一种集成电路封装器件转动测试架制造技术

本实用新型专利技术提供一种集成电路封装器件转动测试架，包括：固定架；转动环，设于固定架上；驱动机构，设于固定架上并连接转动环，用于驱动转动环转动；IC装载器，有多个，沿转动环圆周间隔设于转动环上，用于装载待测集成电路封装器件；大环架，与转动环间隔设置，大环架直径大于转动环间直径；一组垂直CCD检测组件，分别设于大环架的顶部和底部；一组水平CCD检测组件，设于大环架下部，设置高度高于底部的垂直CCD检测组件，并分别位于底部的垂直CCD检测组件两侧。实现通过转动架使待测集成电路封装器件依次位于垂直投影区和宽度投影区，以便于测试组件能够高效完成测试，效率高，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装器件转动测试架


[0001]本技术涉及IC产品测试技术，尤其涉及一种集成电路封装器件转动测试架。

技术介绍

[0002]集成电路在完成封装后，通过注塑、冲筋、引脚折弯等环节，形成单个颗粒。在实际生产中，出厂前，需要对每一个颗粒都进行测试和检测，包括电性能检测和外观检测，外观检测包括注塑体和引脚检测。为了实现高效的检测，一般采用CCD图像采集组件进行检测，而为了配合CCD图像采集组件，需要有效的进行检测送料，以实现对每个颗粒依次检测，并保持一定的效率。

技术实现思路

[0003]针对上述相关现有技术不足，本技术提供一种集成电路封装器件转动测试架，实现通过转动架使待测集成电路封装器件依次位于垂直投影区和宽度投影区，以便于测试组件能够高效完成测试，效率高，实用性强。
[0004]为了实现本技术的目的，拟采用以下方案：
[0005]一种集成电路封装器件转动测试架，包括：
[0006]固定架；
[0007]转动环，设于固定架上；
[0008]驱动机构，设于固定架上并连接转动环，用于驱动转动环转动；
[0009]IC装载器，有多个，沿转动环圆周间隔设于转动环上，用于装载待测集成电路封装器件；
[0010]大环架，与转动环间隔设置，大环架直径大于转动环间直径；
[0011]垂直CCD检测组件，设于大环架上部，位于转动环最左侧边缘正上方，竖向朝下设置；
[0012]水平CCD检测组件，设于大环架下部，水平朝向转动环最下侧边缘处设置。<br/>[0013]IC装载器有4个，当转动环转动至4个IC装载器分别位于最上侧、最右侧、最下侧、最左侧的状态时，位于最左侧的IC装载器5对应位于垂直CCD检测组件61正下方，位于最下侧的IC装载器5的端面水平正对水平CCD检测组件62。
[0014]驱动机构包括驱动电机，驱动电机设置第一支架上，且输出轴穿过第一支架后连接有驱动齿轮，第一支架设于固定架上，转动环包括同心且间隔设置的第一环架和第二环架，第一环架和第二环架通过多个连接杆连接为一体，第一环架中间同心设置空心转筒，空心转筒通过多个支杆连接第一环架内侧壁，空心转筒穿设于固定架的转动孔，空心转筒一端与第一环架朝向第二环架的一面齐平，另一端与第一环架的另一面具有预定距离，空心转筒的另一端周侧形成有从动齿部，从动齿部与驱动齿轮同处于固定架一侧，且从动齿部与驱动齿轮啮合，IC装载器设置于第二环架上。
[0015]第一环架和第二环架之间设有齿盘，齿盘直径小于第一环架和第二环架，齿盘一
面的中心处垂直连接有固定杆，固定杆穿过空心转筒设置，并与第二支架的固定孔连接，第二支架设在固定架上，齿盘周侧啮合有多个小齿轮，小齿轮穿设于转杆上，转杆一端转动设于第一环架，另一端转动设于第二环架并穿过第二环架，转杆另一端转动连接IC装载器。
[0016]连接杆位于齿盘外侧，且不与齿盘接触。
[0017]IC装载器包括基座以及装配于基座上的限位架，限位架高于基座顶面预定距离设置，限位架与基座顶面之间形成盛放区，盛放区用于盛放待测的集成电路封装器件。
[0018]齿盘上通过第一吹气支架连接有第一吹气嘴，第一吹气嘴朝向最右侧的IC装载器端面设置，大环架上部通过第二吹气支架连接有第二吹气嘴，第二吹气嘴朝向最上侧的IC装载器端面设置。
[0019]本技术的有益效果在于：实现通过转动环使待测集成电路封装器件依次位于垂直投影区和宽度投影区，以便于测试组件能够高效完成测试，效率高，实用性强，并且在测试完成之后，通过出料区和无效区，分别吹出正常产品和异常产品。
附图说明
[0020]本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本申请的范围。
[0021]图1示出了本申请实施例的整体立体结构示意图。
[0022]图2示出了本申请实施例的固定架、驱动机构、转动环的组合结构示意图。
[0023]图3示出了本申请实施例的转动环功能区与CCD检测组件对应关系图。
[0024]图4示出了本申请实施例的固定架、驱动机构、转动环的分解结构示意图。
[0025]图5示出了本申请实施例的IC装载器立体结构示意图。
[0026]图6示出了本申请实施例的IC装载器俯视结构示意图。
[0027]图7示出了本申请实施例的IC装载器侧视结构示意图。
[0028]图8(a)示出了本申请实施例的集成电路封装器件为正常产品时垂直投影区的检测图样。
[0029]图8(b)示出了本申请实施例的集成电路封装器件为缺陷产品时垂直投影区的检测图样。
[0030]图9(a)示出了本申请实施例的集成电路封装器件为正常产品时宽度投影区的检测图样。
[0031]图9(b)示出了本申请实施例的集成电路封装器件为缺陷产品时宽度投影区的检测图样。
具体实施方式
[0032]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本技术的实施方式进行详细说明，但本技术所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0033]如图1~图7所示，本实例提供的一种集成电路封装器件转动测试架，包括固定架1、转动环3、驱动机构2、IC装载器5、大环架6等。
[0034]转动环3设于固定架1上；驱动机构2设于固定架1上并连接转动环3，用于驱动转动
环3转动；IC装载器5有多个，沿转动环3圆周间隔设于转动环3上，用于装载待测集成电路封装器件54；大环架6与转动环3间隔设置，大环架6直径大于转动环3间直径。大环架6上设有垂直CCD检测组件61和水平CCD检测组件62。垂直CCD检测组件61，设于大环架6上部，位于转动环3最左侧边缘正上方，竖向朝下设置；水平CCD检测组件62，设于大环架6下部，水平朝向转动环3最下侧边缘处设置。
[0035]具体的，在本实例中，IC装载器5有4个，当转动环3转动至4个IC装载器5分别位于最上侧、最右侧、最下侧、最左侧的状态时，位于最左侧的IC装载器5对应位于垂直CCD检测组件61正下方，位于最下侧的IC装载器5的端面水平正对水平CCD检测组件62。
[0036]具体的，本实例的驱动机构2包括驱动电机21，驱动电机21设置第一支架11上，且输出轴穿过第一支架11后连接有驱动齿轮23，第一支架11设于固定架1上，转动环3包括同心且间隔设置的第一环架31和第二环架32，第一环架31和第二环架32通过多个连接杆34连接为一体，第一环架31中间同心设置空心转筒312，空心转筒312通过多个支杆311连接第一环架31内侧壁，空心转筒312穿设于固定架1的转动孔10，空心转筒312一端与第一环架31朝向第二环架32的一面齐平，另一端与第一环架31的另一面具有预定距离，空心转筒312的另一端周侧形成有从动齿部313，从动齿部313与驱动齿轮23同处于固定架1一侧，且从动齿部313与驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装器件转动测试架，其特征在于，包括：固定架（1）；转动环（3），设于固定架（1）上；驱动机构（2），设于固定架（1）上并连接转动环（3），用于驱动转动环（3）转动；IC装载器（5），有多个，沿转动环（3）圆周间隔设于转动环（3）上，用于装载待测集成电路封装器件（54）。2.根据权利要求1所述的集成电路封装器件转动测试架，其特征在于，还包括：大环架（6），与转动环（3）间隔设置，大环架（6）直径大于转动环（3）间直径；垂直CCD检测组件（61），设于大环架（6）上部，位于转动环（3）最左侧边缘正上方，竖向朝下设置；水平CCD检测组件（62），设于大环架（6）下部，水平朝向转动环（3）最下侧边缘处设置。3.根据权利要求2所述的集成电路封装器件转动测试架，其特征在于，IC装载器（5）有4个，当转动环（3）转动至4个IC装载器（5）分别位于最上侧、最右侧、最下侧、最左侧的状态时，位于最左侧的IC装载器（5）对应位于垂直CCD检测组件（61）正下方，位于最下侧的IC装载器（5）的端面水平正对水平CCD检测组件（62）。4.根据权利要求3所述的集成电路封装器件转动测试架，其特征在于，驱动机构（2）包括驱动电机（21），驱动电机（21）设置第一支架（11）上，且输出轴穿过第一支架（11）后连接有驱动齿轮（23），第一支架（11）设于固定架（1）上，转动环（3）包括同心且间隔设置的第一环架（31）和第二环架（32），第一环架（31）和第二环架（32）通过多个连接杆（34）连接为一体，第一环架（31）中间同心设置空心转筒（312），空心转筒（312）通过多个支杆（311）连接第一环架（31）内侧壁，空心转筒（312）穿设于固定架（1）的转动孔（10），空心转筒（312）一端与第一环架（31）朝向第二环架（32）的一面齐...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡冬，
申请(专利权)人：四川明泰微电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：