稳固型Type-C母座连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种稳固型Type

【技术实现步骤摘要】
稳固型Type
‑
C母座连接器


[0001]本技术涉及Type
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C母座连接器领域技术，尤其是指一种稳固型Type
‑
C母座连接器。

技术介绍

[0002]Type
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C拥有比Type
‑
A及Type
‑
B均小得多的体积，是一种接口轻薄小巧的新型USB接口。另外，Type
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C是一种既可以应用于PC(主设备)又可以应用于外部设备(从设备，如手机)的接口类型，具有较好的实用性。
[0003]目前的Type
‑
C母座连接器一般都是下绝缘件和上绝缘件上下叠合的结构，其外部包覆有扣合连接的屏蔽内壳和屏蔽外壳，在产品过回流焊时容易受热曲翘变形，结构不够稳固，容易生产出不良品，给生产带来不便，不能满足现有需求。因此，有必要对目前的Type
‑
C母座连接器进行改进。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种稳固型Type
‑
C母座连接器，其能有效解决现有之Type
‑
C母座连接器存在过回流焊时容易受热曲翘变形，结构不够稳固以及容易生产出不良品的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种稳固型Type
‑
C母座连接器，包括有绝缘本体、下端子组、上端子组、中夹片、EMI套壳、屏蔽内壳以及屏蔽外壳；该绝缘本体包括有下绝缘件、上绝缘件和外绝缘件；该上绝缘件和下绝缘件上下叠合热熔固定在一起；该外绝缘件包覆住下绝缘件的前端和上绝缘件的前端并与下绝缘件的前端和上绝缘件的前端镶嵌成型固定在一起；该下端子组镶嵌成型固定在下绝缘件上，该下端子组包括有第一接触部和第一焊接部，该第一接触部外露于外绝缘件之前端的下表面，该第一焊接部伸出绝缘本体外；该上端子组镶嵌成型固定在上绝缘件上，该上端子组包括有第二接触部和第二焊接部，该第二接触部外露于外绝缘件之前端的上表面，第二焊接部伸出绝缘本体外；该中夹片夹设于下绝缘件和上绝缘件之间，该EMI套壳套设于外绝缘件的后端；该屏蔽内壳套设于绝缘本体和EMI套壳外并通过点焊与EMI套壳固定连接，该屏蔽外壳包覆在屏蔽内壳外并通过点焊与屏蔽内壳固定连接。
[0007]作为一种优选方案，所述下绝缘件的后端开设有固定孔，该上绝缘件的后端底部延伸出有固定柱，该固定柱插入固定孔中并与下绝缘件热熔固定在一起。
[0008]作为一种优选方案，所述该固定孔为左右对称设置的两个，对应的，该固定柱亦为左右对称设置的两个，两固定柱分别插入对应的固定孔中并与下绝缘件热熔固定在一起。
[0009]作为一种优选方案，所述上绝缘件的后端底部延伸出有与外部安装固定的安装柱，该安装柱位于固定柱的后方，安装柱为左右对称设置的两个。
[0010]作为一种优选方案，所述上绝缘件的后端顶部开设有第一卡槽，该上绝缘件的后端底部开设有第二卡槽，该屏蔽外壳的后端折弯延伸出有第一卡点和第二卡点，该第一卡
点与第一卡槽铆合固定，该第二卡点与第二卡槽铆合固定。
[0011]作为一种优选方案，所述屏蔽内壳的两侧面分别和EMI套壳的两侧面形成有多个并排间隔均等排布的第一焊点。
[0012]作为一种优选方案，所述屏蔽外壳的侧面和屏蔽内壳的侧面形成有多个并排间隔均等排布的第二焊点。
[0013]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0014]通过将上绝缘件和下绝缘件上下叠合热熔固定在一起，配合将EMI套壳套设于外绝缘件的后端；将屏蔽内壳套设于绝缘本体和EMI套壳外并通过点焊与EMI套壳固定连接，将屏蔽外壳包覆在屏蔽内壳外并通过点焊与屏蔽内壳固定连接，三合一组装配合热熔式结构，能够防止产品过回流焊时受热曲翘变形，有效增加产品结合稳定性，符合协会要求，方便制程组装生产，给生产带来便利，满足现有需求。
[0015]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0016]图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图；
[0017]图2是本技术之较佳实施例另一角度的组装立体示意图；
[0018]图3是本技术之较佳实施例的分解图；
[0019]图4是本技术之较佳实施例另一角度的的分解图；
[0020]图5是本技术之较佳实施例的局部分解图；
[0021]图6是本技术之较佳实施例另一角度的局部分解图。
[0022]附图标识说明：
[0023]10、绝缘本体
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11、下绝缘件
[0024]12、上绝缘件
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13、外绝缘件
[0025]101、固定孔
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102、固定柱
[0026]103、安装柱
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104、第一卡槽
[0027]105、第二卡槽
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20、下端子组
[0028]21、第一接触部
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22、第一焊接部
[0029]30、上端子组
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31、第二接触部
[0030]32、第二焊接部
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40、中夹片
[0031]50、EMI套壳
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60、屏蔽内壳
[0032]61、第一焊点
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70、屏蔽外壳
[0033]71、第一卡点
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72、第二卡点
[0034]73、第二焊点。
具体实施方式
[0035]请参照图1至图6所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、下端子组20、上端子组30、中夹片40、EMI套壳50、屏蔽内壳60以及屏蔽外壳70。
[0036]该绝缘本体10包括有下绝缘件11、上绝缘件12和外绝缘件13；该上绝缘件12和下绝缘件11上下叠合热熔固定在一起；该外绝缘件13包覆住下绝缘件11的前端和上绝缘件12的前端并与下绝缘件11的前端和上绝缘件12的前端镶嵌成型固定在一起；在本实施例中，该下绝缘件11的后端开设有固定孔101，该上绝缘件12的后端底部延伸出有固定柱102，该固定柱102插入固定孔101中并与下绝缘件11热熔固定在一起；并且，该固定孔101为左右对称设置的两个，对应的，该固定柱102亦为左右对称设置的两个，两固定柱10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种稳固型Type
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C母座连接器，其特征在于：包括有绝缘本体、下端子组、上端子组、中夹片、EMI套壳、屏蔽内壳以及屏蔽外壳；该绝缘本体包括有下绝缘件、上绝缘件和外绝缘件；该上绝缘件和下绝缘件上下叠合热熔固定在一起；该外绝缘件包覆住下绝缘件的前端和上绝缘件的前端并与下绝缘件的前端和上绝缘件的前端镶嵌成型固定在一起；该下端子组镶嵌成型固定在下绝缘件上，该下端子组包括有第一接触部和第一焊接部，该第一接触部外露于外绝缘件之前端的下表面，该第一焊接部伸出绝缘本体外；该上端子组镶嵌成型固定在上绝缘件上，该上端子组包括有第二接触部和第二焊接部，该第二接触部外露于外绝缘件之前端的上表面，第二焊接部伸出绝缘本体外；该中夹片夹设于下绝缘件和上绝缘件之间，该EMI套壳套设于外绝缘件的后端；该屏蔽内壳套设于绝缘本体和EMI套壳外并通过点焊与EMI套壳固定连接，该屏蔽外壳包覆在屏蔽内壳外并通过点焊与屏蔽内壳固定连接。2.根据权利要求1所述的稳固型Type
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C母座连接器，其特征在于：所述下绝缘件的后端开设有固定孔，该上绝缘件的后端底部延伸出有固定柱，该固定柱插入固定孔中并与下绝缘件热熔固定在一起。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋平，马见业，莫金堂，李垚，张建明，
申请(专利权)人：深圳市创益通技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：