耦合器及电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种耦合器及电子设备，耦合器包括依次层叠的第一内芯板、隔离板以及第二内芯板；第一内芯板包括第一信号线路与第二信号线路，第二内芯板包括第三信号线路与第四信号线路；耦合器还包括第一埋柱与第二埋柱，第一埋柱依次贯穿第一内芯板与隔离板，以电连接第一信号线路和第三信号线路，第二埋柱依次贯穿隔离板和第二内芯板，以电连接第二信号线路和第四信号线路；隔离板上设置有隔离盘，隔离盘包括隔离槽，第一埋柱与第二埋柱均穿设于隔离槽。通过上述方式，可以对不同芯板的信号线路进行隔离。进行隔离。进行隔离。

【技术实现步骤摘要】
耦合器及电子设备


[0001]本专利技术涉及集成电路
，特别涉及一种耦合器及电子设备。

技术介绍

[0002]3dB 90
°
耦合器又叫做3dB 90
°
电桥、混合桥、同频合路器，是一种通信领域应用广泛的4端口被动元件。它能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有90
°
相位差的信号，广泛应用于基站、直放站、室内覆盖中的信号合路、分路及功率合成等系统应用中。
[0003]现有的耦合器开始逐渐发展多层结构，但是多层结构之间的信号线路容易互相干扰，从而影响到整个耦合器的性能。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要提供一种耦合器及电子设备。以解决现有技术中耦合器的信号容易干扰的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种耦合器，所述耦合器包括依次层叠的第一内芯板、隔离板以及第二内芯板；其中，所述第一内芯板包括设置于远离所述隔离板的第一表面上的第一信号线路与设置于靠近所述隔离板的第二表面上的第二信号线路，所述第二内芯板包括设置于靠近所述隔离板的第三表面上的第三信号线路与设置于远离所述隔离板的第四表面上的第四信号线路；所述耦合器还包括第一埋柱与第二埋柱，所述第一埋柱依次贯穿所述第一内芯板与所述隔离板，以电连接所述第一信号线路和所述第三信号线路，所述第二埋柱依次贯穿所述隔离板和所述第二内芯板，以电连接所述第二信号线路和所述第四信号线路；其中，所述隔离板上设置有隔离盘，所述隔离盘包括隔离槽，所述第一埋柱与所述第二埋柱均穿设于所述隔离槽。
[0006]根据本专利技术提供的一实施方式，所述隔离盘还包括位于所述隔离槽内的第一接触焊盘和第二接触焊盘，所述第一埋柱穿设所述第一接触焊盘，所述第二埋柱穿设所述第二接触焊盘。
[0007]根据本专利技术提供的一实施方式，所述隔离板包括分别朝向于所述第一内芯板和/或第二内芯板的表面上的接地金属层，所述隔离盘设置于所述接地金属层上，所述第一接触焊盘与所述第二接触焊盘通过所述隔离槽与所述接地金属层间隔设置。
[0008]根据本专利技术提供的一实施方式，所述第一接触焊盘与第二接触焊盘分别设置于所述隔离槽的两端且沿着所述隔离槽的中心线对称设置。
[0009]根据本专利技术提供的一实施方式，所述隔离槽在所述隔离板的表面上的投影为椭圆形。
[0010]根据本专利技术提供的一实施方式，所述隔离槽在所述隔离板的表面上的投影为跑道型。
[0011]根据本专利技术提供的一实施方式，所述隔离槽在所述隔离板的表面上的投影为矩形。
[0012]根据本专利技术提供的一实施方式，所述隔离槽的最大长度大于或等于0.4mm。
[0013]根据本专利技术提供的一实施方式，所述第一埋柱还贯穿所述第二内芯板以与设置于所述第二内芯板的所述第四表面上的第一连接焊盘连接，所述第二埋柱贯穿所述第一内芯板以与设置于所述第一内芯板的所述第一表面上的第二连接焊盘连接。
[0014]根据本专利技术提供的一实施方式，所述耦合器还包括设置于所述第一内芯板远离所述隔离板的第一外芯板以及设置于所述第二内芯板远离所述隔离板的第二外芯板；所述第一外芯板包括设置于远离所述隔离板的第五表面上的第一接地线路和/或所述第二外芯板包括设置于远离所述隔离板的第六表面上的第二接地线路，所述耦合器还包括贯穿所述耦合器的导电柱，所述导电柱连接所述第一接地线路和第二接地线路。
[0015]为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，所述电子设备包括上述任一项所述的耦合器。
[0016]本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术通过在第一内芯板和第二内芯板之间设置隔离板，有利于对第一内芯板和第二内芯板的信号线路进行信号隔离，以减少相互干扰。且本申请通过将第一埋柱与第二埋柱穿设于同一隔离槽内，一方面极大的增大整个隔离槽的面积(即共用隔离槽的面积)，使得整个容性寄生效应得到更好的补偿，从而保证阻抗匹配，可以有效的信号回波损耗。另一方面而言，第一埋柱与第二埋柱均位于同一隔离槽内，即第一埋柱与第二埋柱在隔离槽的部分中间是没有金属或者其他的介质的，因此可以减少金属或者其他的介质对第一埋柱和第二埋柱之间影响，可以有效提高第一埋柱和第二埋柱之间的耦合性能。且在实际生产中，如果信号回波损耗过大以及耦合性能较差没有达到所需的要求，则是需要增加第一耦合线和第二耦合线的长度的，即增强第一耦合线和第二耦合线的布线密度或者布线长度，在现有的工艺下，布线密度已经较难进步，因此一般通过提高布线长度，这样会进一步增加整个耦合器的体积，而本申请通过降低信号回波损耗与提高耦合性能，从而使得耦合器在满足要求的情况下体积可以有效的减少。从而满足器件小型化要求，进而利于整个设备的小型化。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0018]图1是本专利技术提供的耦合器第一实施方式的结构示意图；
[0019]图2是图1中第一埋柱和第二埋柱贯穿接地金属层的第一实施方式的俯视示意图；
[0020]图3是本申请提供埋柱贯穿接地金属层的俯视示意图；
[0021]图4是图1中接地金属层的一实施方式的俯视示意图；
[0022]图5是图1中第一埋柱和第二埋柱贯穿接地金属层的第二实施方式的俯视示意图；
[0023]图6是图1中第一埋柱和第二埋柱贯穿接地金属层的第三实施方式的俯视示意图；
[0024]图7是图1中第一埋柱和第二埋柱贯穿接地金属层的第四实施方式的俯视示意图；
[0025]图8是本专利技术提供的耦合器第二实施方式的结构示意图；
[0026]图9是本专利技术提供的耦合器第三实施方式的结构示意图；
[0027]图10是本专利技术提供的耦合器第四实施方式的结构示意图；
[0028]图11是本专利技术提供的耦合器第五实施方式的结构示意图；
[0029]图12是本专利技术提供的耦合器第六实施方式的结构示意图；
[0030]图13是本专利技术提供的导热埋柱贯穿第二内芯板的俯视示意图；
[0031]图14是本专利技术提供的导热边柱贯穿第一内芯板的俯视示意图；
[0032]图15是本专利技术提供的耦合器第七实施方式的结构示意图；
[0033]图16是本专利技术提供的耦合器第八实施方式的结构示意图；
[0034]图17是本专利技术提供的耦合器第九实施方式的结构示意图；
[0035]图18是本专利技术提供的第一直连导热柱和非直连导热柱贯穿第二内芯板的俯视示意图；
[0036]图19是本专利技术提供的第二直连导热柱和非直连导热柱贯穿第二内芯板的俯视示意图；
[0037]图20是本专利技术提供的第一直连导热柱和第二直连导热柱贯穿隔离板的俯视示意图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耦合器，其特征在于，所述耦合器包括依次层叠的第一内芯板、隔离板以及第二内芯板；其中，所述第一内芯板包括设置于远离所述隔离板的第一表面上的第一信号线路与设置于靠近所述隔离板的第二表面上的第二信号线路，所述第二内芯板包括设置于靠近所述隔离板的第三表面上的第三信号线路与设置于远离所述隔离板的第四表面上的第四信号线路；所述耦合器还包括第一埋柱与第二埋柱，所述第一埋柱依次贯穿所述第一内芯板与所述隔离板，以电连接所述第一信号线路和所述第三信号线路，所述第二埋柱依次贯穿所述隔离板和所述第二内芯板，以电连接所述第二信号线路和所述第四信号线路；其中，所述隔离板上设置有隔离盘，所述隔离盘包括隔离槽，所述第一埋柱与所述第二埋柱均穿设于所述隔离槽。2.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述隔离盘还包括位于所述隔离槽内的第一接触焊盘和第二接触焊盘，所述第一埋柱穿设所述第一接触焊盘，所述第二埋柱穿设所述第二接触焊盘。3.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述隔离板包括分别朝向于所述第一内芯板和/或第二内芯板的表面上的接地金属层，所述隔离盘设置于所述接地金属层上，所述第一接触焊盘与所述第二接触焊盘通过所述隔离槽与所述接地金属层间隔设置。4.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述第一接触焊盘与第二接触焊盘分别设置于所述隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗善文，叶晓菁，林继生，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：