本实用新型专利技术公开了一种半导体生产用晶粒切片装置，包括支撑机构，所述支撑机构上端设置有用于对原料进行送料固定的夹持机构，所述支撑机构上位于所述夹持机构前后两侧设置有用于对原料进行切片的切片机构，以及设置在所述夹持机构一侧的用于对切片进行收集的卸料机构，所述卸料机构、所述切片机构、所述夹持机构与所述支撑机构连接；所述支撑机构包括架体，所述架体上端设置有顶板，所述顶板上设置有两处通孔。本实用新型专利技术通过夹持机构对不同规格的原料进行夹持固定，且在切片时对原料上端进行压持，提高了切片的质量和使用范围；通过卸料机构对切片后的原料进行自动下料储放，使整个加工过程自动化进行，提高了切片的整体加工效率。工效率。工效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用晶粒切片装置
[0001]本技术涉及半导体生产领域，特别是涉及一种半导体生产用晶粒切片装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料；无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的；在半导体生产过程中需要用到晶圆片，晶粒切片机都是将晶棒切成晶粒状，节省了大量的劳动力，同时加快切片速度，给厂家带来了极大的便利，因此切片机得以不断创新和发展；但是目前在晶棒切片过程中，晶片端部处于置空状态，会影响晶片的切割质量，且切片后需要人工将晶片进行收集放置，影响了生产效率。
技术实现思路
[0003]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体生产用晶粒切片装置。
[0004]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0005]一种半导体生产用晶粒切片装置，包括支撑机构，所述支撑机构上端设置有用于对原料进行送料固定的夹持机构，所述支撑机构上位于所述夹持机构前后两侧设置有用于对原料进行切片的切片机构，以及设置在所述夹持机构一侧的用于对切片进行收集的卸料机构，所述卸料机构、所述切片机构、所述夹持机构与所述支撑机构连接；
[0006]所述支撑机构包括架体，所述架体上端设置有顶板，所述顶板上设置有两处通孔，所述架体上位于所述顶板下侧设置有支撑板；所述夹持机构包括设置在所述顶板上端的撑架，所述撑架上设置有第一气缸，所述第一气缸下端设置有压盘，所述压盘与其中一处所述通孔对应，且该通孔下侧设置有前后对称的安装板，所述安装板上设置有第二气缸，所述第二气缸一端设置有夹持板，所述支撑板上与所述压盘对应设置有支撑盘，所述支撑盘下端连接有第三气缸；所述卸料机构包括设置在所述夹持机构一侧的卸料板，所述卸料板一端设置有第四气缸，另一处所述通孔下侧设置有第一限位板、第二限位板，所述第一限位板、所述第二限位板下侧设置有放置盘，所述放置盘下端连接有第五气缸。
[0007]进一步设置：所述切片机构包括前后对称设置的电动滑轨，所述电动滑轨滑块上端设置有激光切割头，前后所述激光切割头前后对应。
[0008]如此设置，通过所述激光切割头在所述电动滑轨的支撑下进行移动，对固定的原料进行线切割。
[0009]进一步设置：所述切片机构包括前后对称设置的螺杆，所述螺杆上通过滑块连接有激光切割头，所述螺杆一端连接有伺服电机。
[0010]如此设置，通过所述激光切割头在所述螺杆的转动下进行两侧移动，对固定的原料进行线切割。
[0011]进一步设置：所述夹持板呈弧状，所述夹持板与所述第二气缸活动端焊接，所述顶板上的两处所述通孔处于同一水平面上。
[0012]如此设置，使所述第二气缸推动所述夹持板相对移动，对内侧的原料进行夹持固定。
[0013]进一步设置：所述卸料板呈V型结构，所述卸料板与所述第四气缸焊接，所述第一限位板、所述第二限位板通过销轴转动连接，所述第一限位板、所述第二限位板为半圆形结构，所述第一限位板、所述第二限位板形成的圆形空间与所述放置盘中心对应。
[0014]如此设置，通过所述第一限位板、所述第二限位板对切片后的原料提供收集空间，使所述放置盘对原料进行支撑限位。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0016]通过夹持机构对不同规格的原料进行夹持固定，且在切片时对原料上端进行压持，提高了切片的质量和使用范围；通过卸料机构对切片后的原料进行自动下料储放，使整个加工过程自动化进行，提高了切片的整体加工效率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本技术所述一种半导体生产用晶粒切片装置的实施例1的第一结构示意图；
[0019]图2是本技术所述一种半导体生产用晶粒切片装置的实施例1的第二结构示意图；
[0020]图3是本技术所述一种半导体生产用晶粒切片装置的实施例1的主视结构示意图；
[0021]图4是本技术所述一种半导体生产用晶粒切片装置的夹持机构的仰视结构示意图；
[0022]图5是本技术所述一种半导体生产用晶粒切片装置的实施例2的结构示意图。
[0023]附图标记说明如下：
[0024]1、支撑机构；11、架体；12、顶板；13、通孔；14、支撑板；2、夹持机构；21、撑架；22、第一气缸；23、压盘；24、夹持板；25、第二气缸；26、安装板；27、支撑盘；28、第三气缸；3、切片机构；31、电动滑轨；32、激光切割头；33、螺杆；34、伺服电机；4、卸料机构；41、第四气缸；42、卸料板；43、第一限位板；44、第二限位板；45、放置盘；46、第五气缸。
具体实施方式
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解
为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]下面结合附图对本技术作进一步说明：
[0028]实施例1
[0029]如图1
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图4所示，一种半导体生产用晶粒切片装置，包括支撑机构1，支撑机构1上端设置有用于对原料进行送料固定的夹持机构2，支撑机构1上位于夹持机构2前后两侧设置有用于对原料进行切片的切片机构3，以及设置在夹持机构2一侧的用于对切片进行收集的卸料机构4，卸料机构4、切片机构3、夹持机构2与支撑机构1连接；
[0030]支撑机构1包括架体11，架体11上端设置有顶板12，顶板12上设置有两处通孔13本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用晶粒切片装置，其特征在于：包括支撑机构(1)，所述支撑机构(1)上端设置有用于对原料进行送料固定的夹持机构(2)，所述支撑机构(1)上位于所述夹持机构(2)前后两侧设置有用于对原料进行切片的切片机构(3)，以及设置在所述夹持机构(2)一侧的用于对切片进行收集的卸料机构(4)，所述卸料机构(4)、所述切片机构(3)、所述夹持机构(2)与所述支撑机构(1)连接；所述支撑机构(1)包括架体(11)，所述架体(11)上端设置有顶板(12)，所述顶板(12)上设置有两处通孔(13)，所述架体(11)上位于所述顶板(12)下侧设置有支撑板(14)；所述夹持机构(2)包括设置在所述顶板(12)上端的撑架(21)，所述撑架(21)上设置有第一气缸(22)，所述第一气缸(22)下端设置有压盘(23)，所述压盘(23)与其中一处所述通孔(13)对应，且该通孔(13)下侧设置有前后对称的安装板(26)，所述安装板(26)上设置有第二气缸(25)，所述第二气缸(25)一端设置有夹持板(24)，所述支撑板(14)上与所述压盘(23)对应设置有支撑盘(27)，所述支撑盘(27)下端连接有第三气缸(28)；所述卸料机构(4)包括设置在所述夹持机构(2)一侧的卸料板(42)，所述卸料板(42)一端设置有第四气缸(41)，另一处所述通孔(13)下侧设...
【专利技术属性】
技术研发人员：曲忠清，
申请(专利权)人：曲忠清，
类型：新型
国别省市：
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