一种导通机构及压接治具制造技术

本发明专利技术公开了一种导通机构及压接治具，属于面板测试领域。所述导通机构包括探针模组和连接器。探针模组包括模芯和弹片针，多个弹片针插装在模芯中，各弹片针均包括本体、第一导通部和至少一个第二导通部，第一导通部和第二导通部分别位于相对应的本体的两端，两个第一导通部平行间隔布置，两个所述本体和两个第二导通部错位布置。连接器包括底座和多个接触单元，各接触单元均包括压接部和转接部，压接部和转接部导通，两个压接部平行间隔布置在底座上，两个转接部在底座上错位布置。本发明专利技术提供的一种导通机构，不仅可以有效增大产品和PCB/FPC等对应的测试点间距，还可以降低弹片针及接触单元的组装难度。接触单元的组装难度。接触单元的组装难度。

【技术实现步骤摘要】
一种导通机构及压接治具


[0001]本专利技术属于面板测试领域，更具体地，涉及一种导通机构及压接治具。

技术介绍

[0002]面板、集成电路、半导体等产品，为了保证产品质量，在生产过程中会进行各种测试，在这些测试过程中，需要用到各种探针，这些探针的一端接触产品相对应的连接器，另一端接触PCB/FPC等上的测试点，PCB/FPC等再与其它传输单元或测试设备连接，从而实现对产品的导通。
[0003]当前模芯精细化程度越来越高，模芯中的多个弹片针沿直线布置，使得弹片针、连接器上接触点的间距较小，导致产品和PCB/FPC等对应的测试点间距较小，增大了产品和PCB/FPC的加工难度，以及连接器和弹片针的组装难度。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本专利技术提供了一种导通机构及压接治具，其目的在于不仅可以有效增大产品和PCB/FPC等对应的测试点间距，还可以降低了弹片针及接触单元的组装难度，减少了组装过程中的相互干涉。
[0005]第一方面，本专利技术提供了一种导通机构，所述导通机构包括探针模组和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导通机构，其特征在于，所述导通机构包括探针模组（1）和连接器（2）；所述探针模组（1）包括模芯（11）和弹片针（12），多个所述弹片针（12）插装在所述模芯（11）中，且多个所述弹片针（12）平行间隔布置，各所述弹片针（12）均包括本体（121）、第一导通部（122）和至少一个第二导通部（123），所述第一导通部（122）和所述第二导通部（123）分别位于相对应的所述本体（121）的两端，且所述第一导通部（122）和所述第二导通部（123）在平行于所述弹片针（12）的方向上的投影不重合，所述第一导通部（122）和所述第二导通部（123）分别凸出所述模芯（11）布置，对于任意相邻的两个所述弹片针（12），两个所述第一导通部（122）平行间隔布置，两个所述本体（121）和两个所述第二导通部（123）错位布置；所述连接器（2）包括底座（21）和多个接触单元（22），多个所述接触单元（22）和多个所述弹片针（12）一一对应，各所述接触单元（22）均包括用于导通所述第一导通部（122）的压接部（221）和用于导通面板的转接部（222），所述压接部（221）和所述转接部（222）导通，对于任意相邻的两个所述接触单元（22），两个所述压接部（221）平行间隔布置在所述底座（21）上，两个所述转接部（222）在所述底座（21）上错位布置。2.根据权利要求1所述的一种导通机构，其特征在于，所述模芯（11）包括座体（111）、安装块（112）和限位板（113），多个所述弹片针（12）可拆卸地插装在所述安装块（112）中，所述安装块（112）插装在座体（111）中，所述限位板（113）和所述座体（111）可拆卸地连接，以夹装所述安装块（112），且各所述第一导通部（122）伸出所述座体（111），各所述第二导通部（123）伸出所述限位板（113）。3.根据权利要求2所述的一种导通机构，其特征在于，所述安装块（112）包括多个安装板（1121），多个所述安装板（1121）均平行插装在所述座体（111）中，多个所述安装板（1121）和多个所述弹片针（12）一一对应，各所述弹片针（12）可拆卸地插装在相对应的所述安装板（1121）中。4.根据权利要求1所述的一种导通机构，其特征在于，所述模芯（11）...

【专利技术属性】
技术研发人员：王希，浦佳，
申请(专利权)人：武汉精测电子集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：