一种晶圆精准切割用的硅圆片切割设备及切割方法技术

本发明专利技术属于输送设备技术领域，具体涉及一种晶圆精准切割用的硅圆片切割设备及切割方法，本硅圆片切割设备包括：控制模块、进料装置、切割输送装置、夹持装置、切割平台和激光切割装置；其中所述夹持装置将进料装置送出的硅圆片转移至切割平台上，所述切割输送装置驱动切割平台移动至激光切割装置的下方，即所述控制模块驱动激光切割装置按预设切割路径对切割平台上的硅圆片进行切割；以及所述夹持装置将切割平台上切割完成后的硅圆片转移至出料区域；本发明专利技术在硅圆片的切割工序，按照预定的切割线路能够从纵横方向同时对硅圆片进行有序而稳定的切割，切割深度均匀、精准高效。精准高效。精准高效。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆精准切割用的硅圆片切割设备及切割方法


[0001]本专利技术属于输送设备
，具体涉及一种晶圆精准切割用的硅圆片切割设备及切割方法。

技术介绍

[0002]硅圆片需要经过切割加工，传统采用人工搬运、上料方式将硅圆片放入切割设备中，效率低且容易污染硅圆片。
[0003]同时人工操作机台对硅圆片加工需要等待加工完成，人力资源利用不合理。
[0004]因此，亟需开发一种新的晶圆精准切割用的硅圆片切割设备及切割方法，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种晶圆精准切割用的硅圆片切割设备及切割方法。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种晶圆精准切割用的硅圆片切割设备，其包括：控制模块、与控制模块电性相连的进料装置、切割输送装置、夹持装置、切割平台和激光切割装置；其中所述切割输送装置位于进料装置的上方，所述夹持装置活动吊装在切割输送装置的上方，所述切割平台活动设置在切割输送装置上，所述激光切割装置活动设置在切割输送装置的上方；所述夹持装置将进料装置送出的硅圆片转移至切割平台上，所述切割输送装置驱动切割平台移动至激光切割装置的下方，即所述控制模块驱动激光切割装置按预设切割路径对切割平台上的硅圆片进行切割；以及所述夹持装置将切割平台上切割完成后的硅圆片转移至出料区域。
[0007]进一步，所述切割输送装置包括：两切割输送条；两所述切割输送条分别位于切割平台的两侧且与切割平台活动相连；两所述切割输送条带动切割平台做往复运动。r/>[0008]进一步，所述夹持装置包括：X轴移动轨道、Y轴移动轨道、升降气缸和机械夹爪；所述X轴移动轨道吊装在切割输送装置的上方，所述Y轴移动轨道活动设置在X轴移动轨道上，所述升降气缸活动设置在Y轴移动轨道上，所述升降气缸的活动部连接机械夹爪；所述X轴移动轨道、Y轴移动轨道、升降气缸相配合驱动机械夹爪三轴移动，以使所述机械夹爪将进料装置送出的硅圆片转移至切割平台上或将切割平台上切割完成后的硅圆片转移至出料区域。
[0009]进一步，所述切割平台上开设有若干定位工位，以放置相应硅圆片，即所述控制模块驱动激光切割装置通过相应定位工位进行定位，以按预设切割路径对切割平台上的硅圆片进行切割。
[0010]进一步，所述切割平台通过移动板活动安装在切割输送装置，所述移动板上设置旋转电机，所述旋转电机的活动轴连接切割平台的底部，即所述旋转电机驱动切割平台转动，以配合所述激光切割装置对硅圆片进行切割。
[0011]进一步，所述激光切割装置包括：水平移动机构和切割机构；所述水平移动机构活
动吊装在两切割输送条之间的上方，所述切割机构活动设置在水平移动机构的底部；所述水平移动机构、切割机构与控制模块电性相连；所述控制模块驱动水平移动机构运转，以带动所述切割机构在水平移动机构上移动，即所述控制模块控制切割机构发出切割激光，以对所述切割平台上的硅圆片进行切割。
[0012]进一步，所述水平移动机构包括：水平移动丝杆和水平移动滑块；所述切割机构通过水平移动滑块连接在水平移动丝杆上；所述水平移动滑块在水平移动丝杆上滑动，以带动所述切割机构沿水平移动丝杆的运动方向进行移动。
[0013]进一步，所述切割机构包括：激光切割器；所述控制模块驱动激光切割器发出切割激光。
[0014]进一步，所述水平移动机构安装在行进轨道上，即所述水平移动机构通过行进轨道沿两切割输送条的输送方向进行移动。
[0015]进一步，所述进料装置包括：进料平台、进料箱、进料气缸、第一输送机构、筛选板、第二输送机构和筛选机构；所述进料箱纵向设置在进料平台上，且所述进料箱的底部开设有两侧贯通的进料口，所述进料气缸位于进料口的一侧，所述第一输送机构、筛选板、第二输送机构位于进料口的另一侧，所述筛选板位于第一输送机构与第二输送机构之间的下方，所述筛选板上开设有筛选槽，且所述筛选槽与第一输送机构、第二输送机构平行设置，所述筛选机构设置在第一输送机构、筛选板、第二输送机构的上方；所述进料气缸将进料箱中第一规格或第二规格的硅圆片从进料口推至第一输送机构，所述筛选机构对第一输送机构上硅圆片进行筛选，以使第一规格、第二规格的硅圆片分别从所述第一输送机构的第一出料位置、第二出料位置滑落；所述进料气缸将进料箱中第三规格的硅圆片从进料口推至第二输送机构，沿所述第二输送机构运动的硅圆片侧翻滑落至筛选槽内，直至抵入所述筛选机构中；所述筛选机构朝向筛选槽内硅圆片吹出热风，以使硅圆片上晶粒从底片脱落，且当第二规格的硅圆片从所述筛选机构通过时，所述筛选机构对第三规格的硅圆片进行标记，且所述筛选机构打开输送通道以使第三规格的硅圆片沿筛选槽继续移动。
[0016]另一方面，本专利技术提供一种采用如上述的硅圆片切割设备的切割方法，其包括：由进料气缸将进料箱中第一规格或第二规格的硅圆片从进料口推至第一输送机构，并通过筛选机构对第一输送机构上硅圆片进行筛选，以使第一规格、第二规格的硅圆片分别从第一输送机构的第一出料位置、第二出料位置滑落；由进料气缸将进料箱中第三规格的硅圆片从进料口推至第二输送机构，沿第二输送机构运动的硅圆片侧翻滑落至筛选槽内，直至抵入筛选机构中；通过筛选机构朝向筛选槽内硅圆片吹出热风，以使硅圆片上晶粒从底片脱落，且当第二规格的硅圆片从筛选机构通过时，通过筛选机构对第三规格的硅圆片进行标记，且筛选机构打开输送通道以使第三规格的硅圆片沿筛选槽继续移动；分别收集从第一输送机构的第一出料位置、第二出料位置滑落的第一规格、第二规格的硅圆片，以使相应硅圆片转移至切割平台上，带动切割平台移动至激光切割装置的下方；按预设切割路径对切割平台上的硅圆片进行切割；将切割平台上切割完成后的硅圆片转移至出料区域。
[0017]本专利技术的有益效果是，本专利技术在硅圆片的切割工序，按照预定的切割线路能够从纵横方向同时对硅圆片进行有序而稳定的切割，切割深度均匀、精准高效。
[0018]本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。
[0019]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本专利技术的晶圆精准切割用的硅圆片切割设备的整装图；图2是本专利技术的切割平台的装配图；图3是本专利技术的夹持装置的结构图；图4是本专利技术的激光切割装置的结构图；图5是本专利技术的进料装置的装配图；图6是本专利技术的进料装置的结构图；图7是本专利技术的筛选板的局部放大图；图8是本专利技术的筛选组件的局部放大图；图9是本专利技术的筛选机构的剖视图；图10是本专利技术的筛选组件的结构图；图11是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆精准切割用的硅圆片切割设备，其特征在于，包括：控制模块、与控制模块电性相连的进料装置、切割输送装置、夹持装置、切割平台和激光切割装置；其中所述切割输送装置位于进料装置的上方，所述夹持装置活动吊装在切割输送装置的上方，所述切割平台活动设置在切割输送装置上，所述激光切割装置活动设置在切割输送装置的上方；所述夹持装置将进料装置送出的硅圆片转移至切割平台上，所述切割输送装置驱动切割平台移动至激光切割装置的下方，即所述控制模块驱动激光切割装置按预设切割路径对切割平台上的硅圆片进行切割；以及所述夹持装置将切割平台上切割完成后的硅圆片转移至出料区域；所述进料装置包括：进料平台、进料箱、进料气缸、第一输送机构、筛选板、第二输送机构和筛选机构；所述进料箱纵向设置在进料平台上，且所述进料箱的底部开设有两侧贯通的进料口，所述进料气缸位于进料口的一侧，所述第一输送机构、筛选板、第二输送机构位于进料口的另一侧，所述筛选板位于第一输送机构与第二输送机构之间的下方，所述筛选板上开设有筛选槽，且所述筛选槽与第一输送机构、第二输送机构平行设置，所述筛选机构设置在第一输送机构、筛选板、第二输送机构的上方；所述进料气缸将进料箱中第一规格或第二规格的硅圆片从进料口推至第一输送机构，所述筛选机构对第一输送机构上硅圆片进行筛选，以使第一规格、第二规格的硅圆片分别从所述第一输送机构的第一出料位置、第二出料位置滑落；所述进料气缸将进料箱中第三规格的硅圆片从进料口推至第二输送机构，沿所述第二输送机构运动的硅圆片侧翻滑落至筛选槽内，直至抵入所述筛选机构中；所述筛选机构朝向筛选槽内硅圆片吹出热风，以使硅圆片上晶粒从底片脱落，且当第二规格的硅圆片从所述筛选机构通过时，所述筛选机构对第三规格的硅圆片进行标记，且所述筛选机构打开输送通道以使第三规格的硅圆片沿筛选槽继续移动。2.如权利要求1所述的硅圆片切割设备，其特征在于，所述切割输送装置包括：两切割输送条；两所述切割输送条分别位于切割平台的两侧且与切割平台活动相连；两所述切割输送条带动切割平台做往复运动。3.如权利要求1所述的硅圆片切割设备，其特征在于，所述夹持装置包括：X轴移动轨道、Y轴移动轨道、升降气缸和机械夹爪；所述X轴移动轨道吊装在切割输送装置的上方，所述Y轴移动轨道活动设置在X轴移动轨道上，所述升降气缸活动设置在Y轴移动轨道上，所述升降气缸的活动部连接机械夹爪；所述X轴移动轨道、Y轴移动轨道、升降气缸相配合驱动机械夹爪三轴移动，以使所述机械夹爪将进料装置送出的硅圆片转移至切割平台上或将切割平台上切割完成后的硅圆片转移至出料区域。4.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦胜，盛育，曹海洋，吴昊，刘云霞，
申请(专利权)人：常州市金锤隆锻造有限公司，
类型：发明
国别省市：