【技术实现步骤摘要】
带剥离装置
[0001]本专利技术涉及从晶片剥离保护带的带剥离装置。
技术介绍
[0002]下述专利文献1所公开的带剥离装置中,将剥离带粘贴于为了保护晶片的整个一个面而粘贴的保护带(BG带)的正面的外周部分,把持剥离带的端部并向远离晶片的方向拉拽,由此从晶片剥离保护带。
[0003]这样的剥离带例如是通过热表现出粘接力而能够粘贴于保护带的热封(hot
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seal)。热封是带状,从呈卷状卷绕的带卷的外周拉出,按压至保护带并赋予热,由此进行粘贴,在比该粘贴的部位靠带卷侧的位置切断使热封变短而使用。
[0004]专利文献1:日本特开2017
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220506号公报
[0005]在上述那样的带剥离装置中,存在如下的问题:当带卷用尽时,作业者进行带卷的补充作业,作业者的负担增加,并且使带剥离装置停止的时间变长。
[0006]因此,在带剥离装置中,存在如下的课题:减轻带卷的补充作业中的作业者的负担,并且消除由于带剥离装置的带卷补充所导致的停止时间。
技术实现思路
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带剥离装置,其具有:保持工作台,其具有对在上表面上粘贴有保护带的晶片的下表面进行保持的保持面;卷支承部,其将呈卷状卷绕有带状的剥离带的带卷支承为能够旋转;把持部,其对从该带卷的外周拉出的该剥离带进行把持;以及粘贴部,其将该把持部所把持的该剥离带粘贴于该保护带的外周部分上,使把持着粘贴于该保护带的外周部分上的该剥离带的该把持部向远离晶片的方向移动而将该保护带剥离,其中,该带剥离装置具有至少两个该卷支承部,该带剥离装置还具有:至少两个检测部,该至少两个检测部分别检测各个该卷支承部所支承的各个该带卷的余量减少的情况;连接部,其在对一方的该带卷进行支承的一方的该卷支承部与该把持部之间的一方的该剥离带上重叠地粘贴从另一方的该带卷拉出的另一方的该剥离带的前端侧而使一方的该剥离带与另一方的该剥离带连接;切割器,其在比通过该连接部而连接的部分靠一方的该卷支承部侧将一方的该剥离带切断;以及控制部,其进行装置控制,在通过一方的该检测部检测到一方的该带卷的余量少时,该控制部对在一方的该剥离带...
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