贴片机的贴片装置以及贴片机制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种贴片机的贴片装置以及贴片机。所述贴片装置包括：贴片轨道，用于放置引线框架，所述贴片轨道能够上下移动；以及贴片组件，用于对胶带进行预热，并对所述引线框架进行贴片；其中，在贴片过程中，所述贴片轨道下降，使得所述引线框架放置于预热后的所述胶带上，所述贴片组件对放置于预热后的所述胶带上的所述引线框架进行贴片。所述贴片机包括：预热装置，用于对引线框架进行预热；贴片装置，用于对所述引线框架进行贴片；以及冷却装置，用于对所述引线框架进行冷却。通过对所述胶带进行预热，可以有效避免在贴片时由于胶带发生热膨胀而导致的贴片后的引线框架翘曲的现象。现象。现象。

【技术实现步骤摘要】
贴片机的贴片装置以及贴片机


[0001]本技术涉及半导体的封装工艺，具体涉及一种贴片机的贴片装置以及贴片机。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子技术的高速发展，以便携式消费类产品为代表的电子市场需求暴涨，对半导体封装中的进一步高密度安装技术的需求日益增加。QFN封装是一种用于表面贴装的无引脚封装技术，用QFN封装的产品具有体积小、重量轻、适合便携式应用的特点，且封装后的结构具有优异的电性能和热性能。所以，QFN封装方式能满足IT设备的小型化、薄型化和多功能化需求，为此，QFN封装在少引脚类型的封装中被广泛采用。
[0003]然而，当前引线框架在贴片时容易产生变形翘曲的问题。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术中存在的技术问题，本技术的实施例提供了一种贴片机的贴片装置以及贴片机，通过对所述胶带进行预热，可以有效避免在贴片时由于胶带发生热膨胀而导致的贴片后的引线框架翘曲的现象。
[0005]根据本技术的一个方面，提供一种贴片机的贴片装置。所述贴片装置包括：贴片轨道，用于放置引线框架，所述贴片轨道能够上下移动；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片机的贴片装置，其特征在于，包括：贴片轨道，用于放置引线框架，所述贴片轨道能够上下移动；以及贴片组件，用于对胶带进行预热，并对所述引线框架进行贴片；其中，在贴片过程中，所述贴片轨道下降，使得所述引线框架放置于预热后的所述胶带上，所述贴片组件对放置于预热后的所述胶带上的所述引线框架进行贴片。2.根据权利要求1所述的贴片机的贴片装置，其特征在于，所述贴片组件包括位于所述贴片轨道上方的上加热组件和位于所述贴片轨道下方的下加热组件。3.根据权利要求2所述的贴片机的贴片装置，其特征在于，所述下加热组件包括下加热模块和安装到所述下加热模块的下加热模具，所述下加热模具用于预热所述胶带。4.根据权利要求2所述的贴片机的贴片装置，其特征在于，所述上加热组件包括上加热模块和安装到所述上加热模块的上加热模具，所述上加热模具用于压紧并加热放置于预热后的所述胶带上的所述引线框架来进行贴片。5.根据权利要求2到4中任一项所述的贴片机的贴片装置，其特征在于，所述贴片装置还包括压力控制装置，用于在贴片过程中向所述引线框架施加贴片压力。6.根据权利要求5所述的贴片机的贴片装置，其特征在于，所述压力控制装置采用压力和位置双闭环伺服控制系统。7.根据权利要求5所述的贴片机的贴片装置，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈达志，关宏伟，
申请(专利权)人：先进半导体材料深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：