半导体设备的盖板结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体设备的盖板结构，包括：盖板主体及透明隔离板，其中，所述透明隔离板可拆卸地设置于所述盖板主体的一镂空部位。本实用新型专利技术通过在所述盖板主体的镂空部分设置所述透明隔离板，以快速直观地通过所述透明隔离板目视检查所述半导体设备的内部状态。进一步地，所述半导体设备包括传感器及射频电缆，所述镂空部位至少暴露出所述射频电缆，在对所述射频电缆进行拆卸及校准工作时，无需拆装盖板主体，仅拆卸所述透明隔离板即可快速对所述射频电缆进行作业，从而避免拆卸时误触半导体设备内的传感器或其他组件，避免损坏所述半导体设备。免损坏所述半导体设备。免损坏所述半导体设备。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备的盖板结构


[0001]本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种半导体设备的盖板结构。

技术介绍

[0002]在薄膜化学沉积设备上有用于射频(RF)传输的电缆(Cable)。为了确保所述薄膜化学沉积设备正常运行，需要确保所述薄膜化学沉积设备的整体盖板能够保护机台内各种传感器的接头，从而因避免操作人员直接接触接头而引发的设备故障及安全事故。
[0003]在对所述薄膜化学沉积设备进行日常保养维护时，需要通过虚拟负载(dummyload)对所述射频电缆(CF Cable)进行校准，这就要求操作人员在保养维护前拆除所述薄膜化学沉积设备的整体盖板。然而，所述整体盖板主要起到对于整个薄膜化学沉积设备的保护作用，体积较大，不便拆卸，操作人员在拆卸所述整体盖板时十分困难，且存在被划伤的风险。
[0004]鉴于此，需要一种装置便于操作人员拆卸盖板，从而进行机台的保养维护工作。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种半导体设备的盖板结构，以快速直观的目视检查所述半导体设备的内部状态，无需拆装盖板主体即可快速拆卸半导体设备中镂空部位暴露的部分结构，避免拆卸时误触半导体设备内的其他结构。
[0006]为了达到上述目的，本技术提供了一种半导体设备的盖板结构，包括：盖板主体及透明隔离板，其中，所述透明隔离板可拆卸地设置于所述盖板主体的一镂空部位。
[0007]可选的，所述半导体设备包括传感器及射频电缆，所述镂空部位至少暴露出所述射频电缆。
[0008]可选的，所述透明隔离板的尺寸至少大于所述镂空部位的尺寸。
[0009]可选的，所述透明隔离板的材料包括亚克力、透明玻璃和透明塑料。
[0010]可选的，所述盖板主体的材料包括铝合金和不锈钢。
[0011]可选的，所述透明隔离板通过螺丝固定在所述盖板主体上。
[0012]可选的，所述镂空部位设置于所述盖板主体的一侧，且所述透明隔离板的三个角落开设螺丝孔，用于将所述透明隔离板螺丝固定在所述盖板主体。
[0013]可选的，至少三个所述螺丝孔开设在所述盖板主体上与所述透明隔离板重叠的一侧。
[0014]可选的，所述透明隔离板的厚度范围为0.3mm～3mm。
[0015]可选的，所述半导体设备包括薄膜化学沉积设备。
[0016]综上所述，本技术提供一种半导体设备的盖板结构，包括：盖板主体及透明隔离板，其中，所述透明隔离板可拆卸地设置于所述盖板主体的一镂空部位。本技术通过在所述盖板主体的镂空部分设置所述透明隔离板，以快速直观地通过所述透明隔离板目视检查所述半导体设备的内部状态。进一步地，所述半导体设备包括传感器及射频电缆，所述
镂空部位至少暴露出所述射频电缆，在对所述射频电缆进行拆卸及校准工作时，无需拆装盖板主体，仅拆卸所述透明隔离板即可快速对所述射频电缆进行作业，从而避免拆卸时误触半导体设备内的传感器或其他组件，避免损坏所述半导体设备。
附图说明
[0017]本领域的普通技术人员应当理解，提供的附图用于更好地理解本技术，而不对本技术的范围构成任何限定。
[0018]图1为本技术一实施例提供的半导体设备的盖板结构的示意图；
[0019]图2为本技术一实施例提供的半导体设备的盖板结构中透明隔离板的结构示意图；
[0020]其中，附图标记如下：
[0021]1‑
半导体设备；11
‑
盖板主体；111
‑
镂空部位；12
‑
透明隔离板；121
‑
螺丝孔。
具体实施方式
[0022]为使本专利技术的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
[0023]如在本专利技术中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，术语“若干”通常是以包括“至少一个”的含义而进行使用的，术语“至少两个”通常是以包括“两个或两个以上”的含义而进行使用的，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者至少两个该特征，“一端”与“另一端”以及“近端”与“远端”通常是指相对应的两部分，其不仅包括端点，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。此外，如在本专利技术中所使用的，一元件设置于另一元件，通常仅表示两元件之间存在连接、耦合、配合或传动关系，且两元件之间可以是直接的或通过中间元件间接的连接、耦合、配合或传动，而不能理解为指示或暗示两元件之间的空间位置关系，即一元件可以在另一元件的内部、外部、上方、下方或一侧等任意方位，除非内容另外明确指出外。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0024]图1为本技术一实施例提供的半导体设备的盖板结构的示意图。参阅图1，本实施例所述的半导体设备1的盖板结构包括：盖板主体11及透明隔离板12，其中，所述透明隔离板12可拆卸地设置于所述盖板主体11的一镂空部位111。
[0025]本实施例中，所述半导体设备1包括传感器(图中未示出)及射频电缆(CFCable，图中未示出)，所述镂空部位111至少暴露出所述射频电缆。在本技术的其他实施例中，所述半导体设备1的内部结构及组件设置可以根据实际需要进行调整，所述镂空部位111可以根据实际情况设置在靠近其他需要定期检查及维护的组件的位置，以便在不拆卸盖板主体
11的情况下直接通过所述透明隔离板12目视检查所述镂空部位111暴露的组件或结构，或直接通过拆卸所述透明隔离板12来对所述镂空部分111暴露的组件或结构进行维护、拆卸或校准等，从而避免因拆卸盖板主体11时误触传感器对所述半导体设备1的性能产生影响。
[0026]本实施例中，所述透明隔离板12的尺寸至少大于所述镂空部位111的尺寸。示例性的，所述透明隔离板12的长度为265mm，宽度为152mm，厚度为0.5mm。在本技术的其他实施例中，所述透明隔离板12的的长度、宽度及厚度可以根据实际的应用场景与所述半导体设备的具体尺寸进行调整，例如，所述透明隔离板12的长度可以调整为250mm～300mm之间的任意数值，宽度可以调整为150mm～200mm之间的任意数值，厚度可以调整为0.3mm～3mm之间的任意数值，本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的盖板结构，其特征在于，包括：盖板主体及透明隔离板，其中，所述透明隔离板可拆卸地设置于所述盖板主体的一镂空部位。2.如权利要求1所述的半导体设备的盖板结构，其特征在于，所述半导体设备包括传感器及射频电缆，所述镂空部位至少暴露出所述射频电缆。3.如权利要求2所述的半导体设备的盖板结构，其特征在于，所述透明隔离板的尺寸至少大于所述镂空部位的尺寸。4.如权利要求2所述的半导体设备的盖板结构，其特征在于，所述透明隔离板的材料包括亚克力、透明玻璃和透明塑料。5.如权利要求2所述的半导体设备的盖板结构，其特征在于，所述盖板主体的材料包括铝合金和不锈钢。6.如权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘乐均，
申请(专利权)人：广州粤芯半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：