本实用新型专利技术提供了一种高深度的脉冲VCP电镀装置，电镀池的两侧设置有脉冲控制装置，脉冲控制装置连接电镀阳极杆，电镀阳极杆固定在电镀池的两侧，电镀阳极杆上悬挂有阳极钛篮，阳极钛篮的外侧设置有阳极导流围栏，电镀池上与脉冲控制装置对立的两侧安装有电镀水平移动滑轨，电镀水平移动滑轨的一侧安装有移动控制装置，移动控制装置通过伸缩连接杆连接水平移动模块。本实用新型专利技术突破传统VCP直流电镀方式，采用脉冲波形电镀方式，通过正反电流比例，正反电流时间进行脉冲波形设置。同时采用专用的脉冲VCP镀铜线专用镀铜光亮剂、镀铜承载剂使其达到镀层厚度孔铜与面铜1:1效果，使电镀深度能力达到100％，保障了PCB产品的可靠性。保障了PCB产品的可靠性。保障了PCB产品的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
一种高深度的脉冲VCP电镀装置
[0001]本技术涉及VCP电镀
，具体涉及一种高深度的脉冲VCP电镀装置。
技术介绍
[0002]PCB主要功能是使各种电子零件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键互连件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。而电镀是PCB制造过程中非常重要的一个环节，为实现不同层次的导通金属提供连接，需要在通孔的孔壁上镀上导电性良好的金属铜。随着终端产品的激烈竞争，势必对PCB产品的可靠性提出更高要求，而电镀孔铜厚度则成了衡量PCB可靠性保障的项目之一。
[0003]PCB电镀孔铜使用的是贵金属铜，目前贵金属铜价格逐渐高涨，使PCB制造企业成本压力面临巨大挑战，如何做到既能保障PCB产品的可靠性，同时又能做到最大程度的节省贵金属铜球的成本，是各家PCB企业考虑的重点。
[0004]VCP电镀(Vertical Conveyor Plating垂直连续电镀)是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。但VCP直流电镀方式基本都是一至，深度能力通常90％左右，镀层厚度面铜与孔铜都要厚10％左右，比如孔铜镀了20um面铜就会是22um。
[0005]脉冲电镀是指用脉冲电源代替直流电源的电镀方式，现有的脉冲电镀设备包括放置架、电镀池和脉冲电镀电源。现有的工艺通常为化学镀和电镀来完成，对于高精度、高密度和高可靠性的电路板来说，现有的工艺会采用脉冲电镀来完成。
[0006]因此，亟需设计出一种高深度的脉冲VCP电镀装置，以结合脉冲电镀的优点，实现VCP电镀深度能力达到100％，以解决目前所遇到的技术问题。
技术实现思路
[0007]本技术为了解决上述的技术问题，提供一种高深度的脉冲VCP电镀装置，使电镀深度能力达到100％，使镀层孔铜厚度与镀层面铜厚度达到1:1，既保障了PCB产品的可靠性，同时又能节省贵金属铜球的成本使用，解决原来的直流电镀方式无法使深度能力达到100％，无法做到镀层孔铜厚度与镀层面铜厚度达到1:1效果的问题。
[0008]为实现上述技术目的，本技术的技术方案是这样实现的：
[0009]一种高深度的脉冲VCP电镀装置，包括有电镀池，电镀池的两侧设置有用于控制高深度脉冲的脉冲控制装置，脉冲控制装置直接连接电镀阳极杆，电镀阳极杆固定在电镀池的两侧，电镀阳极杆上悬挂有阳极钛篮，阳极钛篮的外侧设置有阳极导流围栏；电镀池上与脉冲控制装置对立的两侧安装有电镀水平移动滑轨，电镀水平移动滑轨的一侧安装有移动控制装置，移动控制装置通过伸缩连接杆连接水平移动模块；水平移动模块上固定设置有电镀竖直移动滑轨，电镀竖直移动滑轨的顶部设置有竖直移动模块，竖直移动模块上设置有阴极移动滑轨，阴极移动滑轨的末端设置有滑动定位块，竖直移动模块通过阴极伸缩杆
连接阴极移动模块。
[0010]作为优选的，阴极移动模块上部设置有阴极电镀控制器，阴极移动模块下部设置有阴极固定夹安装件，阴极固定夹安装件将阴极固定夹安装在阴极移动模块上。
[0011]作为优选的，电镀池在安装有脉冲控制装置的一侧外部设置有电镀液循环装置，电镀液循环装置通过电镀液循环管连接电镀池内部，所述电镀液循环装置一侧的电镀液循环管在电镀池内分为三段，每段电镀液循环管上均设置有电镀液喷口，另一侧的电镀液循环管在电镀池内设置有过滤装置。
[0012]作为优选的，电镀池在安装有电镀液循环装置的对立侧安装有循环控温装置，循环控温装置通过循环控温蛇管连接在电镀池的侧壁面上。
[0013]作为优选的，伸缩连接杆和阴极伸缩杆内部均设置有步进导电线和伸缩步进电动杆，步进导电线设置在伸缩步进电动杆的两侧。
[0014]作为优选的，电镀液循环管在安装过滤装置一侧的下部设置有电镀液排出管，电镀液排出管与电镀池的底面平齐。
[0015]本技术的有益效果：本技术突破传统VCP直流电镀方式，采用脉冲波形电镀方式，通过正反电流比例，正反电流时间，板厚度，孔径与板厚纵横比，进行脉冲波形设置。同时采用专用的脉冲VCP镀铜线专用镀铜光亮剂、镀铜承载剂使其达到镀层厚度孔铜与面铜1:1效果，使电镀深度能力达到100％，既保障了PCB产品的可靠性，同时又能节省贵金属铜球的成本使用，通过半自动化设计，避免人员触电，采用电镀液循环和控温循环，保证电镀的高效、高深度进行，本技术通过科学合理的设计，采用脉冲波形VCP电镀方式实现PCB电镀，具有显著的实用性和创造性，具备市场应用前景。
附图说明
[0016]图1为本技术的高深度的脉冲VCP电镀装置俯视结构示意图1。
[0017]图2为本技术的高深度的脉冲VCP电镀装置俯视结构示意图2。
[0018]图3为本技术的高深度的脉冲VCP电镀装置侧视结构示意图。
[0019]图4为本技术的高深度的脉冲VCP电镀装置的伸缩连接杆结构示意图。
[0020]图5为本技术的高深度的脉冲VCP电镀装置阴极局部结构示意图。
[0021]图中：1、电镀池；2、电镀液循环装置；3、循环控温装置；4、脉冲控制装置；5、主动转动辊；6、阳极导流围栏；7、循环控温蛇管；8、电镀液循环管；9、电镀液喷口；10、过滤装置；11、电镀阳极杆；12、电镀水平移动滑轨；13、移动控制装置；14、水平移动模块；15、伸缩连接杆；16、阴极移动滑轨；17、步进导电线；18、伸缩步进电动杆；19、电镀液排出管；20、电镀竖直移动滑轨；21、阴极固定夹安装件；22、竖直移动模块；23、极移动模块；24、阴极电镀控制器；25、阴极固定夹；26、阴极伸缩杆；27、滑动定位块。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例1
[0024]请参照图1所示，一种高深度的脉冲VCP电镀装置，包括有电镀池1，电镀池1的两侧设置有用于控制高深度脉冲的脉冲控制装置4，脉冲控制装置4直接连接电镀阳极杆11，电镀阳极杆11固定在电镀池1的两侧，电镀阳极杆11上悬挂有阳极钛篮5，阳极钛篮5的外侧设置有阳极导流围栏6；电镀池1在安装有脉冲控制装置4的一侧外部设置有电镀液循环装置2，电镀液循环装置2通过电镀液循环管8连接电镀池1内部，电镀液循环装置2一侧的电镀液循环管8在电镀池1内分为三段，每段电镀液循环管8上均设置有电镀液喷口9，另一侧的电镀液循环管8在电镀池1内设置有过滤装置10。
[0025]请参照图2所示，电镀池1上与脉冲控制装置4对立本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高深度的脉冲VCP电镀装置，包括有电镀池(1)，其特征在于，所述电镀池(1)的两侧设置有用于控制高深度脉冲的脉冲控制装置(4)，脉冲控制装置(4)直接连接电镀阳极杆(11)，电镀阳极杆(11)固定在电镀池(1)的两侧，电镀阳极杆(11)上悬挂有阳极钛篮(5)，阳极钛篮(5)的外侧设置有阳极导流围栏(6)；所述电镀池(1)上与脉冲控制装置(4)对立的两侧安装有电镀水平移动滑轨(12)，电镀水平移动滑轨(12)的一侧安装有移动控制装置(13)，所述移动控制装置(13)通过伸缩连接杆(15)连接水平移动模块(14)；所述水平移动模块(14)上固定设置有电镀竖直移动滑轨(20)，电镀竖直移动滑轨(20)的顶部设置有竖直移动模块(22)，竖直移动模块(22)上设置有阴极移动滑轨(16)，所述阴极移动滑轨(16)的末端设置有滑动定位块(27)，竖直移动模块(22)通过阴极伸缩杆(26)连接阴极移动模块(23)。2.根据权利要求1所述的高深度的脉冲VCP电镀装置，其特征在于，所述阴极移动模块(23)上部设置有阴极电镀控制器(24)，阴极移动模块(23)下部设置有阴极固定夹安装件(21)，阴极固定夹安装件(21)将阴极固定夹(25)安装在阴极移动模块(23)上。3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈海平，沈哲，严星冈，高建华，
申请(专利权)人：广德东风电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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