一种双脉冲快速制备高频基板用铜箔的方法技术

本发明专利技术涉及高频印制电路板技术领域，具体涉及一种双脉冲快速制备高频基板用铜箔的方法。本发明专利技术通过配制含有氯化锌的电解液，并调制其PH值，然后采用双脉冲法进行电镀电解。本发明专利技术通过短时间双脉冲，利用铜锌单质在高温条件下实现相互扩散，腐蚀掉锌单质时形成了稳定的粗化铜箔，而且在粗糙面的铜牙尖出能形成晶状体，能确保当铜箔与树脂结合时的结合能力非常强不易脱落。实现了增大铜箔的粗糙度，达到了快速制备粗化铜箔，且与树脂有良好的结合力、稳定性。稳定性。稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种双脉冲快速制备高频基板用铜箔的方法


[0001]本专利技术涉及高频印制电路板
，具体而言，涉及一种双脉冲快速制备高频基板用铜箔的方法。

技术介绍

[0002]高频覆铜板是以传输信号高频、高速并且低损耗为主要特征的一种印制电路板(PCB)的基础材料。目前PCB材料是当今世界业行业开发市场中，是非常受欢迎的热门品种。在此基础上需要制备出具有良好的装饰性、延展性和焊接性的毛面铜箔。为了追求高频高速电路具有更好信号完整性，覆铜板要在高频下实现更低的信号传输损耗性能。这需要覆铜板在制造中所采用的导体材料——铜箔，具有低轮廓度的特性。
[0003]但是目前的铜箔表面粗糙度较小，导致其与基材，尤其是与树脂基材的结合力较弱。对于这样的情况而言，在铜箔的粘贴表面，为实现铜箔与树脂基材的良好结合，则需通过一定的技术将光滑的铜箔表面进行腐蚀，使表面达到一定粗糙度，使铜箔表面粗糙度的传输损耗保持得小的情况下，才能非常良好地兼顾提高与树脂层的密合性及耐热性。
[0004]专利CN110453252A采用多步骤粗化铜箔，需要通过9步粗化工序才能达本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双脉冲快速制备高频基板用铜箔的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、调制电解液：将氯化锌和导电盐配制为氯化锌50g/L～100g/L，导电盐75g/L～150g/L，通过pH调节剂调整pH值为4.0～5.5的电解液；步骤2、以铜箔作阴极，铂钛网作阳极，将步骤1所备电解液作为溶液，采用双脉冲电镀法对铜箔的表面进行电镀电解。2.如权利要求1所述双脉冲快速制备高频基板用铜箔的方法，其特征在于：所述pH调节剂的浓度为30g/L～80g/L，pH调节剂为硼酸、硼酸钠及硼酸钾中的至少一种。3.如权利要求1所述双脉冲快速制备高频基板用铜箔的方法，其特征在于：所述导电盐为氯化钾、氯化铵及氯化钠中的至少一种。4.如权利要求1所述双脉冲快速制备高频基板用...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡文成，雷建秋，王洋，王妮，陈琦，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：