一种电子雷管芯片装配设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电子雷管芯片装配设备，包括输送线、设置在输送线上随其移动的定位模具和从右至左依次安装在输送线侧旁的提升机、脚线铆接装置、激光焊接装置、自动套管装置、套管自动成型装置、自动检测装置、不良品下料装置和成品下料装置，提升机、脚线铆接装置、激光焊接装置、自动套管装置、套管自动成型装置、自动检测装置、不良品下料装置和成品下料装置均与控制中心电连接，本电子雷管芯片装配设备及其方法，建立了高效的工艺流程，再通过输送线上的定位模具将待加工零件输送至各加工工位，在各加工工位中执行相关的加工工艺，实现大批量、自动化生产的目的，解放劳动力，提高生产效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子雷管芯片装配设备


[0001]本专利技术涉及民爆物品
，具体为一种电子雷管芯片装配设备。

技术介绍

[0002]在电子雷管生产领域，目前电子雷管芯片的外形结构主要是封胶注塑，将电子雷管芯片的元器件包裹在内部，这样传统的电子雷管芯片虽然外观比较规范，大部分是一个圆柱体，便于后面工位的加工装配，但是在电子雷管芯片上由于单独注塑，导致成本上会高很多，而且电子雷管芯片与点火头是独立的两部分，点火头直接裸露在外部，在电子雷管的生产过程中经常出现点火头破损，从而造成电子雷管无法起爆的问题，严重影响爆破施工现场的安全问题，直接危及爆破施工人员的生命财产安全，存在着很大的安全隐患。
[0003]在常规电子雷管电子芯片的装配工艺中，主要是通过单工位的设备进行单次加工，该类型的设备为半自动设备，生产效率低下，操作人员劳动强度大，不适合大批量产品的生产。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种电子雷管芯片装配设备，建立了高效的工艺流程，通过输送线上的定位模具将待加工零件输送至各加工工位，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子雷管芯片装配设备，其特征在于：包括输送线(1)、设置在输送线(1)上随其移动的定位模具(2)和从右至左依次安装在输送线(1)侧旁的提升机(3)、脚线铆接装置(4)、激光焊接装置(5)、自动套管装置(6)、套管自动成型装置(7)、自动检测装置(8)、不良品下料装置(9)和成品下料装置(10)，提升机(3)、脚线铆接装置(4)、激光焊接装置(5)、自动套管装置(6)、套管自动成型装置(7)、自动检测装置(8)、不良品下料装置(9)和成品下料装置(10)均与控制中心电连接。2.根据权利要求1所述的一种电子雷管芯片装配设备，其特征在于：所述脚线铆接装置(4)和自动套管装置(6)的工位旁设置有工作椅(12)。3.根据权利要求1所述的一种电子雷管芯片装配设备，其特征在于：所述不良品下料装置(9)的工位旁设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李叶磊，王斐，
申请(专利权)人：杭州晋旗电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：