SMT大气式等离子清洗机制造技术

本发明专利技术公开了一种SMT大气式等离子清洗机，其可以较好地对PCB板进行清洗。本发明专利技术要解决的技术问题是通过以下技术手段来实现的：一种SMT大气式等离子清洗机，包括用于输送PCB板的输送导轨和设置在所述输送导轨上方的等离子喷枪动作模块，所述等离子喷枪动作模块包括Y轴移动模组和设置在所述Y轴移动模组上的Z轴移动模组，所述Z轴移动模组包括喷枪安装板，所述喷枪安装板上并排设置有若干等离子喷枪，所述等离子喷枪包括竖向向下开口的喷口，所述喷口上适配设置有锥形扩口套。本发明专利技术涉及等离子清洗机的技术领域。清洗机的技术领域。清洗机的技术领域。

【技术实现步骤摘要】
SMT大气式等离子清洗机


[0001]本专利技术涉及等离子清洗机的
，尤其涉及一种SMT大气式等离子清洗机。

技术介绍

[0002]等离子清洗机(plasmacleaner)也叫等离子清洁机，或者等离子表面处理仪，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态，也叫做物质的第四态，并不属于常见的固液气三态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子清洁机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、涂覆等目的。
[0003]而PCB生产制造加工过程中，PCB板产品往往会被加工用到的溢胶、氧化物等污染物沾上，影响产品功能，而且污染物清理麻烦，现在厂家未使用常压下大气式等离子清洗机对PCB产品进行清洗。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术的不足，本专利技术提供一种SMT大气式等离子清洗机，其可以较好地对PCB板进行清洗。
[0005]本专利技术要解决的技术问题是通过以下技术手段来实现的：一种SMT大气式等离子清洗机，包括用于输送PCB板的输送导轨和设置在所述输送导轨上方的等离子喷枪动作模块，所述等离子喷枪动作模块包括Y轴移动模组和设置在所述Y轴移动模组上的Z轴移动模组，所述Z轴移动模组包括喷枪安装板，所述喷枪安装板上并排设置有若干等离子喷枪，所述等离子喷枪包括竖向向下开口的喷口，所述喷口上适配设置有锥形扩口套。
>[0006]在上述方案中，本专利技术的等离子清洗机可以在常温常压下进行运行，输送导轨用于输送PCB板令PCB板可以进行X轴运动，等离子喷枪动作模块可以驱动等离子喷枪进行沿着Y轴、Z轴的运动，使得等离子喷枪可以调节高度和在Y轴上进行往复运动，等离子喷枪动作模块上兼容多支等离子喷枪共同动作并喷射等离子气体，对位于输送导轨上的PCB板进行喷射清洗，对于重点需要进行打等离子的区域，输送导轨可以自动停留设定的停留时间，令等离子喷枪持续重复打等离子气体在该区域；等离子喷枪中产生等离子气体，等离子气体通过喷口而从锥形扩口套喷出，扩大喷出面积。
[0007]进一步的，所述SMT大气式等离子清洗机包括机体外壳，所述输送导轨设置在所述机体外壳的中部，所述输送导轨具有两条且相对设置，所述输送导轨上设置有链轮和输送链条，所述输送导轨的中部设置有与所述链轮相配合的驱动电机，每条所述输送导轨均分别垂直设置有至少一条丝杆，所述丝杆的两端与所述机体外壳相连接且所述机体外壳在所述连接处设置有轴承，所述输送导轨上设置有供相应的所述丝杆穿过的穿孔，所述穿孔中设置有与相应的所述丝杆传动配合的滑环。
[0008]在上述方案中，两条输送导轨均为可独立控制可平移导轨，可以根据PCB板的宽度
调节两条输送导轨之间的间距从而令PCB板正好放置到输送导轨上进行输送。每条输送导轨配置一条丝杆和丝杆电机进行平移操作。
[0009]进一步的，所述输送导轨的输入的一端伸出所述机体外壳，所述输送导轨的末端设置有阻挡片。
[0010]在上述方案中，输送导轨一端伸出，伸出长度满足直接放置PCB板到输送导轨上的放料需求，便可以省去一套放料机构。节省成本，简化结构。
[0011]进一步的，所述输送导轨在所述等离子喷枪动作模块的前方设置有顶升阻挡气缸，所述顶升阻挡气缸靠近所述输送导轨设置，所述顶升阻挡气缸的输出轴具有向上运动至所述输送链条的上方的上限位和具有向下运动至所述输送链条的下方的下限位。
[0012]在上述方案中，顶升阻挡气缸用于对来料进行拦截，等待前面的PCB板在打等离子完成后完全离开清洗区域之后，再解除拦截状态，使得后续PCB板可以继续进料。
[0013]进一步的，所述机体外壳的顶部设置有离心式抽风机。
[0014]在上述方案中，离心式抽风机为大排量风机，满足排气需求，离心式抽风机位于喷射等离子气体清洗区域的正上方，等离子喷枪产生的臭氧等可以通过离心式抽风机进行抽取，不对车间环境造成污染。
[0015]进一步的，所述机体外壳的正面和背面均分别设置有显示器和操作面板，以满足左、右方向进料时操作面可选的需求。
[0016]进一步的，所述输送导轨在所述等离子喷枪动作模块的前方设置有对射感应器，所述对射感应器与所述Z轴移动模组通信配合。
[0017]在上述方案中，对射感应器用于检测感应在输送导轨上输送的PCB板的板面是否超出限高，比如板面装有凸起较高的电子元器件则会超出限高导致可能撞击到等离子喷枪，故而配置对射感应器进行限高检测；当确实板面超限高了的话，Z轴移动模组可以驱动令等离子喷枪进行高度调整，保证等离子喷枪的使用安全性。
[0018]进一步的，所述等离子喷枪动作模块包括设置在Y轴移动模组后方的温度传感器，所述温度传感器的感应端朝向所述输送导轨。
[0019]在上述方案中，PCB板在进行等离子清洗后，温度升高，配置温度传感器用于实时监测PCB板板面温度，防止出现异常。
[0020]进一步的，所述喷枪安装板上并排设置有2至3支所述等离子喷枪。
[0021]在上述方案中，兼容安装2
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3支等离子喷枪，等离子喷枪整体使用整体运行，提高效率和一致性。
[0022]进一步的，所述锥形扩口套与所述喷口转动配合，当PCB板从所述输送导轨的输入端来到所述等离子喷枪的下方时，所述等离子喷枪由所述Y轴移动模组驱动带动从而沿着所述输送导轨的宽度方向来回运动，所述等离子喷枪中的等离子气体从所述喷口进入所述锥形扩口套后顺着所述锥形扩口套的转动而呈现旋转喷出效果，并喷涂在所述PCB板上。
[0023]在上述方案中，PCB板在输送导轨的输送过程中，利用等离子喷枪喷射等离子气体实现对PCB板的清洗功能，等离子喷枪动作时，采用高速沿着Y轴来回循环平移的方式，搭配等离子气体采用旋转喷出的方式，使得面板上的待清洗区域被彻底无死角地清洗，保证清洗效果。
附图说明
[0024]图1是本专利技术的结构示意图；
[0025]图2是本专利技术的另一个角度的结构示意图；
[0026]图3是本专利技术的另一个角度的结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0028]如图1
‑
图3所示，本专利技术为一种SMT大气式等离子清洗机，包括用于输送PCB板的输送导轨1和设置在所述输送导轨1上方的等离子喷枪动作模块2，所述等离子喷枪动作模块2包括Y轴移动模组3和设置在所述Y轴移动模组3上的Z轴移动模组4，所述Z轴移动模组4包括喷枪安装板5，所述喷枪安装板5上并排设置有若干等离子喷枪6，所述等离子喷枪6包括竖向向下开口的喷口，所述喷口上适配设置有锥形扩口套7。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT大气式等离子清洗机，其特征在于，包括用于输送PCB板的输送导轨(1)和设置在所述输送导轨(1)上方的等离子喷枪动作模块(2)，所述等离子喷枪动作模块(2)包括Y轴移动模组(3)和设置在所述Y轴移动模组(3)上的Z轴移动模组(4)，所述Z轴移动模组(4)包括喷枪安装板(5)，所述喷枪安装板(5)上并排设置有若干等离子喷枪(6)，所述等离子喷枪(6)包括竖向向下开口的喷口，所述喷口上适配设置有锥形扩口套(7)。2.根据权利要求1所述的SMT大气式等离子清洗机，其特征在于，所述SMT大气式等离子清洗机包括机体外壳(8)，所述输送导轨(1)设置在所述机体外壳(8)的中部，所述输送导轨(1)具有两条且相对设置，所述输送导轨(1)上设置有链轮(9)和输送链条，所述输送导轨(1)的中部设置有与所述链轮(9)相配合的驱动电机，每条所述输送导轨(1)均分别垂直设置有至少一条丝杆(11)，所述丝杆(11)的两端与所述机体外壳(8)相连接且所述机体外壳(8)在所述连接处设置有轴承，所述输送导轨(1)上设置有供相应的所述丝杆(11)穿过的穿孔，所述穿孔中设置有与相应的所述丝杆(11)传动配合的滑环。3.根据权利要求2所述的SMT大气式等离子清洗机，其特征在于，所述输送导轨(1)的输入的一端伸出所述机体外壳(8)，所述输送导轨(1)的末端设置有阻挡片(12)。4.根据权利要求2所述的SMT大气式等离子清洗机，其特征在于，所述输送导轨(1)在所述等离子喷枪动作模块(2)的前方设置有顶升阻挡气缸(13)，所述顶升阻挡气缸(13)靠近所述输送导轨(1)设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：任胜祥，任胜聪，吕维波，
申请(专利权)人：鹏硕智能装备深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：