辐射成像装置以及该辐射成像装置的制造方法制造方法及图纸

本申请涉及辐射成像装置以及该辐射成像装置的制造方法。一种制造辐射成像装置的方法，包括：使得柔性绝缘层的第一表面与电路基板的导电部分电连接；利用保护层来覆盖导电部分的暴露部分；以及使得柔性绝缘层与基板分离，该基板与柔性绝缘层的第二表面接触。电路基板包括安装在电路基板上的集成电路。柔性绝缘层包括在第一表面上布置成二维矩阵的多个像素，以便将辐射转换成电信号。柔性绝缘层的第二表面与柔性绝缘层的第一表面相反。通过由穿过基板透射的光照射第二表面而使柔性绝缘层与基板分离。层与基板分离。层与基板分离。

【技术实现步骤摘要】
辐射成像装置以及该辐射成像装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种辐射成像装置以及一种制造辐射成像装置的方法。

技术介绍

[0002]使用薄膜晶体管(TFT)的显示装置的制造技术已经应用于包括TFT和半导体光电转换元件的、用于大面积传感器的矩阵面板。矩阵面板与闪烁体结合起来，用作辐射检测装置，该闪烁体设置成将辐射转换为光。矩阵面板通常形成于玻璃基板上；不过，已经开发了使用树脂等的柔性矩阵面板，以便能够降低装置的重量以及保持抗冲击和变形的耐久性，且柔性矩阵面板也用于辐射检测装置。
[0003]形成柔性矩阵面板的典型方法是将由树脂材料等制成的柔性绝缘层薄膜布置在刚性基板(例如玻璃基板)上，在柔性绝缘层上形成面积传感器，然后除去基板。例如，日本专利No.5142943介绍了一种方法，其中，首先在基板(例如玻璃)上形成柔性绝缘层，然后在柔性绝缘层上形成矩阵面板。矩阵面板再通过布线部件(例如柔性印刷板(FPC))而与读出电路和驱动电路联接，然后通过激光照射而分离所述基板。
[0004]当柔性绝缘层在分离工艺(步骤)中由强光(例如激光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制造辐射成像装置的方法，该方法包括：使得柔性绝缘层的第一表面与电路基板的导电部分电连接，该电路基板有安装于电路基板上的集成电路，其中，柔性绝缘层在第一表面上包括多个像素，这些像素布置成二维矩阵，以便将辐射转换为电信号；利用保护层来覆盖所述导电部分的暴露部分，所述暴露部分通过所述电连接而暴露；以及在覆盖后，通过下列方式使所述柔性绝缘层与同所述柔性绝缘层的第二表面接触的基板分离：由穿过所述基板透射的光来照射第二表面，所述第二表面与所述柔性绝缘层的第一表面相反。2.根据权利要求1所述的方法，还包括：在使得柔性绝缘层与基板分离之后进行清洁，以便除去由分离产生的导电异物。3.根据权利要求2所述的方法，还包括：在清洁之后除去保护层。4.根据权利要求1的方法，还包括：在第一表面上形成闪烁体。5.根据权利要求1所述的方法，其中：集成电路是用于向所述多个像素供给驱动信号的驱动电路以及用于从所述多个像素读出电信号的读出电路中的至少一个。6.根据权利要求1所述的方法，其中：保护层是抗静电剂。7.根据权利要求1所述的方法，其中：保护层是防水处理剂。8.根据权利要求1所述的方法，其中：保护层是密封材料。9.根据权利要求1所述的方法，其中：保护层是导电粘接剂。10...

【专利技术属性】
技术研发人员：大藤将人，佐佐木庆人，井上正人，石井孝昌，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：