一种电子雷管芯片脚线铆接装置制造方法及图纸

技术编号:33812213 阅读:35 留言:0更新日期:2022-06-16 10:22
本实用新型专利技术公开了一种电子雷管芯片脚线铆接装置,包括底座和机体,所述底座的顶端固定设有传送带,所述传送带的顶端设有芯片,所述机体位于底座中部的外侧,所述机体顶部内壁的中部活动连接有活动柱,所述活动柱的底端固定设有安装座,所述安装座底端的两侧固定设有上铆接刀,通过驱动电机带动旋转柱的转动,使得活动柱上的卡块在弧形槽内旋转,带动活动柱下降,上铆接刀配合下铆接刀对芯片引脚进行铆接,活动柱上卡块移动到竖直槽内时,通过弹簧的弹力带动卡块和活动柱沿竖直槽向上移动,完成活动柱的往复伸缩,通过改变驱动电机的转速可以方便的根据芯片引脚的间距改变铆接频率,使得铆接装置可以对不同的芯片进行铆接,适用性更强。性更强。性更强。

【技术实现步骤摘要】
一种电子雷管芯片脚线铆接装置


[0001]本技术涉及铆接装置,特别涉及一种电子雷管芯片脚线铆接装置,属于电子雷管制造


技术介绍

[0002]电子雷管是使用电子控制模块对起爆进行控制的雷管,又被称为数码电子雷管、数码雷管,电子雷管内部设置的电子芯片可以对雷管的起爆延迟时间、起爆能量、内置身份信息码和起爆密码进行控制,在电子雷管芯片加工过程中,需要对芯片的脚线进行铆接。
[0003]例如申请号为“CN 211926653 U”名称为:“一种数码雷管芯片脚线铆接装置”的中国专利,其公开了数码雷管芯片脚线铆接装置,包括上料模块,铆接模块,与铆接模块连接的取料模块,转移模块,空盒回收模块;铆接模块包括第一直线滑轨,铆接上冲刀,第二直线滑轨,铆接下定位刀,连杆机构,第二气缸;转移模块包括第三直线滑轨,滑动支架,纵向驱动带,第二伺服电机,第四直线滑轨,转移板,横向驱动带,取料模块包括第五直线滑轨,旋转气缸安装座,第五气缸,旋转气缸,气缸安装板,第六气缸,第六直线滑轨,手指气缸安装座,手指气缸,结构巧妙而紧凑,各模块布置的灵活性高,自动化程度高,大大提高了芯片脚线铆接精度和工业数码电子雷管的生产效率,克服了手动铆接的难题,提高了铆接准确性和质量。
[0004]现有的电子雷管芯片脚线铆接装置无法方便准确对不同间距的脚线进行铆接,在使用铆接装置对芯片的引脚进行铆接时,一般通过气缸带动活塞杆的伸缩带动铆接刀进行铆接,而气缸伸缩的频率不易改变,使得铆接装置无法适应不同引脚间距的芯片,适用性较低。

技术实现思路
<br/>[0005]本技术的目的在于提供一种电子雷管芯片脚线铆接装置,以解决上述
技术介绍
中提出的电子雷管芯片脚线铆接装置无法方便准确对不同间距的脚线进行铆接的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种电子雷管芯片脚线铆接装置,包括底座和机体,所述底座的顶端固定设有传送带,所述传送带的顶端设有芯片,所述机体位于底座中部的外侧,所述机体顶部内壁的中部活动连接有活动柱,所述活动柱的底端固定设有安装座,所述安装座底端的两侧固定设有上铆接刀。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案,所述机体两侧内壁的中部均固定设有固定座,两个所述固定座顶端的中部固定设有下铆接刀,所述下铆接刀与上铆接刀形状尺寸相匹配。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案,所述机体的内部开设有空腔,所述空腔的顶部活动连接有旋转柱,所述旋转柱的外侧与活动柱活动连接。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案,所述活动柱顶端的中部开设有活动槽,所述旋转柱于活动槽的内部活动连接,所述活动槽的底部设有弹簧。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案,所述旋转柱的底端活动连接有连接板,所述连接板通过限位槽与活动槽滑动连接,所述弹簧的顶端与连接板固定连接,所述弹簧的底端与活动槽底部内壁固定连接。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案,所述旋转柱的正面开设有竖直槽,所述旋转柱的外侧开设有弧形槽,所述弧形槽的两端与竖直槽的两端相连通。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案,所述竖直槽和弧形槽的内部活动连接有卡块,所述卡块通过连接杆与活动柱固定连接。
[0013]作为本技术的一种优选技术方案,所述空腔顶部一侧固定安装有驱动电机,所述驱动电机的输出轴伸入空腔的内部,且所述驱动电机的输出轴与旋转柱固定连接,所述驱动电机位于机体的内部。
[0014]与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术一种电子雷管芯片脚线铆接装置:
[0015]通过驱动电机带动旋转柱的转动,使得活动柱上的卡块在弧形槽内旋转,带动活动柱下降,上铆接刀配合下铆接刀对芯片引脚进行铆接,活动柱上卡块移动到竖直槽内时,通过弹簧的弹力带动卡块和活动柱沿竖直槽向上移动,完成活动柱的往复伸缩,通过改变驱动电机的转速可以方便的根据芯片引脚的间距改变铆接频率,使得铆接装置可以对不同的芯片进行铆接,适用性更强。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图;
[0017]图2为本技术的旋转柱结构示意图;
[0018]图3为本技术的活动槽结构示意图;
[0019]图4为本技术的空腔结构示意图。
[0020]图中:1、底座;2、传送带;3、机体;4、芯片;5、固定座;6、下铆接刀;7、空腔;8、旋转柱;9、驱动电机;10、活动柱;11、活动槽;12、弹簧;13、竖直槽;14、弧形槽;15、卡块;16、连接杆;17、安装座;18、上铆接刀。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1

4,本技术提供了一种电子雷管芯片脚线铆接装置的技术方案:
[0023]一种电子雷管芯片脚线铆接装置,包括底座1和机体3,底座1的顶端固定设有传送带2,传送带2的顶端设有芯片4,机体3位于底座1中部的外侧,机体3顶部内壁的中部活动连接有活动柱10,活动柱10的底端固定设有安装座17,安装座17底端的两侧固定设有上铆接刀18。
[0024]具体的,芯片4位于底座1顶端的传送带2上,通过传送带2带动芯片4移动到机体3的正下方进行铆接,机体3内部的空腔7底端两侧开设有凹槽,通过活动柱10两侧的活动块
在凹槽内的滑动,使得活动柱10与空腔7穿插连接,空腔7内部的旋转柱8外侧开设有竖直槽13和弧形槽14,竖直槽13的两端与弧形槽14首尾相接,竖直槽13和弧形槽14均为T型槽,随着旋转柱8的旋转,通过连接杆16与活动柱10固定连接的卡块15从竖直槽13的顶端沿弧形槽14向下移动,使得活动柱10向下移动,上铆接刀18配合下铆接刀6对引脚进行铆接,卡块15沿弧形槽14移动到竖直槽13底端时,在活动柱10内部弹簧12弹力的作用下,带动活动柱10沿竖直槽13向上移动,完成活动柱10的往复伸缩,通过改变旋转柱8的转速就可以对不同间距的芯片引脚进行铆接,适用性更强。
[0025]优选的,机体3两侧内壁的中部均固定设有固定座5,两个固定座5顶端的中部固定设有下铆接刀6,下铆接刀6与上铆接刀18形状尺寸相匹配,固定座5和下铆接刀6位于传送带2的两侧,通过上铆接刀18的下移,下铆接刀6和上铆接刀18对芯片4伸出传送带2两侧的引脚进行铆接。
[0026]优选的,机体3的内部开设有空腔7,空腔7的顶部活动连接有旋转柱8,旋转柱8的外侧与活动柱10活动连接,旋转柱8在空腔7的内部旋转,旋转柱8的外侧套设有活动柱10,通过旋转柱8的旋转使得活动柱10在空腔7内上下移动,通过活动柱10两侧的活动块在空腔7底部凹槽内的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子雷管芯片脚线铆接装置,包括底座(1)和机体(3),其特征在于,所述底座(1)的顶端固定设有传送带(2),所述传送带(2)的顶端设有芯片(4),所述机体(3)位于底座(1)中部的外侧,所述机体(3)顶部内壁的中部活动连接有活动柱(10),所述活动柱(10)的底端固定设有安装座(17),所述安装座(17)底端的两侧固定设有上铆接刀(18)。2.根据权利要求1所述的一种电子雷管芯片脚线铆接装置,其特征在于:所述机体(3)两侧内壁的中部均固定设有固定座(5),两个所述固定座(5)顶端的中部固定设有下铆接刀(6),所述下铆接刀(6)与上铆接刀(18)形状尺寸相匹配。3.根据权利要求1所述的一种电子雷管芯片脚线铆接装置,其特征在于:所述机体(3)的内部开设有空腔(7),所述空腔(7)的顶部活动连接有旋转柱(8),所述旋转柱(8)的外侧与活动柱(10)活动连接。4.根据权利要求3所述的一种电子雷管芯片脚线铆接装置,其特征在于:所述活动柱(10)顶端的中部开设有活动槽(11),所述旋转柱(8)于活动槽(11)的内部活动连接,所述活动槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪义超闫成梁段佳东
申请(专利权)人:抚顺隆烨化工有限公司
类型:新型
国别省市:

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