带传热构件的基板以及带传热构件的基板的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于，改善发热部件的热性能。带传热构件的基板具备基板、配置于基板的贯通孔内的传热构件、发热部件以及将发热部件软钎焊到传热构件的一个端面的软钎焊部，在传热构件中的至少一个端面形成镍基底镀层，抑制镍基底镀层的氧化的金镀层混入到软钎焊部，而成为软钎焊部接合于镍基底镀层的状态。传热构件具备第1传热部和接合于第1传热部的第2传热部，第1传热部由铜或者铜合金形成，第2传热部由铝或者铝合金形成，在第2传热部的表面的至少一部分形成有抗蚀铝被膜，第2传热部形成为向第1传热部的周围突出的板状。向第1传热部的周围突出的板状。向第1传热部的周围突出的板状。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带传热构件的基板以及带传热构件的基板的制造方法


[0001]本公开涉及带传热构件的基板以及带传热构件的基板的制造方法。

技术介绍

[0002]在专利文献1中，公开了将传热构件压入到配线基板的传热构件嵌入孔，传热构件由铜板等导热性优良的材质形成，以及将发热部件软钎焊到传热构件。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2009
‑
170493号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]在带传热构件的基板中，要求改善发热部件的热性能。
[0008]因此，本公开的目的在于，改善发热部件的热性能。
[0009]用于解决课题的技术方案
[0010]本公开的带传热构件的基板具备：基板，形成有贯通孔；传热构件，配置于所述贯通孔内；发热部件，安装于所述基板的一个主面侧；以及软钎焊部，将所述发热部件软钎焊到所述传热构件的一个端面，在所述传热构件中的至少所述一个端面形成镍基底镀层，抑制所述镍基底镀层的氧化的金镀层混入到所述软钎焊部，而成为所述软钎焊部接合于所述镍基底镀层的状态。
[0011]专利技术效果
[0012]根据本公开，改善发热部件的热性能。
附图说明
[0013]图1是示出实施方式的带传热构件的基板的立体图。
[0014]图2是图1中的II
‑
II线剖视图。
[0015]图3是示出传热构件的立体图。
[0016]图4是示出传热构件的分解立体图。
[0017]图5是示出基板的立体图。
[0018]图6是示出将传热构件插入到基板的工序的图。
[0019]图7是示出将传热构件插入到基板的工序的图。
[0020]图8是示出将发热部件软钎焊到传热构件的工序的图。
[0021]图9是示出安装有发热部件的基板的图。
[0022]图10是示出将发热部件软钎焊到传热构件的工序的剖视图。
[0023]图11是示出将其他部件安装到基板的工序的图。
[0024]图12是示出安装有部件的基板的俯视图。
[0025]图13是示出安装有部件的基板的底视图。
[0026]图14是示出将散热构件组装到基板的工序的图。
[0027]图15是示出将散热构件组装到基板的工序的图。
[0028]图16是示出实施例中的空隙的图。
[0029]图17是示出例子中的空隙的图。
具体实施方式
[0030][本公开的实施方式的说明][0031]首先，列举本公开的实施方式来进行说明。
[0032]本公开的带传热构件的基板如下所述。
[0033](1)一种带传热构件的基板，具备：基板，形成有贯通孔；传热构件，配置于所述贯通孔内；发热部件，安装于所述基板的一个主面侧；以及软钎焊部，将所述发热部件软钎焊到所述传热构件的一个端面，在所述传热构件中的至少所述一个端面形成镍基底镀层，抑制所述镍基底镀层的氧化的金镀层混入到所述软钎焊部，而成为所述软钎焊部接合于所述镍基底镀层的状态，所述传热构件具备形成有所述一个端面的第1传热部以及在与所述一个端面相反的一侧接合于所述第1传热部的第2传热部，所述第1传热部由铜或者铜合金形成，所述第2传热部由铝或者铝合金形成，在所述第2传热部的表面的至少一部分形成有抗蚀铝被膜，所述第2传热部形成为向所述第1传热部的周围突出的板状。
[0034]在传热构件的一个端面形成有镍基底镀层。该镍基底镀层能够保持为通过金镀层而抑制了氧化的状态。当将发热部件软钎焊到传热构件的一个端面时，金镀层混入到熔融焊锡，将软钎焊部软钎焊到镍基底镀层。熔融焊锡相对于镀了金的镍基底镀层良好地融合，并且，良好地软钎焊到被抑制了氧化的镍基底镀层。其结果是，在传热构件的表面不易产生空隙。另外，传热构件中的安装发热部件的一侧的部分是由铜或者铜合金形成的第1传热部，所以，热能够从发热部件良好地传递到传热构件。传热构件中的与安装发热部件的一侧相反的一侧的部分也是由铝或者铝合金形成的第2传热部，所以，传递到传热构件的热能够向基板的与安装有发热部件的一侧相反的一侧良好地传递。在所述第2传热部的表面的至少一部分形成有抗蚀铝被膜，抗蚀铝被膜拥有绝缘性。因此，即使将散热器等散热构件配置于第2传热部的表面中的形成有抗蚀铝被膜的部分，在传热构件与散热构件之间也容易确保绝缘性。进一步地，所述第2传热部形成为向所述第1传热部的周围突出的板状，所以，第2传热部的热阻变小，而且，表面积变大。通过如上所述抑制空隙的产生，以及第2传热部的热阻变大且表面积变大，从而由发热部件产生的热从第2传热部经由散热构件等有效地散热，改善热性能。
[0035](2)也可以是，所述带传热构件的基板还具备热固性粘接剂，该热固性粘接剂将所述第2传热部中的向所述第1传热部的周围突出且朝向所述第1传热部侧的面粘接于所述基板的另一个主面。由于通过热固性粘接剂将传热构件粘接于基板，所以，在进行软钎焊时，传热构件不易从基板脱落。
[0036](3)也可以是，所述带传热构件的基板还具备配置于所述基板的另一个主面侧的散热构件，所述传热构件的另一端部从所述基板的另一个主面突出，在所述散热构件形成有凹部，该凹部收容所述传热构件的所述另一端部，在所述凹部与所述传热构件的所述另
一端部之间设置有导热性材料。在该情况下，由于在所述凹部与所述传热构件的另一端部之间设置有导热性材料，所以，在传热构件与散热构件之间，导热性材料的配置状况稳定。由此，经由散热构件的散热性能稳定。
[0037]另外，本公开的带传热构件的基板的制造方法如下所述。
[0038](4)一种带传热构件的基板的制造方法，包括：步骤(a)，准备传热构件，所述传热构件具备形成有一个端面的第1传热部以及在与所述一个端面相反的一侧接合于所述第1传热部的第2传热部，所述第1传热部由铜或者铜合金形成，所述第2传热部由铝或者铝合金形成，在至少所述一个端面形成镍基底镀层，并且在所述镍基底镀层的表面形成抑制所述镍基底镀层的氧化的金镀层，在所述第2传热部的表面的至少一部分形成有抗蚀铝被膜，所述第2传热部形成为向所述第1传热部的周围突出的板状；步骤(b)，将所述传热构件插入到基板的贯通孔；以及步骤(c)，将发热部件软钎焊到所述传热构件的所述一个端面。
[0039]在传热构件的一个端面形成有镍基底镀层。该镍基底镀层保持为通过金镀层而抑制了氧化的状态。当将发热部件软钎焊到传热构件的一个端面时，金镀层混入到熔融焊锡，将软钎焊部软钎焊到镍基底镀层。因此，软钎焊部相对于金镀层良好地融合，并且，良好地软钎焊到被抑制了氧化的镍基底镀层。其结果是，在传热构件的表面不易产生空隙。另外，传热构件中的安装发热部件的一侧的部分是由铜或者铜合金形成的第1传热部，所以，热能够从发热部件良好地传递到传热构件。传热构件中的与安装发热部件的一侧相反的一侧的部分也是由铝或者铝合金形成的第2传热部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种带传热构件的基板，其中，所述带传热构件的基板具备：基板，形成有贯通孔；传热构件，配置于所述贯通孔内；发热部件，安装于所述基板的一个主面侧；以及软钎焊部，将所述发热部件软钎焊到所述传热构件的一个端面，在所述传热构件中的至少所述一个端面形成镍基底镀层，抑制所述镍基底镀层的氧化的金镀层混入到所述软钎焊部，而成为所述软钎焊部接合于所述镍基底镀层的状态，所述传热构件具备形成有所述一个端面的第1传热部以及在与所述一个端面相反的一侧接合于所述第1传热部的第2传热部，所述第1传热部由铜或者铜合金形成，所述第2传热部由铝或者铝合金形成，在所述第2传热部的表面的至少一部分形成有抗蚀铝被膜，所述第2传热部形成为向所述第1传热部的周围突出的板状。2.根据权利要求1所述的带传热构件的基板，其中，所述带传热构件的基板还具备热固性粘接剂，该热固性粘接剂将所述第2传热部中的向所述第1传热部的周围突出且朝向所述第1传热部侧的面粘接于所述基板的另一个主面。3.根据权利要求1或2所述的带传热构件的基板，其中，所述带传热构件的基板还具备配置于所述基板的另一个主面侧的散热构件，所述传热构件的另一端部从所述基板的另一个主面突出，在所述散热构件形成有凹部，该凹部收容所述传热构件的所述另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：原口章，
申请(专利权)人：住友电装株式会社住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：