转移方法及显示面板技术

本发明专利技术提供一种转移方法及显示面板，包括：提供转移基板，包括间隔设置的多个第一黏胶块和围绕多个第一黏胶块设置的第二黏胶块，第一黏胶块的解键合温度低于第二黏胶块的解键合温度，且第一黏胶块的键合温度低于第二黏胶块的键合温度；提供临时载板，包括多个发光二极管；键合转移基板和临时载板，转移多个发光二极管至转移基板上；提供电路基板，键合转移基板和电路基板，多个第一黏胶块随多个发光二极管一并转移至电路基板上；将电路基板升温回流，多个第一黏胶块融化并包覆多个发光二极管的电极和多个接收端子；第一黏胶块的解键合温度等于多个发光二极管的电极和电路基板上的多个接收端子之间的键合温度；升温回流的温度小于键合温度。度小于键合温度。度小于键合温度。

【技术实现步骤摘要】
转移方法及显示面板


[0001]本专利技术属于半导体
，特别关于一种转移方法及显示面板。

技术介绍

[0002]Micro
‑
LED是新一代的显示技术，与现有的液晶显示相比具有更高的光电效率，更高的亮度，更高的对比度以及更低的功耗，且还能结合柔性面板实现柔性显示。
[0003]Micro
‑
LED通过转移技术转移至驱动背板上形成显示面板，Micro
‑
LED转移过程中,往往会用到转移模块,将Micro
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LED从暂态基板上拾取至转移模块,再将Micro
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LED与驱动背板上的电路进行焊接。
[0004]上述转移模块中会使用聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane、PDMS)类键合胶，其存在价格非常高,且材料性能要求非常高,市面符合性能要求的材料种类非常少,不易制得。另外，包括键合胶体系的转移模块,一般情况下由于工艺制程只能做平面式转移模块,转移后的Micro
‑
LED和电路焊接的温度条件下,键合胶因温本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转移方法，用于转移发光二极管，其特征在于，所述转移方法包括：提供转移基板，所述转移基板包括间隔设置的多个第一黏胶块和围绕所述多个黏胶块设置的第二黏胶块，每一第一黏胶块的解键合温度低于所述第二黏胶块的解键合温度，且每一第一黏胶块的键合温度低于所述第二黏胶块的键合温度；提供临时载板，所述临时载板包括多个发光二极管；键合所述转移基板和所述临时载板，所述多个发光二极管和所述多个第一黏胶块键合，转移所述多个发光二极管至所述转移基板上；提供电路基板，键合所述转移基板和所述电路基板，所述多个发光二极管的电极和所述电路基板上的多个接收端子键合，且所述多个第一黏胶块随所述多个发光二极管一并转移至所述电路基板上，位于所述多个发光二极管远离所述电路基板的一侧；以及将所述电路基板升温回流，所述多个第一黏胶块融化并包覆所述多个发光二极管的电极和所述多个接收端子；其中，每一第一黏胶块的解键合温度等于所述多个发光二极管的电极和所述电路基板上的多个接收端子之间的键合温度；所述升温回流的温度小于所述键合温度。2.根据权利要求1所述的转移方法，其特征在于，所述多个发光二极管的电极和所述电路基板上的多个接收端子键合为采用金铟共晶键合，所述金铟共晶键合的键合温度为160℃。3.根据权利要求2所述的转移方法，其特征在于，每一第一黏胶块的键合温度为130℃，每一第一黏胶块的解键合温度为160℃；所述第二黏胶块的键合温度为160℃，所述第二黏胶块的解键合温度大于190℃。4.根据权利要求1所述的转移方法，其特征在于，还包括：提供石英衬底，所述石英衬底包括间隔设置的多个第一区域和围绕多个第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨义颖，岳晗，韦冬，李庆，于波，
申请(专利权)人：苏州芯聚半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：