确定部件高度偏差制造技术

在印刷机内，部件或零件的高度测量是通过测量它们的相对高度而不是绝对高度来实现的。虚拟表面可以由测量的高度构造，并基于该虚拟表面采用公差水平。本发明专利技术特别适合测量印刷机内的工装部件，例如工装销钉。例如工装销钉。例如工装销钉。

【技术实现步骤摘要】
确定部件高度偏差


[0001]本专利技术涉及一种部件高度感测系统、印刷机、确定机器内部件位置的高度偏差的方法和工装销钉放置方法。

技术介绍

[0002]大多数印刷电路板组件(PCBA)是使用通常称为表面贴装技术(SMT)的方法制造的。在SMT工艺中，首先将焊膏沉积到预制的“裸”工件，例如电路板上。最常用的焊膏沉积方法是模板印刷。在模板印刷过程中，通过与金属模板形成夹角的直边刮刀将焊膏推过模板的整个表面。该模板包括小孔，其设置成与待焊接到印刷电路板(PCB)的部件的位置相对应。为了保持刮刀与模板之间的接触，每隔50mm的刮刀长度向刮刀施加大约10N的下压力。通过刮刀角度、刮刀对整个模板的侧向力以及刮刀下压力的组合将焊膏通过小孔推到工件上，从而实现焊膏的“模板印刷”。类似技术可用于印刷其它形式的印刷介质，例如粘合剂或导电墨水。虽然同样适用于所有此类印刷介质的印刷，但是为了便于下文讨论，本专利技术仅涉及焊膏的印刷。
[0003]为了防止模板印刷过程中焊膏沉积的不均匀性和较差重复性，必需为工件的下侧提供平面支撑。这种支撑通常可以采用工装销钉(t本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于印刷机的部件高度感测系统，包括：高度传感器，其可操作为测量至少三个部件位置相对于所述高度传感器的相对高度，并输出测量的相对高度信息；以及控制装置，用于从所述高度传感器接收所述测量的相对高度信息，并根据所述接收的相对高度信息确定所述至少三个部件位置中每一个部件位置相对于所述至少三个部件中其它部件位置的高度。2.根据权利要求1所述的部件高度感测系统，其中，所述控制装置可操作为将接收到的所述测量的相对高度信息映射到虚拟表面。3.根据权利要求1所述的部件高度感测系统，其中，所述控制装置可操作为将所述测量的相对高度信息与预定公差水平进行比较。4.根据权利要求1至3中任一所述的部件高度感测系统，其中，所述高度传感器包括具有大致线性感测轴的传感器，其安装为俯视所述部件位置；可选地，所述传感器可移动地安装为可在水平分离位置之间移动，且部件位置位于所述水平分离位置正下方。5.一种印刷机，包括根据权利要求1所述的部件高度感测系统。6.一种确定机器内部件位置的高度偏差的方法，包括以下步骤：i)使用高度传感器测量至少三个部件位置相对于所述高度传感器的相对高度；ii)根据测量的相对高度确定所述至少三个部件位置中每一个部件位置相对于所述至少三个部件中其它部件位置的高度；以及iii)通过分析在步骤ii)中确定的所述至少三个部件位置中每一个部件位置相对于所述至少三个部件中其它部件位置的高度来识别任何部件位置的高度偏差。7.根据权利要求6所述的方法，其中，步骤ii)包括将所述测量的相对高度映射到虚拟表面。8.根据权利要求7所述的方法，其中，步骤iii)包括将所述测量的相对高度与预定公差水平进行比较以识别任何部件位置的高度偏差。...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤姆，
申请(专利权)人：先进装配系统新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：