【技术实现步骤摘要】
一种菱形角度溅射靶材的加工方法
[0001]本专利技术属于靶材制备
,具体涉及一种菱形角度溅射靶材的加工方法。
技术介绍
[0002]溅谢靶材主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息存储器、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等的制造;亦可应用于玻璃镀膜制造领域;还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等制造行业。随着电子产业高速发展,集成电路制造过程中,集成电路电子器件集成度不断提高,制造工艺对溅谢靶材的要求越来越严格。其中,对于溅谢靶材而言,一般质量要求主要包括尺寸、平整度、纯度、合成含量、密度、晶粒尺寸与缺陷控制等方面。此外,还包括对于面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成分与组织均匀性、异物(氧化物)含量与尺寸、倒磁率、超高密度与超细晶粒等方面的要求。而随着技术的发展,制造领域对于溅谢靶材提出了更高和更多的质量要求。例如,需要靶材溅谢面不再是平面结构的靶材,其中包括溅谢面有V型、凹型及斜边形状的靶材。但是,目前在非平面结构的靶材制造的机械加工过程中,靶材容易出现崩边、崩角现象,存在靶材加工成品率低、成本高、 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种菱形角度溅射靶材的加工方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:(1)将靶材胚料上下面经磨削处理,得到达到最终厚度尺寸的靶材;(2)将步骤(1)得到靶材的侧面经磨削处理,得到达到最终长宽尺寸的靶材;(3)将步骤(2)得到的靶材的侧面经菱形角度边磨削处理,得到菱形角度边靶材;(4)将步骤(3)得到的靶材的溅射面进行精磨削处理,得到菱形溅射靶材。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(1)至步骤(3)中,所述磨削处理使用砂轮进行磨削;所述砂轮的目数为150
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200目。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(1)至步骤(3)中,所述磨削处理过程中砂轮的转速为3500
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4500r/min,砂轮的进给量为0.5
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1mm/次,进给速度为80
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120mm/min。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(1)至步骤(2)中,所述磨削处理使用平面树脂金刚石砂轮。5.根据权利要求1所述的方...
【专利技术属性】
技术研发人员:植锐俊,周荣艳,胡智向,文崇斌,
申请(专利权)人:先导薄膜材料广东有限公司,
类型:发明
国别省市:
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