可插拔双密度模块连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及连接器的技术领域，且公开了可插拔双密度模块连接器，本体内壁开设有四组导轨，下层连接端子一的左右两侧均固定安装有滑块a，下层连接端子二的左右两侧均固定安装有滑块b，上层连接端子一的左右两侧均固定安装有滑块c，上层连接端子二的左右两侧均固定安装有滑块d，两个滑块b、两个滑块c、两个滑块b与两个滑块a从上向下依次分别与四组导轨活动连接，将两个滑块b、两个滑块c、两个滑块b与两个滑块a从上向下依次分别与四组导轨活动连接，就可以将下层连接端子一、下层连接端子二、上层连接端子一、上层连接端子二与本体进行组装，再用卡扣进行固定，从而可以不需要进行热熔固定，这样就可以方便组装提高工作效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
可插拔双密度模块连接器


[0001]本技术涉及连接器的
，具体为可插拔双密度模块连接器。

技术介绍

[0002]可插拔双密度模块连接器为上下层连接端子组合，分别组入上下主体内，且需要个别进行热融进行固定，再进行上下主体的合并热熔固定，此方式固定组装程序繁琐费时，同时成本高，从而不方便，这样就会增加工作人员的工作量，从而降低工作人员的工作效率。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了可插拔双密度模块连接器，具备可以不需要进行热熔固定，这样就可以方便组装提高工作效率等优点，解决了SFP DD连接器为上下层连接端子组合，分别组入上下主体内，且需要个别进行热融进行固定，再进行上下主体的合并热熔固定，此方式固定组装程序繁琐费时，同时成本高，从而不方便，这样就会增加工作人员的工作量，从而降低工作人员的工作效率的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述可以不需要进行热熔固定，这样就可以方便组装提高工作效率目的，本技术提供如下技术方案：可插拔双密度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.可插拔双密度模块连接器，包括本体(1)，其特征在于：所述本体(1)内设置有下层连接端子一(5)，本体(1)内设置有下层连接端子二(7)，本体(1)内设置有上层连接端子一(11)，本体(1)内设置有上层连接端子二(13)，本体(1)内壁开设有四组导轨(2)，下层连接端子一(5)的左右两侧均固定安装有滑块a(3)，下层连接端子二(7)的左右两侧均固定安装有滑块b(10)，上层连接端子一(11)的左右两侧均固定安装有滑块c(12)，上层连接端子二(13)的左右两侧均固定安装有滑块d(14)，两个滑块b(10)、两个滑块c(12)、两个滑块b(10)与两个滑块a(3)从上向下依次分别与四组导轨(2)活动连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：茅曙，
申请(专利权)人：宁波志伦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：