气流套及应用其的切割枪头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种气流套及应用其的切割枪头，气流套包括设有中心通道的套本体，所述套本体的周壁内均设有多个离子气通道，所述套本体的轴向在竖直方向延伸，多个离子气通道由上而下朝中心聚拢。本实用新型专利技术可以很好地将离子气导入切割枪头的等离子空间内，便于离子气被有效利用，进而提高切割效果。进而提高切割效果。进而提高切割效果。

【技术实现步骤摘要】
气流套及应用其的切割枪头


[0001]本技术涉及一种气流套及应用其的切割枪头。

技术介绍

[0002]等离子弧切割是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化(和蒸发)，并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。在等离子弧切割枪头工作的过程中需要往电极和喷嘴形成的等离子空间内通入离子气，在电极的作用下形成从喷嘴喷出的高温等离子电弧，但是目前，现有的结构不能很好地将离子气导入等离子空间内，且离子气在离子空间内的利用率也不高。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种气流套，它可以很好地将离子气导入切割枪头的等离子空间内，便于离子气被有效利用，进而提高切割效果。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种气流套，它包括设有中心通道的套本体，所述套本体的周壁内均设有多个离子气通道，所述套本体的轴向在竖直方向延伸，多个离子气通道由上而下朝中心聚拢。
[0005]进一步，每个离子气通道均自上而下沿顺时针倾斜或均自上而下沿逆时针倾斜。
[0006]进一步，所述套本体的材质为陶瓷。
[0007]进一步，所述套本体的周壁设有环形槽，所述离子气通道的进口位于所述环形槽靠下的侧壁上，所述离子气通道的出口位于所述套本体的下底面上。
[0008]进一步，所述离子气通道自上而下横截面的面积相等。
[0009]本技术还提供了一种切割枪头，它包括气流套。
[0010]进一步，它还包括：
[0011]至少一部分插装在气流套的中心通道内的电极座；
[0012]电性安装在所述电极座上的电极，所述电极的下端部超出所述气流套的套本体；
[0013]套装在所述套本体外的喷嘴座；
[0014]安装在所述喷嘴座的下端部的喷嘴，所述喷嘴罩于所述电极外，并与电极之间形成等离子空间。
[0015]进一步，所述电极插装在所述电极座内。
[0016]进一步，所述喷嘴座的周壁上均设有个多个保护气通道，所述保护气通道适于通过其向所述喷嘴外供应保护气以保护从喷嘴喷出的高温等离子电弧。
[0017]进一步为了方便向离子气通道及保护气通道供应气体，所述喷嘴座的中间位置和所述气流套之间设有间隙以形成气体腔，所述喷嘴座上还设有连通所述气体腔的进气通道，所述气体腔分别与所述离子气通道和所述保护气通道相连通。
[0018]采用了上述技术方案后，本技术的多个离子气通道沿套本体的周壁均布，且
由上而下朝中心聚拢，离子气以汇聚的方式进入切割枪头的等离子空间内，并与电极接触，进而使得离子气被充分电离，本技术可以很好地将离子气导入等离子空间内，并有效提高了离子气的利用率，进而大大提高了切割效果；本技术的离子气通道均自上而下沿顺时针倾斜或逆时针倾斜，使得离子气以斜入的方式进入等离子空间内，进一步提高了离子气的利用率；本技术的切割枪头采用气流套，切割效果好，且简化了整个切割枪头的结构，各部件的位置、空间布置合理，易于组装。
附图说明
[0019]图1为本技术的气流套的结构示意图；
[0020]图2为本技术的气流套的剖视图；
[0021]图3为本技术的切割枪头的结构示意图；
[0022]图4为本技术的切割枪头的剖视图。
具体实施方式
[0023]为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明。
[0024]实施例一
[0025]如图1、2、3、4所示，一种气流套，它包括设有中心通道1的套本体2，所述套本体2的周壁内均设有多个离子气通道3，所述套本体2的轴向在竖直方向延伸，多个离子气通道3由上而下朝中心聚拢。
[0026]在本实施例中，所述套本体2的材质为陶瓷。
[0027]具体地，本技术的多个离子气通道3沿套本体2的周壁均布，且由上而下朝中心聚拢，离子气以汇聚的方式进入切割枪头的等离子空间内，并与电极6接触，进而使得离子气被充分电离，本技术可以很好地将离子气导入等离子空间内，并有效提高了离子气的利用率，进而大大提高了切割效果。
[0028]如图1、2、3、4所示，每个离子气通道3均自上而下沿顺时针倾斜或均自上而下沿逆时针倾斜。
[0029]具体地，本技术的离子气通道3均自上而下沿顺时针倾斜或逆时针倾斜，使得离子气以斜入的方式进入等离子空间内，进一步提高了离子气的利用率。
[0030]如图1、2、3、4所示，所述套本体2的周壁设有环形槽4，所述离子气通道3的进口位于所述环形槽4靠下的侧壁上，所述离子气通道3的出口位于所述套本体2的下底面上。此种结构，既缩短了离子气通道3的长度，又利于离子气进入离子气通道3内。
[0031]如图1、2、3、4所示，所述离子气通道3自上而下横截面的面积相等。
[0032]实施例二
[0033]如图1、2、3、4所示，一种切割枪头，它包括如实施例一所述的气流套。
[0034]如图3、4所示，它还包括：
[0035]至少一部分插装在气流套的中心通道内的电极座5；
[0036]电性安装在所述电极座5上的电极6，所述电极6的下端部超出所述气流套的套本体2；
[0037]套装在所述套本体2外的喷嘴座7；
[0038]安装在所述喷嘴座7的下端部的喷嘴8，所述喷嘴8罩于所述电极6外，并与电极6之间形成等离子空间，经气流套的离子气通道3进入所述等离子空间的离子气在电极6和喷嘴8的共同作用下变为从喷嘴8喷出的高温等离子电弧。
[0039]如图4所示，所述电极6插装在所述电极座5内。
[0040]如图3、4所示，所述喷嘴座7的周壁上均设有个多个保护气通道9，所述保护气通道9适于通过其向所述喷嘴8外供应保护气以保护从喷嘴8喷出的高温等离子电弧。
[0041]如图4所示，为了方便向离子气通道及保护气通道9供应气体，所述喷嘴座7的中间位置和所述气流套之间设有间隙以形成气体腔10，所述喷嘴座7上还设有连通所述气体腔10的进气通道11，所述气体腔10分别与所述离子气通道3和所述保护气通道9相连通。
[0042]具体地，本技术的切割枪头采用气流套，切割效果好，且简化了整个切割枪头的结构，各部件的位置、空间布置合理，易于组装。
[0043]以上所述的具体实施例，对本技术解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气流套，其特征在于，它包括设有中心通道（1）的套本体（2），所述套本体（2）的周壁内均设有多个离子气通道（3），所述套本体（2）的轴向在竖直方向延伸，多个离子气通道（3）由上而下朝中心聚拢。2.根据权利要求1所述的气流套，其特征在于，每个离子气通道（3）均自上而下沿顺时针倾斜或均自上而下沿逆时针倾斜。3.根据权利要求1所述的气流套，其特征在于，所述套本体（2）的材质为陶瓷。4.根据权利要求1所述的气流套，其特征在于，所述套本体（2）的周壁设有环形槽（4），所述离子气通道（3）的进口位于所述环形槽（4）靠下的侧壁上，所述离子气通道（3）的出口位于所述套本体（2）的下底面上。5.根据权利要求1所述的气流套，其特征在于，所述离子气通道（3）自上而下横截面的面积相等。6.一种切割枪头，其特征在于，它包括如权利要求1~5任一项所述的气流套。7.根据权利要求6所述的切割枪头，其特征在于，它还包括：至少一部分插装在气流套的中...

【专利技术属性】
技术研发人员：周国兴，潘国娣，
申请(专利权)人：常州市武联电气焊割设备有限公司，
类型：新型
国别省市：