转移方法、显示面板及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种转移方法、显示面板及显示装置，包括：提供第一生长基板，其包括多个第一发光二极管芯片；提供驱动背板，其包括多个背板电极，多个背板电极和多个第一发光二极管芯片上的第一芯片电极一一对应；涂布焊料于多个背板电极上方；涂布非导电粘胶树脂于焊料上方，预固化非导电粘胶树脂形成第一预固化粘胶层，第一预固化粘胶层整面覆盖于驱动背板的表面上；贴合第一生长基板和驱动背板，第一预固化粘胶层用于临时承载多个第一发光二极管芯片；热压合第一生长基板和驱动背板，第一预固化粘胶层受热软化，焊料露出，第一芯片电极经焊料与对应的背板电极键合；激光剥离多个第一发光二极管芯片，多个第一发光二极管芯片转移至驱动背板上。至驱动背板上。至驱动背板上。

【技术实现步骤摘要】
转移方法、显示面板及显示装置


[0001]本专利技术属于半导体
，特别关于一种转移方法、显示面板及显示装置。

技术介绍

[0002]Micro
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LED是新一代的显示技术。与现有的液晶显示相比具有更高的光电效率，更高的亮度，更高的对比度，以及更低的功耗，且还能结合柔性面板实现柔性显示。
[0003]目前基于Micro
‑
LED的显示面板通常是利用巨量转移技术完成。以正装LED为例，转移巨量Micro
‑
LED的过程大致包括：利用包括第一粘胶层的临时基板，从Micro
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LED的生长基板上，将Micro
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LED临时转移至第一粘胶层；利用包括第二粘胶层的转移基板，将第一粘胶层上的Micro
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LED转移第二粘胶层上；再将转移基板上的Micro
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LED与驱动背板上背板电极键合，移除转移基板，完成Micro
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LED的巨量转移。
[0004]上述转移过程中，第一粘胶层的粘性需要小于第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转移方法，用于转移发光二极管，其特征在于，所述转移方法包括：提供第一生长基板，所述第一生长基板上包括多个第一发光二极管芯片；提供驱动背板，所述驱动背板上包括多个背板电极，所述多个背板电极和所述多个第一发光二极管芯片上的第一芯片电极一一对应；涂布焊料于所述多个背板电极上方；涂布非导电粘胶树脂于所述焊料上方，预固化所述非导电粘胶树脂形成第一预固化粘胶层，所述第一预固化粘胶层整面覆盖于所述驱动背板的表面上；贴合所述第一生长基板和所述驱动背板，所述第一预固化粘胶层用于临时承载所述多个第一发光二极管芯片；热压合所述第一生长基板和所述驱动背板，所述第一预固化粘胶层受热软化，所述焊料露出，所述第一芯片电极经所述焊料与对应的所述背板电极键合；以及激光剥离所述第一生长基板和所述多个第一发光二极管芯片，所述多个第一发光二极管芯片转移至所述驱动背板上。2.根据权利要求1所述的转移方法，其特征在于，还包括：提供测试设备，检测所述多个第一发光二极管芯片，识别异常发光二极管芯片，获取所述异常发光二极管芯片的位置信息；以及依据所述位置信息，照射激光至所述第一生长基板对应位置剥离所述异常发光二极管芯片；其中，所述第一生长基板在对应于所述异常发光二极管芯片剥离的位置形成第一空缺。3.根据权利要求2所述的转移方法，其特征在于，还包括：所述驱动背板对应所述第一空缺的位置形成第二空缺；涂布非导电粘胶树脂于所述驱动背板的上方，预固化所述非导电胶树脂形成第二预固化粘胶层，所述第二预固化粘胶层整面覆盖于所述驱动背板的表面上，且所述多个第一发光二极管芯片远离所述驱动背板的一侧自所述第二预固化粘胶层中露出；提供第二生长基板，所述第二生长基板上包括与所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨义颖，岳晗，韦冬，李庆，于波，
申请(专利权)人：苏州芯聚半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：