【技术实现步骤摘要】
一种P型低位错锗单晶制备工艺
[0001]本专利技术属于单晶生长
,更具体的,涉及一种P型低位错锗单晶制备工艺。
技术介绍
[0002]锗单晶原来主要作为半导体的原料,从20世纪70年代后期,由于更廉价的硅单晶替代了锗单晶,但是由于锗的电子迁移率和锗器件的频率比硅高,强度比硅好,所以在高频、远红外和航空、航天领域锗材料任然占据主导地位。此外锗在军事热成像仪、夜视仪及辐射探测器中的应用发展也很快。随着现代科技的发展,锗在光导纤维、太阳能电池、荧光粉、医药和催化剂等方面应用日渐广泛。随着各国对空间领域的探索,太阳能级锗单晶的市场化需求量激增,其优越的光电效率和高浓度的载流子,使其取代了硅单晶,成为航天发射器太阳能发电板的衬底材料。
[0003]P 型锗单晶衬底片上制作的空间太阳电池的效率更高、综合性能更好,P 型锗单晶成为空间高效大功率多节太阳电池的主要衬底材料,目前我国P 型低位错锗衬底片的产量较少,主要依赖进口,成为空间电源发展的瓶颈。
[0004]申请号为CN200710099557.5的中国专利公开 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种P型低位错锗单晶制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)将锗锭装入坩埚中高温熔化为熔体,将籽晶插入所述熔体表面进行熔接;(2)引细颈阶段,在所述籽晶上引出晶体,调节所述晶体的晶转为5.0~8.0r/min,调节所述坩埚的埚转为2.0~5.0r/min,使所述晶体的生长速度为2.0~2.5mm/min,至细颈长度为250~300mm;(3)放肩阶段,保持温度恒定不变,分两个阶段线性降低晶体生长速度,第一阶段:3~3.5h内,把生长速度从2.0~2.5mm/min降到0.5~1.0mm/min;第二阶段:5~5.5h内,把生长速度从0.5~1.0mm/min降到0.2~0.25mm/min;(4)转肩阶段,保持晶体生长速度为0.2~0.25mm/min,通过线性升温来达到转肩的效果;(5)等径阶段,当晶体直径等于目标直径时,开始等径生长程序;(6)收尾阶段,当单晶等径生长至目标长度时,开始收尾程序,单晶直径逐渐缩小,最后成锥形与锗熔体分离,开始退火;(7)降温冷却阶段,退火完成后,降温,取出锗单晶,完成晶体生长。2.根据权利要求1所述的P型低位错锗单晶制备工艺,其特征在于,步骤(1)中,在锗锭熔化前,还包括采用氟化氢和双氧水对锗锭进行酸性腐蚀预处理。3.根据权利要求1所述的P型低位错锗单晶制备工艺,其特征在于,步骤(1)中,将籽晶插入所述熔体表面进行熔接前,保持炉内温度920~940℃,...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄治成,郭晨光,包炤东,
申请(专利权)人:安徽光智科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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