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本发明涉及光通信技术领域，提供了一种高频管座和柔性电路板的封装组件和方法。柔性电路板2用于与高频管座1贴合的面制作有接地图案21，所述接地图案21避开高频管座1上除所述RF引脚11和GND引脚12以外的其他功能管脚；所述接地图案21上对应于...
该专利属于武汉光迅科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉光迅科技股份有限公司授权不得商用。

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