【技术实现步骤摘要】
一种芯片用电压检测装置以及方法
[0001]本专利技术涉及芯片电压检测
，尤其涉及一种芯片用电压检测装置以及方法。
技术介绍
[0002]芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。很多中高端手机都要求接口具有高压保护功能，也就是当端口的信号线接触到高压后能够保护内部低压工作器件免受损坏，所以在芯片出厂之间均需要对芯片进行电压检测。
[0003]现有技术存在以下不足：现有技术的采取的检测方式大多是人工使用电压测量仪对芯片的电压进行检测，由于芯片在不同湿度下的电压值可能存在拨动，比如湿度较大时，芯片表面可能存在局部短路的现象，从而造成电压检测不准确，比如湿度较大时测量的电压较大，不在误差允许范围内，其实芯片电压正常，却被误认为为不正常，从而导致芯片的浪费，所以采用对芯片电压直接检测的方式精确度较差；其次，人工检测到电压值时，需要判断检测的电压值是否在误差允许的范围内，判断完成后需要将达标或者未达标的芯片进行分类投放，此过程不仅需要耗费大量的人力资源...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片用电压检测装置，包括检测台(1)，其特征在于：所述检测台(1)顶部设置有检测件(2)、控制器(4)、夹持芯片的夹紧机构(6)、以及连接在检测件(2)上的图像传感器(3)与红外传感器(5)，所述检测台(1)底部设置有驱动机构(8)；所述检测件(2)包括检测模块(21)、信息采集模块(22)、计算模块(23)、判断模块(24)以及标识模块(25)；检测模块(21)用于对芯片的电压进行检测；信息采集模块(22)用于对芯片的电压以及检测芯片电压时的湿度进行检测，并将采集的电压信息以及湿度信息传递至计算模块(23)；计算模块(23)，将检测时的湿度数值进行储存，经过计算得到此湿度下的电压值，并将此湿度下测量的电压值传递至判断模块(24)；判断模块(24)，将此湿度下测量的电压值与标准的电压值进行比对，判断此湿度下的电压值是否在误差允许的范围内，在误差允许的范围内时，芯片继续在检测台(1)上传输，未在误差允许的范围内时，判断模块(24)将信号传递至标识模块(25)，通过标识模块(25)对未在误差允许范围内的芯片喷涂标识。2.根据权利要求1所述的一种芯片用电压检测装置，其特征在于：所述夹紧机构(6)包括连接在检测顶部呈环形阵列分布的固定架(61)以及连接在固定架(61)顶部呈环形阵列分布的挤压件(62)，所述挤压件(62)包括连接在固定架(61)顶部的固定板(621)、设置在固定板(621)一侧的电磁铁(622)、连接在固定板(621)与电磁铁(622)之间的弹性件(623)、以及连接在电磁铁(622)一侧的档条(624)，所述电磁铁(622)设置在固定板(621)内侧，所述档条(624)设置在电磁铁(622)内侧。3.根据权利要求2所述的一种芯片用电压检测装置，其特征在于：所述夹紧机构(6)包括连接在电磁铁(622)顶部的三棱柱块(63)、以及连接在电磁铁(622)靠近固定板(621)一侧的若干个限位杆(64)，所述限位杆(64)贯穿设置在对应位置的固定板(621)内，且与对应位置的固定板(621)活动连接。4.根据权利要求2所述的一种芯片用电压检测装置，其特征在于：所述电磁铁(622)通电后其内侧面产生磁极均相同。5.根据权利要求2所述的一种芯片用电压检测装置，其特征在于：所述检测台(1)底部设置有固定盘(7)，所述固定盘(7)与检测台(1)之间连接有驱动机构(8)，所述驱动机构(8)包括连接在固定盘(7)底部的驱动件(81)、连接在检测台(1)底部的转轴(83)、以及连接在驱动件(81)输出轴与转轴(83)之间的传动机构(82)，所述转轴(83)通过转动件与固定盘(7)转动连接。6.根据权利要求5所述的一种芯片用电压检测装置，其特征在于：所述传动机构(82)包括连接驱动件(81)输出轴外部的主动齿轮(821)、以及连接在转轴(83)外部的从动齿轮(822)，所述主动齿轮(821)与从动齿轮(822)相啮合。7.根据权利要求1所述的一种芯片用电压检测装置，其特征在于：所述图像传感器(3)输出端以及红外传感器(5)输出端均与控制器(4)输入端电性连接，所述控制器(4)输出端与电磁铁(622)输入端电性连接。8.根据权利要求5所述的一种芯片用电压检测装置，其特征在于：所述检测台(1)顶部对应固定架(61)位置处均开设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄允隆，杨全，谷申，朱赞嘉，
申请(专利权)人：南京市智凌芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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