一种半导体芯片用测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片用测试装置，包括检测箱，所述检测箱的上表面焊接有竖板，所述竖板的上表面焊接有横板，所述横板的上表面开设有通孔，所述通孔的内部贯穿有第一杆体，所述第一杆体的一端焊接有板体，所述检测箱的上表面焊接有第二杆体，所述第二杆体的一端与所述第一杆体的另一端均通过轴承转动连接有夹板；本实用新型专利技术通过将芯片置于两个夹板之间，在弹簧的弹性势能作用下，两个夹板将芯片夹紧，避免了检测过程中芯片随意移动，利用检测笔端部的金属片与芯片的引脚接触，由于金属片具有一定的柔性，使得检测笔可以在多个引脚之间快速移动，且引脚不会被损坏，同时芯片可以转动，进而提高了测试效率。进而提高了测试效率。进而提高了测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片用测试装置


[0001]本技术涉及半导体芯片
，具体是指一种半导体芯片用测试装置。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求，在半导体芯片的出厂和维修过程中，对其进行测试是非常必要的。
[0003]现有的半导体芯片测试装置在检测过程中有的直接放置在橡胶垫上，测试过程中芯片容易移动，且由于引脚较小，检测笔的端部多为金属尖端，这样不仅容易对引脚进行损坏，而且需要金属尖端依次与引脚接触，进而降低了测试效率，为此，提出一种半导体芯片用测试装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体芯片用测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片用测试装置，包括检测箱，所述检测箱的上表面焊接有竖板，所述竖板的上表面焊接有横板，所述横板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片用测试装置，包括检测箱(11)，其特征在于：所述检测箱(11)的上表面焊接有竖板(12)，所述竖板(12)的上表面焊接有横板(13)，所述横板(13)的上表面开设有通孔(14)，所述通孔(14)的内部贯穿有第一杆体(15)，所述第一杆体(15)的一端焊接有板体(16)，所述检测箱(11)的上表面焊接有第二杆体(22)，所述第二杆体(22)的一端与所述第一杆体(15)的另一端均通过轴承转动连接有夹板(17)，所述第一杆体(15)的外侧套设有弹簧(18)，所述弹簧(18)的一端贴合于所述横板(13)的上表面，所述弹簧(18)的另一端贴合于所述板体(16)的下表面，所述检测箱(11)的上表面安装有数据线(19)，所述数据线(19)的一端电性连接有检测笔(20)，所述检测笔(20)的一端安装有金属片(21)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用测试装置，其特征在于：所述检测箱(11)的上表面固定连接有基台(31...

【专利技术属性】
技术研发人员：白俊春，程斌，平加峰，
申请(专利权)人：江苏芯港半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：