一种防脱落的焊接结构制造技术

本实用新型专利技术提出一种防脱落的焊接结构，包括基板和导热系数低的转接板，转接板与基板电路连通，基板设有第一通孔，转接板设有焊盘、位于焊盘中间的第二通孔以及多个透气孔，外部导线能够依次穿过第一通孔和第二通孔并通过锡线与焊盘焊接，从而实现铝基板的穿孔焊线。焊线时，锡线融化后会通过第二通孔的孔壁流至第二通孔的两端孔口边缘的焊盘，增加焊接面积，起到加固作用。如此，不需要很高的焊接温度就能将导线焊接到转接板上，焊接效率高，导线也不易脱落，使得基板质量得以保证。多个透气孔分布在转接板的边部，第一通孔和透气孔排除焊接过程中助焊剂在高温熔化时产生的气体，防止焊接后转接板被顶起，避免转接板与基板电路断连。连。连。

【技术实现步骤摘要】
一种防脱落的焊接结构


[0001]本技术涉及电路板焊接
，尤其涉及一种防脱落的焊接结构。

技术介绍

[0002]电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体以及各个电子元器件电气相互连接的载体。为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度。
[0003]现有的灯具为达到较好的散热效果，其电路板大多采用铝基板做为基材，铝基板属于金属导体，不能做双面板，只能在单面加结缘层并附铜箔做电路，焊线多在附铜箔面的表面做焊盘，在焊盘上进行焊线。但是在焊盘上焊接导线受温度影响较大，时间久有脱落风险，使灯具无法正常使用；并且使用导热系数较高的铝基板因热量传递快，需要很高的焊接温度，对焊接师傅的焊接技术有较高的要求，而焊接师傅焊接的水平不一，造成焊接效率低，质量难以控制。
[0004]现有技术也有通过导热系数低的FR4板焊接在铝基板上，FR4板与铝基板电路连通，使得焊接师傅可以直接在FR4板上焊接导线，此方法虽解决了以上问题。但是FR4板跟铝基板接触位置，因接触面积小(接触面积大会占用较大空间)，助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。而焊接过程中时常会用到助焊剂，焊接过程中助焊剂会挥发产生气体，将FR4板顶起，导致连接位置可能失效，使得铝基板无法正常使用，不利于焊接师傅将FR4板与铝基板进行焊接。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提出一种防脱落的焊接结构，导线
[0006]本技术通过以下技术方案实现的：
[0007]本技术提出一种防脱落的焊接结构，包括基板和导热系数低的转接板，所述转接板与所述基板电路连通，所述基板设有第一通孔，所述转接板设有焊盘、位于所述焊盘中间的第二通孔以及多个透气孔，所述第一通孔与所述第二通孔相连通，外部导线能够依次穿过所述第一通孔和所述第二通孔并通过锡线与所述焊盘焊接，多个所述透气孔分布在所述转接板的边部。
[0008]进一步的，所述第一通孔大于所述第二通孔。
[0009]进一步的，所述转接板设有多个导电盘，所述导电盘与所述基板电路连通。
[0010]进一步的，所述转接板设有多个绝缘盘，所述绝缘盘与所述基板不能电路连通。
[0011]进一步的，所述导电盘和所述绝缘盘均设有所述透气孔。
[0012]本技术的有益效果：转接板与基板电路连通并与基板贴合固定，第一通孔避
开线路，留出足够爬电距离，保证导线能够依次穿过第一通孔和第二通孔并通过锡线与焊盘焊接，从而实现铝基板的穿孔焊线。焊线时，锡线融化后会通过第二通孔的孔壁流至第二通孔的两端孔口边缘的焊盘，增加焊接面积，起到加固作用。如此，不需要很高的焊接温度就能将导线焊接到转接板上，焊接效率高，导线也不易脱落，使得基板质量得以保证。同时，第一通孔和透气孔排除焊接过程中助焊剂在高温熔化时产生的气体，防止焊接后转接板被顶起，避免转接板与基板电路断连。
附图说明
[0013]图1为本技术的防脱落的焊接结构的整体示意图；
[0014]图2为图1的分解图；
[0015]图3为图2另一方向的分解图；
[0016]图4为图2的A部细节放大图；
[0017]图5为图3的B部细节放大图。
具体实施方式
[0018]为了更加清楚、完整的说明本技术的技术方案，下面结合附图对本技术作进一步说明。
[0019]请参考图1至图5，本技术提出一种防脱落的焊接结构，包括基板100和导热系数低的转接板200，转接板200与基板100电路连通，转接板200的一面与基板100贴合固定，基板100设有第一通孔110，转接板200设有多个透气孔210、所述转接板200的两端面均设有焊盘220、以及位于焊盘220中间的第二通孔230，第一通孔110与第二通孔230相连通，外部导线300能够依次穿过第一通孔110和第二通孔230并通过锡线与焊盘220焊接，多个透气孔210分布在转接板200的边部。
[0020]在本实施方式中，转接板200的一面与基板100固定，基板100在需要焊线的位置设置第一通孔110，第二通孔230的两端孔口边缘均设置有焊盘220，且第一通孔110与第二通孔230相连通，导线300能够依次穿过第一通孔110和第二通孔230并通过锡线与焊盘220焊接，第一通孔110避开线路，留出足够爬电距离，保证导线300可以穿过第一通孔110和第二通孔230接到转接板200上，从而实现基板100的穿孔焊线。焊线时，锡线融化后会通过第二通孔230的孔壁流至第二通孔230的两端孔口边缘的焊盘220，增加焊接面积，起到加固作用。如此，不需要很高的焊接温度就能将导线300焊接到转接板200上，焊接效率高，导线300也不易从焊盘220上脱落，使得基板100质量得以保证。
[0021]在本实施方式中，第一通孔110和透气孔210排除焊接过程中助焊剂在高温熔化时产生的气体，防止焊接后转接板200被顶起，避免转接板200与基板100电路断连，如果有多余的锡流入透气孔210内时，还能起到加固连接的作用。
[0022]在本实施方式中，基板100为铝基板100。
[0023]在本实施方式中，转接板200为导热系数低的FR4双面板。
[0024]在其它实施方式中，转接板200为导热系数低的PCB板。
[0025]进一步的，第一通孔110大于第二通孔230。
[0026]在本实施方式中，第一通孔110大于第二通孔230，便于排除助焊剂在高温熔化时
产生的气体，同时，使得基板100不会遮挡第二通孔230朝向基板100的孔口边缘的焊盘220，从而使得融化的锡线会通过第二通孔230的孔壁流至第二通孔230的朝向基板100的孔口边缘的焊盘220。
[0027]进一步的，转接板200设有多个导电盘240，导电盘240与基板100电路连通。转接板200设有多个绝缘盘250，绝缘盘250与基板100不能电路连通。
[0028]在本实施方式中，转接板200还有导电盘240和绝缘盘250，导电盘240用于与基板100电路连通，绝缘盘250用于与基板100加固连接，提高连接板与基板100的固定力。
[0029]进一步的，导电盘240和绝缘盘250均设有透气孔210。
[0030]在本实施方式中，导电盘240和绝缘盘250均设置有透气孔210，透气孔210能够排除助焊剂在高温熔化时产生的气体。
[0031]当然，本技术还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本技术所保护的范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防脱落的焊接结构，其特征在于，包括基板和导热系数低的转接板，所述转接板与所述基板电路连通，所述基板设有第一通孔，所述转接板设有焊盘、位于所述焊盘中间的第二通孔以及多个透气孔，所述第一通孔与所述第二通孔相连通，外部导线能够依次穿过所述第一通孔和所述第二通孔并通过锡线与所述焊盘焊接，多个所述透气孔分布在所述转接板的边部。2.根据权利要求1所述的防脱落的焊接结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：付小军，
申请(专利权)人：深圳市桑瑞生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：