一种pcb补强板制造技术

本实用新型专利技术提供一种pcb补强板，主要包含L1/2层、L3/4层和PP层，L1/2层为有线路、PTH孔和防焊的PCB板，L3/4层为PCB补强位置，为不含铜光板，作为补强层，PP层在L1/2层和L3/4层间将L1/2层、L3/4层粘合，所述PTH孔金属化完成各层间电气性能导通，所述L3/4层在蚀刻时将覆铜板两面铜箔完全蚀刻，留下芯板作为补强板。本实用新型专利技术给出一种生产可靠的pcb补强板，改善PCB补强板PP残胶入孔影响电气性能的问题。PCB补强板PP残胶入孔影响电气性能的问题。PCB补强板PP残胶入孔影响电气性能的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种pcb补强板


[0001]本技术涉及pcb补强板
，特别的为一种pcb补强板。

技术介绍

[0002]pcb补强板又被称为加强板、增强板，其主要作用为加强电路板的整体柔韧度性，提高插件部位的强度，加强产品可靠性的同时方便整体组装，补强板种类繁多，目前，pcb补强板生产过程中pp残胶入孔导致的孔电气性能失效报废。

技术实现思路

[0003]本技术提供的技术目的在于提供一种pcb补强板以解决上述问题。
[0004]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种pcb补强板，主要包含L1/2层、L3/4层和PP层，L1/2层为有线路、PTH孔和防焊的PCB板，L3/4层为PCB补强位置，为不含铜光板，作为补强层，PP层在L1/2层和L3/4层间将L1/2层、L3/4层粘合。
[0005]优选的，所述PTH孔金属化完成各层间电气性能导通。
[0006]优选的，所述L3/4层在蚀刻时将覆铜板两面铜箔完全蚀刻，留下芯板作为补强板。
[0007]本技术提供了一种pcb补强板。具备以下有益效果：
[0008]本技术给出一种生产可靠的pcb补强板，补强效果好，生产工艺完善，改善PCB补强板PP残胶入孔影响电气性能的问题。
附图说明
[0009]图1为本技术一种pcb补强板结构示意图。
[0010]图2为本技术一种pcb补强板生产的油压机参数表。
[0011]图中：1、L1/2层；2、L3/4层；3、PP层；4、PTH孔；5、防焊。/>具体实施方式
[0012]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做出进一步的描述：
[0013]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0014]如图1
‑
2所示，一种pcb补强板，主要包含L1/2层1、L3/4层2和PP层3，L1/2层1为有
线路、PTH孔4和防焊5的PCB板，L3/4层2为PCB补强位置，为不含铜光板，作为补强层，PP层3在L1/21层和L3/4层2间将L1/21层、L3/4层2粘合，所述PTH孔4金属化完成各层间电气性能导通，所述L3/4层2在蚀刻时将覆铜板两面铜箔完全蚀刻，留下芯板作为补强板。
[0015]具体生产流程如下：
[0016](1)L1/2层的工艺流程：开料
→
钻孔
→
电镀
→
线路图形
→
防焊，为普通双面PCB板流程，钻孔制程钻出PTH孔位和板边3.2mm铆钉孔孔位，PTH孔补偿4mil；电镀制程通过在孔内沉积上铜实现PTH孔金属化完成各层间电气性能导通，线路图形制程通过贴膜、曝光、显影和蚀刻过程完成各层线路制作，防焊制程在PCB板丝印油墨保护线路和维持板面良好绝缘。
[0017](2)L3/4层为补强位置，主要工艺流程如下：开料
→
蚀刻
→
钻板边铆钉孔，L3/4层在蚀刻时将覆铜板两面铜箔完全蚀刻，留下芯板起补强作用，之后钻出板边3.2mm铆钉孔孔位。
[0018](3)PP层的主要流程为：领料
→
钻PP孔，本专利技术PP层为一种特殊PP，该PP为酚醛固化低流动性和无流动性产品，其主要的特点是采用特殊的树脂技术，在保证在pcb的生产中的粘合性和热稳定性的同时，优化树脂流动性，并在层压过程中提供受控的流量范围和稳定性。在PP钻孔制程中，为防止PP流胶入孔，在设计上比L1/2的所有PTH通孔单边大0.7mm进行制作，同样需钻出板边3.2mm铆钉孔。
[0019](4)完成L1/2层、L3/4层和PP层全部流程后，送入压合制程，压合采用core+core的方式进行生产，在L2层防焊使用离型膜+硅胶+离型膜，为防止各层间在压合过程中偏移，需在L1/2、L3/4和PP层的板边铆钉孔位打上铆钉进行铆合，并使用油压机特殊参数进行压合制作，油压机参数如图2表所示。
[0020](5)在压合完成后进行pcb板的正常的文字、表面处理、成型和电测即可。
[0021]最后应说明的是：以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限定本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种pcb补强板，其特征在于，主要包含L1/2层、L3/4层和PP层，L1/2层为有线路、PTH孔和防焊的PCB板，L3/4层为PCB补强位置，为不含铜光板，作为补强层，PP层在L1/2层和L3/4层间将L1/2层、L3/4层粘合...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴炜，吴辉，叶琪文，劳飞霖，夏润鑫，廉泽阳，
申请(专利权)人：泰和电路科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：