相机焦面光学无缝拼接的像元重叠精度测试装置制造方法及图纸

技术编号:33759725 阅读:20 留言:0更新日期:2022-06-12 14:08
相机焦面光学无缝拼接的像元重叠精度测试装置涉及空间光学遥感技术领域,解决了需求地面快速测试无缝拼接像元重叠精度装置的问题,包括能够显示并移动靶标图像的靶标系统、光学拼接成像模拟系统和能拼接图像并根据靶标图像分析拼接精度偏差的成像分析系统;靶标图像移动的运动速率与相机的行频相匹配,靶标图像包括顺次排列的条纹子图像,条纹子图像包括第一颜色条纹和第二颜色条纹,条纹子图像之间第一颜色条纹数量不相同、第二颜色条纹数量不相同,第一颜色条纹和第二颜色条纹的条纹宽度均等于光学拼接成像模拟系统的成像地面分辨率。本发明专利技术实现光学拼接成像模拟系统无缝拼接的片间像元重叠精度的快速测量,且算法简单用时短。用时短。用时短。

【技术实现步骤摘要】
相机焦面光学无缝拼接的像元重叠精度测试装置


[0001]本专利技术涉及空间光学遥感
,具体涉及相机焦面光学无缝拼接的像元重叠精度测试装置。

技术介绍

[0002]光学遥感广泛应用于军事、农业、自然灾害监测与评估等领域,是国防与民生不可或缺的重要手段之一。随着遥感技术的发展,人们开始希望单张遥感图像能覆盖更大的区域,大宽幅成像相机已成为发展趋势。为了增大相机幅宽,需要增大遥感相机视场,很多情况下,遥感相机的视场由图像传感器的尺寸决定。受到工艺水平限制,图像传感器尺寸不能无限增大,大面积TDI CMOS制造不仅十分复杂而且价格昂贵,可以采用TDI CMOS光学拼接的方式解决这个问题。光学拼接是采用光学拼接元件通过透射折射等光学原理,将像平面分开到几个空间平面,各个空间平面的图像传感器成像之间首尾像元重叠,解决大面积TDI CMOS制造困难的问题。
[0003]光学拼接由于光学拼接元件制作、图像传感器安装等误差,往往会出现重叠像元数实际值和理论值不相符合的情况,光学拼接的精度下降可能导致成像幅宽的下降,甚至使成像出现“漏缝”,为后期在轨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.相机焦面光学无缝拼接的像元重叠精度测试装置,其特征在于,包括光学拼接成像模拟系统(3)、靶标系统和成像分析系统;靶标系统能够显示并移动靶标图像(5);光学拼接成像模拟系统(3)包括多个相机,相机能够对靶标图像(5)成像,相邻相机所成的像存在像元重叠区域;成像分析系统连接相机,能够将相机所成的像拼接成一幅图像并能够根据靶标图像(5)分析拼接精度偏差;所述靶标图像(5)移动的运动速率与相机的行频相匹配,靶标图像(5)为条纹图像,条纹图像包括多个从左至右顺次排列的条纹子图像(5

1),每个条纹子图像(5

1)包括第一颜色条纹(5

2)和第二颜色条纹(5

3),条纹子图像(5

1)中的所有第一颜色条纹(5

2)位于该条纹子图像(5

1)中所有第二颜色条纹(5

3)的左侧或右侧,相邻条纹子图像(5

1)之间相邻条纹的颜色不同,条纹子图像(5

1)之间第一颜色条纹(5

2)数量不相同、第二颜色条纹(5

3)数量也不相同,第一颜色条纹(5

2)和第二颜色条纹(5

3)的条纹宽度均等于光学拼接成像模拟系统(3)的成像地面分辨率。2.如权利要求1所述的一种光学拼接精度的测试装置,其特征在于,所述靶标图像(5)的移动方向平行于相机像元列方向。3.如权利要求1所述的一种光学拼接精度...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨秀彬杜嘉敏徐伟常琳永强
申请(专利权)人:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
类型:发明
国别省市:

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