一种防止柔性电路板大钢片补强部位起泡分层的结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种防止柔性电路板大钢片补强部位起泡分层的结构，聚酰亚胺基材上覆着柔性板线路层，柔性板线路层包括线路、铜箔、盲孔、焊盘，柔性板线路层上覆着有覆盖膜层，覆盖膜层对应焊盘开窗；聚酰亚胺基材在柔性板线路层的另一面以纯胶层覆着有钢片，其特征在于：在面积大于4c

【技术实现步骤摘要】
一种防止柔性电路板大钢片补强部位起泡分层的结构


[0001]本专利技术涉及大尺寸钢片补强柔性电路板的结构，具体地说是一种防止柔性电路板大钢片补强起泡分层的结构。

技术介绍

[0002]柔性电路板有时因电路或功能需要，在某些部位贴合一些钢片来增加硬度和散热功能，但对于面积大于4c
㎡
以上的钢片补强(此处定义为：大钢片补强)，在回流焊或浸焊时会产生起泡分层，导致产品质量问题。且一些越是接近正方形的部位，即长度与宽度比例较小的部位，起泡分层的趋势越大。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种防止柔性电路板大钢片补强部位起泡分层的结构，其目的是解决现有技术的缺点，防止柔性线路板面积较大部位贴合钢片补强的产品，回流焊等元器件焊接过程或使用过程受热造成的柔性线路板与钢片补强之间的起泡分层问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种防止柔性电路板大钢片补强部位起泡分层的结构，聚酰亚胺基材上覆着柔性板线路层，柔性板线路层包括线路、铜箔、盲孔、焊盘，柔性板线路层上覆着有覆盖膜层，覆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止柔性电路板大钢片补强部位起泡分层的结构，聚酰亚胺基材上覆着柔性板线路层，柔性板线路层包括线路、铜箔、盲孔、焊盘，柔性板线路层上覆着有覆盖膜层，覆盖膜层对应焊盘开窗；聚酰亚胺基材在柔性板线路层的另一面以纯胶层覆着有钢片，其特征在于：在面积大于4c
㎡
的钢片上开设有数个排气小孔，排气小孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨贤伟，叶华，敖丽云，
申请(专利权)人：福建世卓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：