音频设备、电子电路和相关制造方法技术

公开了音频设备、电子电路和相关方法，特别是公开了一种制造用于音频设备的电子电路的方法，该方法包括提供电路板；在电路板上安装包括第一电子部件的一个或多个电子部件；在第一电子部件外应用第一绝缘层；以及在第一绝缘层外应用第一屏蔽层。缘层外应用第一屏蔽层。缘层外应用第一屏蔽层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】音频设备、电子电路和相关制造方法


[0001]本公开涉及音频设备、电子电路和相关方法，特别是制造用于音频设备的电子电路的方法。

技术介绍

[0002]包括具有电子部件的电子电路的音频设备可能经常暴露于干扰电子电路的电子部件操作的电磁场中。因此期望屏蔽电子电路的电子部件免受这些电磁场的影响。今天，音频设备中的电子设备的屏蔽是使用屏蔽罩执行的，比如使用折叠金属片。这些屏蔽罩需要与电子部件之间存在间距，这造成音频设备中的屏蔽体积庞大且笨重。

技术实现思路

[0003]因此，需要具有改进了绝缘和/或屏蔽的音频设备和制造音频设备的方法。
[0004]公开了一种制造音频设备的电子电路的方法，该方法包括提供电路板；在电路板上安装包括第一电子部件的一个或多个电子部件；例如在第一电子部件外和/或在电路板上应用第一绝缘层；以及例如在第一绝缘层外和/或在电路板上应用第一屏蔽层。
[0005]此外，公开了一种音频设备，该音频设备包括壳体和容纳在壳体中的电子电路，电子电路包括电路板以及安装在电路板上的包括第一电子部件的一个或多个电子部件，电子电路包括覆盖第一电子部件的第一绝缘层和第一屏蔽层，第一绝缘层布置在，例如部分或全部布置在第一电子部件与第一屏蔽层之间，其中第一绝缘层的厚度，比如第一厚度，可选地小于500μm(微米)。
[0006]还公开了一种用于音频设备的电子电路，该电子电路包括电路板和以及安装在电路板上的包括第一电子部件的一个或多个电子部件，电子电路包括覆盖第一电子部件的第一绝缘层和第一屏蔽层，第一绝缘层布置在，例如部分或全部布置在第一电子部件与第一屏蔽层之间，其中第一绝缘层的厚度，比如第一厚度，可选地小于500μm。
[0007]本公开的优点是改进了对电子电路的一个或多个电子部件的屏蔽，同时实现了音频设备的设计灵活性的提升。
[0008]此外，第一电子部件外的第一绝缘层和第一绝缘层外部的第一屏蔽层的组合，减小了电子电路的屏蔽尺寸，从而也减小了电子电路的尺寸，并且进而减小了音频设备的尺寸，同时为电子部件提供可靠的绝缘和屏蔽。
[0009]进一步的优点是可以改进电子部件的屏蔽并使其适应待屏蔽的电子部件，从而提供改进的且更可靠的屏蔽。
[0010]本公开的进一步优点是电子部件的屏蔽得到最小化，由此可以提供更紧凑的电子电路，并且因此也可以提供更紧凑的音频设备。进一步优点是可以减小电子电路的重量，因为例如减少了材料用量。
附图说明
[0011]本专利技术的上述以及其他的特征和优点对于本领域技术人员来说将通过以下参考附图的对其示例性实施例的详细描述而变得显而易见，在附图中：
[0012]图1示意性地图示了根据本公开的示例性电子电路的部分；
[0013]图2示意性地图示了根据本公开的示例性电子电路的部分；
[0014]图3示意性地图示了根据本公开的示例性电子电路的部分；
[0015]图4示意性地图示了根据本公开的示例性电子电路的部分；
[0016]图5示意性地图示了根据本公开的示例性电子电路的部分；
[0017]图6示意性地图示了根据本公开的示例性电子电路的部分；
[0018]图7示出了根据本公开的示例性电子电路的横截面；
[0019]图8示出了根据本公开的示例性电子电路的横截面；
[0020]图9是根据本专利技术的示例性方法的流程图；
[0021]图10示出了根据本公开的示例性电子电路的横截面；
[0022]图11示出了根据本公开的示例性电子电路的横截面；
[0023]图12示意性地图示了根据本公开的示例性电子电路的部分；
[0024]图13示出了示例性音频设备；并且
[0025]图14示出了另选的接地连接。
具体实施方式
[0026]下文将在相关时参考附图描述各种示例性实施例和细节。应当指出，附图可以或可以不按比例绘制，并且结构或功能类似的元件在所有附图中由相似的附图标记表示。还需要指出的是，附图只是为了便于说明实施例。这些附图不旨在作为本专利技术的详尽描述或作为对本专利技术范围的限制。另外，图示的实施例不需要具有示出的所有方面或优点。结合特定实施例描述的方面或优点未必局限于该实施例并且可以在任何其他实施例中实践，即使没有如此说明或没有如此明确描述。
[0027]在本公开中，每当提及部件、层、元件、设备或设备的部分的近侧时，所指的是最靠近电路板的部件、层、元件、设备或其部分的一侧。此外，每当提及部件、层、元件、设备或设备的部分的近侧表面时，所指的是面向电路板的部件、层、元件、设备或其部分的表面。同样，每当提及部件、层、元件、设备或设备的部分的远侧时，所指的是最远离电路板的一侧。此外，每当提及部件、层、元件、设备或设备的部分的远侧表面时，所指的是部件、层、元件、设备或其部分背离电路板面向的表面。换句话说，近侧或近侧表面是最靠近电路板的一侧或表面，而远侧是相对侧或相对表面——最远离电路板的一侧或表面。
[0028]公开了一种制造音频设备的电子电路的方法。该方法包括提供电路板。电路板可以是例如印刷电路板PCB，电路板可以例如被配置为使用例如导电轨或导电盘机械地支撑和电连接一个或多个电子部件或电气部件。电路板可以包括一个或多个导电层、层压材料或薄膜(比如铜)的片层，例如层压在非导电基板的片层上和/或之间。电子电路可以指定为封装电子电路中的系统。
[0029]该方法包括在电路板上安装一个或多个电子部件，包括第一电子部件和可选的第二电子部件。一个或多个电子部件，例如第一电子部件和/或第二电子部件，可以通过例如
焊接、嵌入电路板或结合(例如线结合或粘合结合)来安装至电路板。该方法可以包括在电路板上安装多个电子部件。
[0030]一个或多个电子部件可以包括电源单元，比如开关电源，包括例如开关电容器或电感器作为例如第一电子部件。换句话说，第一电子部件可以是电源单元，比如开关电源，包括例如开关电容器或电感器。
[0031]一个或多个电子部件可以包括处理单元或芯片，作为例如第一或第二电子部件。换句话说，第一电子部件和/或第二电子部件可以是处理单元或芯片。
[0032]一个或多个电子部件可以包括接收器，比如扬声器、麦克风、滤波器、天线(例如磁性无线电装置)、电池、收发器和/或接口。一个或多个电子部件可以包括第三电气部件，比如扬声器、麦克风、滤波器、天线(例如磁性无线电装置)、电池、收发器和/或接口。第二电子部件可以是电屏蔽和/或磁屏蔽部件。第三电子部件可以是非屏蔽部件。
[0033]一个或多个电子部件可以产生不同幅度和不同频率的电磁场，从而在电子部件之间产生电磁干扰，电磁干扰或多或少地干扰其他电子部件，例如取决于电子部件的操作频率和电磁场的强度。
[0034]第一电子部件具有近侧表面和远侧表面并且可以具有第一面积 A_EC_1、第一高度H_EC_1和第一宽度。第一电子部件可以是例如以第一频率(或第一频率范围)产生第一强度的第一电磁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种制造音频设备的电子电路的方法，所述方法包括：提供电路板；在所述电路板上安装包括第一电子部件的一个或多个电子部件；在所述第一电子部件外应用第一绝缘层；在所述第一绝缘层外应用第一屏蔽层；其中，所述第一绝缘层由包含一种或多种聚合物的第一绝缘材料制成，并且其中在所述第一电子部件外应用第一绝缘层包括在所述第一电子部件上喷射第一绝缘材料。2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述第一绝缘层外应用第一屏蔽层包括使所述第一屏蔽层与接地连接接触。3.根据权利要求1
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2中任一项所述的方法，其中，在所述第一电子部件外应用第一绝缘层包括在所述第一电子部件上模制第一绝缘材料。4.根据权利要求1
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3中任一项所述的方法，其中，在所述第一电子部件外应用第一绝缘层包括在所述第一电子部件上喷涂第一绝缘材料。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的方法，其中，在所述第一电子部件外应用第一绝缘层包括在喷射所述第一绝缘材料之前应用掩膜。6.根据权利要求1
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5中任一项所述的方法，其中，在所述第一电子部件外应用第一绝缘层包括用第一绝缘材料覆盖所述第一电子部件。7.根据权利要求1
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6中任一项所述的方法，所述方法包括在所述第一屏蔽层外应用第一保护层。8.根据权利要求1
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7中任一项所述的方法，其中，所述第一屏蔽层由第一屏蔽材料制成，所述第一屏蔽材料包括金属微粒，比如铜微粒、银微粒、锌微粒和/...

【专利技术属性】
技术研发人员：T，
申请(专利权)人：大北欧听力公司，
类型：发明
国别省市：