磁控靶材的遮挡机构制造技术

本实用新型专利技术涉及磁控溅射技术领域，提出了磁控靶材的遮挡机构，包括壳体，具有溅射腔；靶材，设置在所述溅射腔内，设置有若干个，若干个所述靶材至少有两种材质的靶材；基体，转动设置在所述溅射腔内，若干个所述靶材周向设置在所述基体外侧；及防护罩，转动设置在所述壳体上，设置有若干个，若干个所述防护罩分别罩设在若干个所述靶材上，所述防护罩具有溅射口；通过上述技术方案，解决了现有技术中依次更换不同材质靶材进行溅射，作业效率低的问题。作业效率低的问题。作业效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
磁控靶材的遮挡机构


[0001]本技术涉及磁控溅射
，具体的，涉及磁控靶材的遮挡机构。

技术介绍

[0002]目前，磁控溅射镀膜技术因具有加工简单、安装方便、镀膜膜层致密、结合强度高、可长时间大批量生产等优点而被广泛应用，磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射，在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，多靶位磁控溅镀机在用于多种材质的靶材溅射时，所溅射出的靶材。现有生产过程中，通常需要多种材质的靶材进行溅射时，为了避免不同材质的靶材污染，需要先进行一种靶材的溅射，然后更换靶材进行溅射，依次更换靶材进行溅射，直至所需的不同材质的靶材溅射完毕，操作过程繁琐，作业效率低。

技术实现思路

[0003]本技术提出磁控靶材的遮挡机构，解决了相关技术中依次更换不同材质靶材进行溅射，作业效率低的问题。
[0004]本技术的技术方案如下：
[0005]磁控靶材的遮挡机构，包括
[0006]壳体，具有溅射腔；
[0007]靶材，设置在所述溅射腔内，设置有若干个，若干个所述靶材至少有两种材质的靶材；
[0008]基体，转动设置在所述溅射腔内，若干个所述靶材周向设置在所述基体外侧；及
[0009]防护罩，转动设置在所述壳体上，设置有若干个，若干个所述防护罩分别罩设在若干个所述靶材上，所述防护罩具有溅射口。
[0010]作进一步的技术方案，所述靶材为棒状结构，所述防护罩为筒状结构，所述壳体包括
[0011]底板，所述防护罩转动设置在所述底板上；
[0012]顶板，所述靶材转动设置在所述顶板上；及
[0013]侧板，一端与所述底板连接，另一端与所述顶板连接，所述防护罩与所述靶材的轴线平行于所述侧板，所述防护罩的高度及所述靶材的高度均小于所述侧板的高度。
[0014]作进一步的技术方案，还包括
[0015]帽罩，为筒状结构，所述帽罩设置在所述顶板上，且所述帽罩与所述靶材同轴，所述帽罩的内径大于所述靶材的直径，所述帽罩的外径小于所述防护罩的内径，所述帽罩伸入所述防护罩内。
[0016]作进一步的技术方案，还包括驱动组件，设置在所述底板上，位于所述壳体外侧，
所述驱动组件包括
[0017]转动驱动件，通过支架设置在所述底板上；
[0018]主动齿轮，设置在所述转动驱动件的输出轴上；
[0019]转动轴，一端与所述防护罩同轴连接，另一端通过被动齿轮与所述主动齿轮齿合。
[0020]作进一步的技术方案，所述转动轴与所述防护罩之间还设置有传动盘及绝缘垫，所述传动盘与所述转动轴连接设置，所述绝缘垫位于所述防护罩与所述传动盘之间。
[0021]作进一步的技术方案，还包括
[0022]定位杆，设置在所述被动齿轮上；
[0023]行程开关，设置在所述支架上，所述被动齿轮转动后带动所述定位杆靠近或远离所述行程开关。
[0024]本技术的工作原理及有益效果为：
[0025]本技术在溅射腔内的基体外侧周向设置有若干个靶材，若干个靶材至少有两种材质，在进行磁控溅射时会造成交叉污染，在基体转动时，靶材进行溅射，对基体的表面进行裹覆，形成薄膜，基体的转动使得薄膜更加均匀；且为了避免靶材的交叉污染，保证基体的薄膜为层层裹覆，在每个靶材的外侧均转动设置有防护罩，在一种材质的靶材进行溅射时，该种材质的靶材周侧的防护罩转动，使得溅射口朝向基体所在的方向，即使得磁控溅射时，溅射的耙原子穿过溅射口射向基体上，其余材质的靶材外侧的防护罩的溅射口朝向壳体，使得朝向基体方向溅射的耙原子被防护罩遮挡，避免不同材质的耙原子同时飞向基体，影响裹覆效果，同时也避免了不同材质的靶材被交叉污染，无需多次进行不同材质的靶材的更换，使得溅射的效率提高。
附图说明
[0026]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0027]图1为本技术纵剖面局部图；
[0028]图2为本技术横剖面示意图；
[0029]图3为本技术防护罩结构示意图；
[0030]图中：10、壳体，11、溅射腔，12、底板，13、顶板，14、侧板，20、靶材，30、基体，40、防护罩，41、溅射口，50、帽罩，60、驱动组件，61、转动驱动件，62、支架，63、主动齿轮，64、转动轴，65、被动齿轮，66、传动盘，67、绝缘垫，68、定位杆，69、行程开关。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都涉及本技术保护的范围。
[0032]实施例1
[0033]如图1～图3所示，本实施例提出了磁控靶材的遮挡机构，包括
[0034]壳体10，具有溅射腔11；
[0035]靶材20，设置在所述溅射腔11内，设置有若干个，若干个所述靶材20至少有两种材
质的靶材；
[0036]基体30，转动设置在所述溅射腔11内，若干个所述靶材20周向设置在所述基体30外侧；及
[0037]防护罩40，转动设置在所述壳体10上，设置有若干个，若干个所述防护罩40分别罩设在若干个所述靶材20上，所述防护罩40具有溅射口41。
[0038]本实施例中，为了解决现有技术中依次更换不同材质靶材进行溅射，作业效率低的问题，现设计一种磁控靶材的遮挡机构，在溅射腔11内的基体30外侧周向设置有若干个靶材20，若干个靶材20至少有两种材质，在进行磁控溅射时会造成交叉污染，在基体30转动时，靶材20进行溅射，对基体30的表面进行裹覆，形成薄膜，基体30的转动使得薄膜更加均匀；且为了避免靶材20的交叉污染，保证基体30的薄膜为层层裹覆，在每个靶材20的外侧均转动设置有防护罩40，在一种材质的靶材20进行溅射时，该种材质的靶材20周侧的防护罩40转动，使得溅射口41朝向基体30所在的方向，即使得磁控溅射时，溅射的耙原子穿过溅射口41射向基体30上，其余材质的靶材20外侧的防护罩40的溅射口41朝向壳体10，使得朝向基体30方向溅射的耙原子被防护罩40遮挡，避免不同材质的耙原子同时飞向基体30，影响裹覆效果，同时也避免了溅射的靶材20的耙原子飞向被遮挡的靶材20，而被防护罩40格挡，避免不同材质的靶材20被交叉污染，无需多次进行不同材质的靶材20的更换，使得溅射的效率提高。
[0039]如图1～图3所示，所述靶材20为棒状结构，所述防护罩40为筒状结构，所述壳体10包括
[0040]底板12，所述防护罩40转动设置在所述底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.磁控靶材的遮挡机构，其特征在于，包括壳体(10)，具有溅射腔(11)；靶材(20)，设置在所述溅射腔(11)内，设置有若干个，若干个所述靶材(20)至少有两种材质的靶材；基体(30)，转动设置在所述溅射腔(11)内，若干个所述靶材(20)周向设置在所述基体(30)外侧；及防护罩(40)，转动设置在所述壳体(10)上，设置有若干个，若干个所述防护罩(40)分别罩设在若干个所述靶材(20)上，所述防护罩(40)具有溅射口(41)。2.根据权利要求1所述的磁控靶材的遮挡机构，其特征在于，所述靶材(20)为棒状结构，所述防护罩(40)为筒状结构，所述壳体(10)包括底板(12)，所述防护罩(40)转动设置在所述底板(12)上；顶板(13)，所述靶材(20)转动设置在所述顶板(13)上；及侧板(14)，一端与所述底板(12)连接，另一端与所述顶板(13)连接，所述防护罩(40)的轴线与所述靶材(20)的轴线均平行于所述侧板(14)，所述防护罩(40)的高度及所述靶材(20)的高度均小于所述侧板(14)的高度。3.根据权利要求2所述的磁控靶材的遮挡机构，其特征在于，还包括帽罩(50)，为筒状结构，所述帽罩(50)设置在所述顶板(13)上，且所述帽...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兰仿，李飞，李兰民，
申请(专利权)人：遵化市超越钛金设备有限公司，
类型：新型
国别省市：