【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于导引元件带的带导引器
[0001]本专利技术概念涉及贴装
[0002]更具体地说，本专利技术涉及一种在贴装技术中用于导引电子元件带的带导引器。
技术介绍
[0003]一般来说，在电路板的制造和组装领域中，电子元件通常沿着元件带的长度间隔地输送。这些元件被馈送到元件安装机(例如用于贴装的机器)，用于在工件上以机械和/或电气方式安装元件，所述工件可以是印刷电路板(PCB)或系统级封装(SiP)的基板。
[0004]本领域技术人员可将表述“贴装”理解为描述如下的安装操作：将安装头移动至元件馈送器区域，在该区域中，安装头从一个或多个元件馈送器拾取一个或多个元件，然后移动至安装区域，在安装区域中，安装头将一个或多个元件放置在工件(例如印刷电路板(PCB))上。
[0005]元件带可由下部承载带和上部保护盖形成，所述下部承载带包括容纳电子元件的隔室，所述上部保护盖将电子元件保持在位。元件带可缠绕在卷轴上并储存在储料盒中，该储料盒被配置成插入到元件安装机中。可将元件带的自由端引入到元件安装机的馈送机构...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于将缠绕在夹于带卷轴(3)的两个盘状构件之间的芯部上的元件带(2)导引至元件安装机(100)的拾取位置(4)的带导引器(1)，所述带导引器(1)包括：
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支撑结构(6)，其用于将元件带(2)从带导引器(1)的上游端部(7)导引至带导引器(1)的下游端部(8)；并且其中所述带导引器(1)还包括：
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钩部(9)，其布置在下游端部(8)处，并且被配置成在带导引器(1)和带卷轴(3)被从所述元件安装机(100)移除时夹住所述两个盘状构件之中的至少一个的外周，其中，在钩部(9)夹住所述外周时，钩部(9)和支撑结构(6)的外表面(10)在钩部(9)与支撑结构(6)的外表面(10)之间限定用于接收所述外周的接收狭缝(11)，并且其中所述接收狭缝(11)在带导引器(1)的所述上游端部(7)与所述下游端部(8)之间沿着方向(D)延伸。2.如权利要求1所述的带导引器(1)，其中所述钩部(9)布置在支撑结构(6)的外表面(10)上。3.如权利要求1或2所述的带导引器，其中所述接收狭缝具有至少一个粗糙的内表面，所述内表面用于增加与外周的表面的摩擦。4.如任何一项前述权利要求所述的带导引器(1)，其中所述钩部(9)是在带导引器(1)的下游端部(8)处被弹簧加载的。5.如权利要求4所述的带导引器(1)，其中所述钩部(9)是支撑结构(6)的柔性部分。6.如权利要求4所述的带导引器(1)，其中所述钩部(9)是在带导引器(1)的下游端部(8)处被弹簧构件(12)弹簧...
【专利技术属性】
技术研发人员：J伯格斯特龙，P森德斯特伦，
申请(专利权)人：迈康尼股份公司，
类型：发明
国别省市：
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