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布线电路基板制造技术
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文档序号:33850178
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布线电路基板(X)具备绝缘层(11)、一对布线层(21、21)、绝缘层(12)和布线层(22)。一对布线层(21、21)配置在绝缘层(11)上,且相互隔开间隔地并排延伸。绝缘层(12)以覆盖一对布线层(21、21)的方式配置在绝缘层(11)...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
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