一种储能封焊工装夹具制造技术

本实用新型专利技术提出一种储能封焊工装夹具，包括主体均为圆筒形结构的上底座和下底座。上底座的中心加工有用于固定管帽的上底座圆形通孔，上底座的高度高于管帽的高度，上底座固定在封焊机的上压头上；下底座的中心加工有用于放入管座的下底座圆形通孔，下底座圆形通孔与上底座圆形通孔同轴；下底座固定在封焊机的下压头上。在使用该工装夹具进行储能封焊作业时，只需管壳能够由夹具固定即可，操作简单，可操作性强；对于相似的管壳形状，不改变管壳外圆尺寸时均可使用，从而降低成本，提高封焊效率，保证焊点一致性，不会出现因位置偏移而造成焊接不良现象。成焊接不良现象。成焊接不良现象。

【技术实现步骤摘要】
一种储能封焊工装夹具


[0001]本技术属于储能封焊
，具体涉及一种特别适用于象限激光探测器管帽的储能封焊工装夹具。

技术介绍

[0002]随着电子装备的日益小型化和多功能化，用户对混合集成电路的可靠性要求越来越高，如果没有良好的、可靠的封装来保护混合集成电路的各种元件，混合集成电路就要受到外界的影响，造成电路失效。集成电路封装就是将一个或者多个具有一定功能的集成电路芯片放置在一个与之相适应的外壳容器中，为芯片提供稳定可靠的工作环境。储能封焊作为混合集成电路封装的主要形式，适用于中小腔体、高可靠混合集成电路的气密性封装。
[0003]目前，生产线内部主要的封焊方式为储能封焊和激光封焊，激光封焊主要对已成熟生产的激光探测器型号的管帽进行封焊，因为激光封焊热量集中，热影响区小，焊接变形和残余应力较小，可以使焊接区域的焊缝质量达到要求，但激光封焊的缺点为效率不高，焊接厚度不大，激光的电光转换效率低。当新型探测器种类增多时，有些型号的激光探测器的管壳结构不适合激光封焊，所以储能封焊将成为主要的封帽方式，在保留激光封焊优点的同时，具有提高效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种储能封焊工装夹具，其特征在于，所述工装夹具包括主体均为圆筒形结构的上底座和下底座；其中，所述上底座的中心加工有用于固定管帽的上底座圆形通孔，上底座的高度高于管帽的高度，上底座圆形通孔的外侧加工有上底座定位孔，定位销穿过上底座定位孔，将上底座固定在封焊机的上压头上；所述下底座的中心加工有用于放入管座的下底座圆形通孔，所述下底座圆形通孔与上底座圆形通孔同轴；下底座圆形通孔的外侧加工有下底座定位孔，定位销穿过下底座定位孔，将下底座固定在封焊机的下压头上。2.如权利要求1所述的储能封焊工装夹具，其特征在于，所述上底座和下底座均采用黄铜材料制作。3.如权利要求1所述的储能封焊工装夹具，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞树帅，黄海华，张伟，黄帅，罗国凌，杨瑞雨，
申请(专利权)人：西南技术物理研究所，
类型：新型
国别省市：