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本实用新型公开了一种半导体芯片用测试装置，包括检测箱，所述检测箱的上表面焊接有竖板，所述竖板的上表面焊接有横板，所述横板的上表面开设有通孔，所述通孔的内部贯穿有第一杆体，所述第一杆体的一端焊接有板体，所述检测箱的上表面焊接有第二杆体，所述第...
该专利属于江苏芯港半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯港半导体有限公司授权不得商用。

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