具有微细多引线的压力传感器的滚轮式焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术一种具有微细多引线的压力传感器的滚轮式焊接装置，用于焊接引线于压力传感器芯片的焊盘上；包括固定夹具；固定夹具上设置有至少一个第一弧面，第一弧面上设置有固定槽，固定槽的底部设置有真空吸附孔；固定槽用于固定压力传感器芯片；以使引线与外界的热压焊装置形成线接触；针对小尺寸产品的焊接，采用了弧面线接触相切的工艺手段，达到精准焊接每根引线和焊盘，使得相邻两根引线的焊点不会粘连，同时分布在弧面的凹槽上，能够采用转动的方式进行连续焊接，减小整体设备的占用空间，并且方便收取物料，整体制备工艺简单，能够达到较高良品率和生产效率的自动化过程；更优选的，采用了真空吸附的方式，达到上料下料的稳定精准控制。稳定精准控制。稳定精准控制。

【技术实现步骤摘要】
具有微细多引线的压力传感器的滚轮式焊接装置


[0001]本技术涉及超微尺寸压力传感器的焊接装置的
，特别是涉及一种具有微细多引线的压力传感器的滚轮式焊接装置。

技术介绍

[0002]微机电系统（MEMS）是一个多学科交叉的高科技领域。其研究成果在国民经济中有广泛的应用前景。目前MEMS产品中研制最多的、应用最广的就是硅微压力传感器，其产品级应用有流体力学压力参数的测量，例如颅内压的微小压力的传感器和平流层的飞机、导弹，以及智能敏能蒙皮等环境。但是在现有技术中，由于微传感器结构设计和制备方法的限制，硅微传感器只能局限应用在其特定的使用环境中，且在本领域一般技术人员的认知中，在一个较宽温度范围的变化环境内，材料的热匹配问题会随着温度的变化而变化，导致很难设计和制备出一种能够在
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350℃温度范围内应用的微型硅压力传感器；例如颅内压传感器就需要考虑材料在低温的耐受性和生物相容性问题，其特殊要求更加苛刻；因此，亟需一种能够在较宽温度范围内均能使用的压力传感器。
[0003]那么对于微、小型传感器，其制备过程也是决定其能否在大阈值环境范围内使用的重要因素，并且，制备方法本身也是一大难点；其主要目的就是将传感器芯片与一根或者多根引出引线焊接在一起；随着硅微传感器的更加小型化和对传感器性能品质要求的不断提高，对于芯片宽度尺寸规格≤0.5mm、引线直径≤0.03mm细漆包铜丝、且相邻引线间隔≤0.03mm左右的微型压力传感器而言，由于传感器芯片体积小，微细引线十分柔软、且相距间隔小，现有技术中设计有板状固定装置来固定芯片和铜线，再通过显微镜等装置对微细引线进行微调达到分离，然后再进行焊接；但是这种方式还是存在很多问题，例如对于多根线相邻的漆包铜丝，如何去除漆包皮、且保证端头结构无磨损是一个技术难点；怎样选择挂焊锡的方式、保证焊层均匀分布且与不需焊接的部位分隔也是技术难题，因此在现有技术中，还未有一种能够达到预处理便捷、焊接稳定性高、封装效果好、生物相容性优良且应用范围广的制备微细多引线压力传感器方法。

技术实现思路

[0004]在现有技术中，存在的技术问题有：还未有一种针对多引线的硅微传感器预处理便捷、焊接稳定性高的焊接固定夹具。
[0005]为了解决现有问题本技术提供一种具有微细多引线的压力传感器的滚轮式焊接装置，用于焊接引线于压力传感器芯片的焊盘上；包括固定夹具；所述固定夹具上设置有至少一个第一弧面，所述第一弧面上设置有固定槽，所述固定槽的底部设置有真空吸附孔；所述固定槽用于固定所述压力传感器芯片；以使所述引线与外界的热压焊装置形成线接触。
[0006]作为优选，所述第一弧面为圆柱面，且所述第一弧面上均匀圆周分布有所述固定槽。
[0007]作为优选，所述固定夹具包括有第一转轴，所述第一转轴上套接有第一圆柱，所述第一圆柱的圆柱面为所述第一弧面。
[0008]作为优选，所述第一圆柱沿所述第一转轴的轴向形成有承载部，所述承载部套设于所述第一圆柱上；且所述承载部上设置有多个真空管接头；每个所述真空吸附孔通过真空流道分别连接有真空管接头，所述真空流道位于所述第一圆柱的内部。
[0009]作为优选，所述固定槽的其中一个侧面与所述第一圆柱的端面相连通。
[0010]作为优选，当所述压力传感器芯片置于所述固定槽内时，所述焊盘所在平面与所述第一弧面相切。
[0011]作为优选，当所述压力传感器芯片置于所述固定槽内时，所述焊盘所在平面与所述第一弧面的切面平行设置。
[0012]作为优选，所述第一圆柱与所述第一转轴间隙配合或过盈配合。
[0013]本技术的有益效果是：本技术一种具有微细多引线的压力传感器的滚轮式焊接装置，用于焊接引线于压力传感器芯片的焊盘上；包括固定夹具；固定夹具上设置有至少一个第一弧面，第一弧面上设置有固定槽，固定槽的底部设置有真空吸附孔；固定槽用于固定压力传感器芯片；以使引线与外界的热压焊装置形成线接触；针对小尺寸产品的焊接，采用了弧面线接触相切的工艺手段，达到精准焊接每根引线和焊盘，使得相邻两根引线的焊点不会粘连，同时分布在弧面的凹槽上，能够采用转动的方式进行连续焊接，减小整体设备的占用空间，并且方便收取物料，整体制备工艺简单，能够达到较高良品率和生产效率的自动化过程；更优选的，采用了真空吸附的方式，达到上料下料的稳定精准控制。
附图说明
[0014]图1为本技术的引线和芯片结构图；
[0015]图2为本技术的立体结构图；
[0016]图3为本技术的固定夹具结构示意图；
[0017]图4为本技术的热压焊装置结构示意图；
[0018]图5为本技术的使用状态结构图；
[0019]图6为本技术的图5中A部分的结构放大图；
[0020]图7为本技术的第一卡具结构图；
[0021]图8为本技术的第二卡具结构图。
[0022]元器件符号说明
[0023]1、引线；11、引线端子；
[0024]2、压力传感器芯片；21、焊盘；
[0025]3、固定夹具；31、第一弧面；311、固定槽；3111、真空吸附孔；32、第一转轴；33、第一圆柱；331、承载部；3311、真空管接头；
[0026]4、热压焊装置；41、热压头；411、第二弧面；42、第一固定片；43、第二固定片；44、固定销；45、压力测试组件；46、绝缘固定块；
[0027]5、第一卡具；51、第一夹持孔；
[0028]6、第二卡具；62、第二弧形槽。
具体实施方式
[0029]为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。
[0030]在下文描述中，给出了普选实例细节以便提供对本技术更为深入的理解。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。应当理解所述具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0031]应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
[0032]如
技术介绍
所述，现有技术中的硅微传感器均只能在特定的环境或者温度下使用，因为硅微传感器的体积非常微小，例如颅内压传感器结构，包括有三根引线和压力传感器芯片；其芯片体积在0.4mm
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1.0mm
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0.2mm左右，其引线直径为0.03mm以下，引线之间间隔在0.02mm以下；并且需要考虑传感器芯片和人体的生物相容性。所以该焊盘结构采用了包银焊盘后，再通过多层封装结构进行包覆，防止包银在电化学作用下发生离子迁移，从而导致人体电解质失衡；但是这种构造不能直接再迁移到高空低温条件下应用，因为当传感器表面温度在零下几十度到零上几百度时，尤其现代飞行器工作温度的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有微细多引线的压力传感器的滚轮式焊接装置，用于焊接引线于压力传感器芯片的焊盘上；其特征在于，包括固定夹具；所述固定夹具上设置有至少一个第一弧面，所述第一弧面上设置有固定槽，所述固定槽的底部设置有真空吸附孔；所述固定槽用于固定所述压力传感器芯片；以使所述引线与外界的热压焊装置形成线接触。2.根据权利要求1所述的具有微细多引线的压力传感器的滚轮式焊接装置，其特征在于，所述第一弧面为圆柱面，且所述第一弧面上均匀圆周分布有所述固定槽。3.根据权利要求2所述的具有微细多引线的压力传感器的滚轮式焊接装置，其特征在于，所述固定夹具包括有第一转轴，所述第一转轴上套接有第一圆柱，所述第一圆柱的圆柱面为所述第一弧面。4.根据权利要求3所述的具有微细多引线的压力传感器的滚轮式焊接装置，其特征在于，所述第一圆柱沿所述第一转轴的轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：范茂军，韩志磊，黄富年，
申请(专利权)人：深圳市信为科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：