电子组件和具有电子组件的板制造技术

本公开提供了一种电子组件和具有电子组件的板。所述电子组件包括：ESD释放构件，包括具有彼此相对的第一表面和第二表面的基板、贯穿所述基板的第一通孔和第二通孔、以及第一导体和第二导体；以及多层电容器，设置在所述基板的所述第一表面上，其中，所述多层电容器可包括：电容器主体；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述电容器主体外部且分别连接到所述第一导体和所述第二导体，并且所述第一导体可包括涂覆在所述第一通孔的内壁上的第一过孔电极，所述第二导体可包括涂覆在所述第二通孔的内壁上的第二过孔电极。孔的内壁上的第二过孔电极。孔的内壁上的第二过孔电极。

【技术实现步骤摘要】
电子组件和具有电子组件的板
[0001]本申请要求于2020年12月14日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0174344号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种电子组件和具有电子组件的板。

技术介绍

[0003]随着由智能电话推动的电子装置(诸如物联网装置)的普及，由人体与电子装置之间的接触引起的静电放电(ESD)的预防变得重要。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面提供了一种用于有效地控制ESD的电子组件和具有该电子组件的板。
[0005]根据本公开的一方面，一种电子组件包括：ESD释放构件，包括具有彼此相对的第一表面和第二表面的基板、贯穿所述基板的第一通孔和第二通孔、以及第一导体和第二导体；以及多层电容器，设置在所述基板的所述第一表面上。所述多层电容器可包括：电容器主体；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述电容器主体外部且分别连接到所述第一导体和所述第二导体，并且所述第一导体可包括涂覆在所述第一通孔的内壁上的第一过孔电极，所述第二导体可包括涂覆在所述第二通孔的内壁上的第二过孔电极。
[0006]根据本公开的另一方面，一种具有电子组件的板包括：印刷电路板，至少一对电极焊盘设置在所述印刷电路板上；电子组件，设置在所述印刷电路板上；以及焊料，连接一对电极焊盘和所述电子组件。所述电子组件可包括：多层电容器，包括电容器主体以及设置在所述电容器主体的在第一方向上的两个相对端处的第一外电极和第二外电极；以及ESD释放构件，设置在所述多层电容器和所述印刷电路板之间。所述ESD释放构件可包括：基板；第一通孔和第二通孔，贯穿所述基板；以及第一导体和第二导体，分别设置在所述基板的包括所述第一通孔和所述第二通孔的内壁的不同区域中且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。
[0007]根据本公开的另一方面，一种电子组件可包括：ESD释放构件，包括基板以及第一导体和第二导体，所述基板具有彼此相对的第一表面和第二表面，所述第一导体和所述第二导体设置在所述基板的所述第一表面和所述第二表面上并在第一方向上彼此间隔开；以及多层电容器，设置在所述基板的所述第一表面上。所述多层电容器包括：电容器主体；以及第一外电极及第二外电极，设置在所述电容器主体的外部且分别连接到所述第一导体和所述第二导体，并且在所述基板的所述第一表面上，所述第一导体和所述第二导体中的每个导体在其内端部处的宽度小于在其外端部处的宽度，所述内端部和所述外端部为所述第一导体和所述第二导体各自在所述第一方向上的两个端部。
附图说明
[0008]通过结合附图以及以下具体实施方式，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点，在附图中：
[0009]图1是示意性地示出应用于本公开的多层电容器的立体图；
[0010]图2A和图2B是分别示出包括在图1的多层电容器中的第一内电极和第二内电极的平面图；
[0011]图3是沿图1的线I
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I'截取的截面图；
[0012]图4是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件的立体图；
[0013]图5是图4的ESD释放构件的立体图；
[0014]图6A和图6B是图5的沿Z方向的俯视图和仰视图；
[0015]图7是沿着图4的线II
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II'截取的截面图；
[0016]图8和图9是示意性地示出根据本公开中的另一示例性实施例的电子组件的立体图；
[0017]图10是示出其中图7的电子组件设置在印刷电路板上的示例性实施例的截面图；以及
[0018]图11是示意性地示出在图10的电子组件中另外包括ESD释放构件的示例性实施例的立体图。
具体实施方式
[0019]在下文中，现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
[0020]限定方向为了清楚地描述本公开中的示例性实施例，附图中的X、Y和Z分别是指多层电容器、电子组件和具有多层电容器的板的长度方向、宽度方向和厚度方向。
[0021]另外，在本说明书中，长度方向可用作与X方向或第一方向相同的概念，宽度方向可用作与Y方向或第三方向相同的概念，并且厚度方向可用作与Z方向、第二方向或堆叠方向相同的概念。
[0022]电子组件
[0023]图1是示意性地示出应用于本公开的多层电容器的立体图，图2A和图2B是分别示出包括在图1的多层电容器中的第一内电极和第二内电极的平面图，并且图3是沿图1的线I
‑
I'截取的截面图。
[0024]首先，将参照图1至图3描述应用于本公开中的示例性实施例的电子组件的多层电容器100的结构。
[0025]根据本公开中的示例性实施例的多层电容器100可包括电容器主体110以及设置在电容器主体110外部的第一外电极131和第二外电极132。
[0026]电容器主体110可通过在Z方向上堆叠多个介电层111之后烧结多个介电层111来形成，并且电容器主体110的相邻介电层111可彼此成为一体，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下相邻介电层111之间的边界不显而易见。
[0027]另外，电容器主体110可包括多个介电层111以及在Z方向上交替设置的多个第一内电极121和多个第二内电极122，且介电层111中的每个介于第一内电极121和第二内电极122之间。
[0028]电容器主体110可包括：有效部，作为对形成电容器的电容有贡献的部分；以及覆盖部112和113，分别在Z方向上设置在有效部的上方和下方并作为边缘部。
[0029]电容器主体110的形状没有特别限制，但可以是六面体形状，并且电容器主体110可具有在Z方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在X方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4、以及连接到第一表面1、第二表面2、第三表面3和第四表面4并且在Y方向上彼此相对的第五表面5和第六表面6。
[0030]用于形成介电层111的原材料没有特别限制，只要可获得足够的电容即可。例如，可使用钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料、钛酸锶基材料等。
[0031]另外，根据本公开的目的，可将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等添加到诸如钛酸钡(BaTiO3)的粉末中，作为形成介电层111的材料。
[0032]多个内电极121和122可包括第一内电极121和第二内电极122。作为具有不同极性的电极的第一内电极121和第二内电极122可形成在介电层111上并且在Z方向上堆叠，并且可交替地布置在电容器主体110中以在Z方向上彼此面对，且介电层111中的每个介于第一内电极121和第二内电极122之间。
[0033]这里，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在第一内电极121和第二内电极122之间的介电层111彼此电绝缘。
[0034]另外，第一内电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子组件，包括：静电放电释放构件，包括具有彼此相对的第一表面和第二表面的基板、贯穿所述基板的第一通孔和第二通孔、以及第一导体和第二导体；以及多层电容器，设置在所述基板的所述第一表面上，其中，所述多层电容器包括：电容器主体；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述电容器主体外部且分别连接到所述第一导体和所述第二导体，并且其中，所述第一导体包括涂覆在所述第一通孔的内壁上的第一过孔电极，所述第二导体包括涂覆在所述第二通孔的内壁上的第二过孔电极。2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一导体设置为覆盖所述基板的所述第一表面和所述第二表面的一些区域，并且其中，所述第二导体设置为覆盖所述基板的所述第一表面和所述第二表面的一些区域并且与所述第一导体间隔开。3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一导体和所述第二导体各自从所述基板的所述第一表面的相对的两端朝向所述基板的所述第一表面的中央延伸，并且在所述第一导体和所述第二导体之间具有间隔部分。4.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述静电放电释放构件还包括静电放电功能部，所述静电放电功能部设置为覆盖所述第一导体的一端和所述第二导体的一端两者。5.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一导体和所述第二导体不设置在所述基板的垂直于所述第一表面和所述第二表面的侧表面上。6.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一导体和所述第二导体包括：第一释放电极层和第二释放电极层，彼此间隔开地设置在所述基板的所述第一表面上并且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极；以及第一下部电极层和第二下部电极层，彼此间隔开地设置在所述基板的所述第二表面上。7.根据权利要求6所述的电子组件，其中，所述第一通孔贯穿所述第一释放电极层、所述基板和所述第一下部电极层，并且所述第二通孔贯穿所述第二释放电极层、所述基板和所述第二下部电极层，并且其中，所述第一过孔电极将所述第一释放电极层和所述第一下部电极层彼此连接，并且所述第二过孔电极将所述第二释放电极层和所述第二下部电极层彼此连接。8.根据权利要求6所述的电子组件，其中，所述第一释放电极层和所述第二释放电极层各自从所述基板的所述第一表面的相对的两端朝向所述基板的所述第一表面的中央延伸，所述第一释放电极层和所述第二释放电极层分别包括第一延伸部和第二延伸部，并且所述第一延伸部和所述第二延伸部之间具有间隔部分。9.根据权利要求8所述的电子组件，其中，所述静电放电释放构件还包括静电放电功能部，所述静电放电功能部设置在所述基板的所述第一表面上以覆盖所述第一释放电极层的一部分和所述第二释放电极层的一部分以及所述间隔部分。10.根据权利要求8所述的电子组件，其中，所述第一延伸部和所述第二延伸部的宽度比所述基板的宽度小。11.根据权利要求10所述的电子组件，其中，所述第一导体和所述第二导体不设置在所
述基板的垂直于所述第一表面和所述第二表面的侧表面上。12.根据权利要求1
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11中任一项所述的电子组件，其中，所述静电放电释放构件的长度比所述多层电容器的长度小，所述静电放电释放构件的宽度比所述多层电容器的宽度小。13.根据权利要求1
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11中任一项所述的电子组件，所述电子组件还包括：第一导电结合层和第二导电结合层，所述第一导电结合层设置在所述第一外电极与所述静电放电释放构件之间，所述第二导电结合层设置在所述第二外电极与所述静电放电释放构件之间。14.根据权利要求1
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11中任一项所述的电子组件，其中，所述电容器主体包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，所述电容器主体包括交替堆叠的第一内电极和第二内电极，并且所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露，并且其中，所述第一外电极包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上的第一头部以及从所述第一头部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上并且连接到所述第一导体的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上的第二头部以及从所述第二头部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上并且连接到所述第二导体的第二带部。15.根据权利要求14所述的电子组件，其中，所述静电放电释放构件设置在所述多层电容器的设置有所述第一带部和所述第二带部的一个表面上。16.根据权利要求14所述的电子组件，其中，所述静电放电释放构件设置为多个，并且分别设置在所述多层电容器的设置有所述第一带部和所述第二带部的表面中的至少两个表面上。17.一种具有电子组件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴兴吉，池求愿，朴祥秀，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：