免第1布线层之间的短路的同时谋求布线的高密度化。
附图说明
[0021]图1是本专利技术的布线电路基板的一个实施方式的概略俯视图。
[0022]图2是本专利技术的布线电路基板的一个实施方式中的多层布线构造部的宽度方向的剖视图。
[0023]图3是本专利技术的布线电路基板的一个实施方式中的多层布线构造部的延伸方向的局部剖视图。
[0024]图4以相当于图2的截面的变化来表示本专利技术的布线电路基板的一个实施方式的制造方法中的一部分的工序。图4A表示准备工序，图4B表示第1绝缘层形成工序，图4C表示第1导体部形成工序。
[0025]图5表示在图4所示的工序之后接着进行的工序。图5A表示第2绝缘层形成工序，图5B表示第2导体部形成工序，图5C表示第3绝缘层形成工序。
[0026]图6以相当于图3的截面的变化来表示本专利技术的布线电路基板的一个实施方式的制造方法中的一部分的工序。图6A表示准备工序，图6B表示第1绝缘层形成工序，图6C表示第1导体部形成工序。
[0027]图7表示在图6所示的工序之后接着进行的工序。图7A表示第2绝缘层形成工序，图7B表示第2导体部形成工序，图7C表示第3绝缘层形成工序。
[0028]图8是布线电路基板的变形例中的多层布线构造部的延伸方向的局部剖视图。
具体实施方式
[0029]图1～图3表示本专利技术的一个实施方式的布线电路基板X。图1是布线电路基板X的概略俯视图。图2是布线电路基板X的多层布线构造部的宽度方向的剖视图。图3是布线电路
基板X的多层布线构造部的延伸方向的局部剖视图。
[0030]如图1所示，布线电路基板X具备部件安装区域R1和其周边的布线形成区域R2。部件安装区域R1是供半导体芯片等安装部件配置的区域。在部件安装区域R1设有用于与安装部件电连接的焊盘部(省略图示)。在布线形成区域R2，引绕地形成有多个布线(省略图示)。在多个布线中，例如，包含电源布线、信号布线和接地布线。多个布线中的至少一部分布线与设于布线形成区域R2的外部连接用的端子部(省略图示)电连接。另外，布线电路基板X在其布线形成区域R2包含图2和图3所示的多层布线构造部。
[0031]多层布线构造部是包含在厚度方向上相对且相互并排延伸的布线的布线构造部，具备作为第1绝缘层的绝缘层11、作为第2绝缘层的绝缘层12、作为第3绝缘层的绝缘层13、作为一对第1布线层的一对布线层21、作为第2布线层的布线层22。在图2和图3例示出配置在基材S上的多层布线构造部。
[0032]基材S是用于确保布线电路基板X的刚性的要件，在图1所示的俯视时，基材S设于布线电路基板X的整体区域或一部分区域。
[0033]在布线电路基板X构成为挠性布线电路基板的情况下，基材S例如为柔性的金属支承层。作为金属支承层的构成材料，例如可举出金属箔。作为金属箔的金属材料，例如，可举出不锈钢、铁镍合金42(42Alloy)、铜和铜合金。作为不锈钢，例如，可举出基于AISI(美国钢铁协会)的规格的SUS304。作为金属支承层的基材S的厚度例如为15μm以上，另外例如为500本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种布线电路基板，其特征在于，该布线电路基板具备：第1绝缘层；一对第1布线层，该一对第1布线层配置在所述第1绝缘层上，且相互隔开间隔地并排延伸；第2绝缘层，其以覆盖所述一对第1布线层的方式配置在所述第1绝缘层上；以及第2布线层，其配置在所述第2绝缘层上，在该第1布线层的厚度方向上与所述一对第1布线层相对并沿着所述一对第1布线层延伸，所述第2布线层具有突条部，该突条部朝向所述一对第1布线层之间的区域突入所述第2绝缘层且沿着所述区域延伸。2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，所述突条部在与所述第2布线层的延伸方向交叉的...

【专利技术属性】
技术研发人员：福岛理人，柴田周作，玉木优作，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：