一种半导体生产用硅晶片平洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于半导体生产领域，具体为一种半导体生产用硅晶片平洗装置，包括底部支架、桌面、移动机构，还包括清洗机构和抓取机构，所述桌面下方设置有所述底部支架，所述桌面上方设置有所述移动机构，所述移动机构一侧设置有所述清洗机构，所述移动机构和所述清洗机构上方设置有所述抓取机构；所述清洗机构包括清洗框、放置框、定位支架、排液管、球阀、齿轮箱、驱动电机、搅拌架、放置架，所述桌面上方设置有所述清洗框，通过驱动电机带动搅拌架旋转，带动清洗剂进行旋转搅动，加速清洗，利用第一伺服电机带动第一丝杆旋转，使移动框架移动，利用第二伺服电机带动第二丝杆旋转，使移动座移动，减少人工操作，提高工作效率和清洗质量。质量。质量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用硅晶片平洗装置


[0001]本技术属于半导体生产领域，具体是涉及一种半导体生产用硅晶片平洗装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等，我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体，而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体，可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体，与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可，硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造，硅晶片制造完成后需要进行清洗，现有的清洗设备，清洗效果差，效率低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的就在于提供一种半导体生产用硅晶片平洗装置。
[0004]本技术所采用的技术方案如下：
[0005]一种半导体生产用硅晶片平洗装置，包括底部支架、桌面、移动机构，还本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用硅晶片平洗装置，包括底部支架(1)、桌面(2)、移动机构(3)，其特征在于：还包括清洗机构(4)和抓取机构(5)，所述桌面(2)下方设置有所述底部支架(1)，所述桌面(2)上方设置有所述移动机构(3)，所述移动机构(3)一侧设置有所述清洗机构(4)，所述移动机构(3)和所述清洗机构(4)上方设置有所述抓取机构(5)；所述清洗机构(4)包括清洗框(41)、放置框(42)、定位支架(43)、排液管(44)、球阀(45)、齿轮箱(46)、驱动电机(47)、搅拌架(48)、放置架(49)，所述桌面(2)上方设置有所述清洗框(41)，所述清洗框(41)一侧设置有所述放置框(42)，所述清洗框(41)和所述放置框(42)外部均设置有所述排液管(44)，所述排液管(44)内部设置有所述球阀(45)，所述清洗框(41)和所述放置框(42)内部均设置有所述定位支架(43)，所述清洗框(41)内部设置有两个所述搅拌架(48)，所述搅拌架(48)穿过所述清洗框(41)和所述桌面(2)，所述搅拌架(48)底部设置有所述齿轮箱(46)，所述齿轮箱(46)外部设置有所述驱动电机(47)，所述放置框(42)内部设置有所述放置架(49)；所述抓取机构(5)包括支撑柱(51)、导轨(52)、第一丝杆(53)、第一伺服电机(54)、移动框架(55)、光轴(56)、第二丝杆(57)、第二伺服电机(58)、移动座(59)、夹爪(501)，所述桌面(2)上方设置有四个所述支撑柱(51)，其中一个所述支撑柱(51)外部设置有所述第一丝杆(53)，所述第一丝杆(53)一端设置有所述第一伺服电机(54)，其余三个所述支撑柱(51)外部设置有所述导轨(52)，所述导轨(52)和所述第一丝杆(53)外部设置有所述移动框架(55)，所述移动框架(55)内部设置有所述光轴(56)，所述光轴(56)前部设置有所述第二丝杆(57)，所述第二丝杆(57)一端设置有所述第二伺服电机(58)，所述光轴(56)和所述第二丝杆(57)外部设置有所述移动座(59)，所述移动座(59)下方设置有所述夹爪(501)。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用硅晶片平洗装置，其特征在于：所述移动机构(3)包括支撑架(31)、驱动轴(32)、传送带(33)、减速电...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲忠清，
申请(专利权)人：曲忠清，
类型：新型
国别省市：