连接器结构制造技术

提供一种能够抑制载置于基板的部分大型化的连接器结构。壳体(20)具有：壳体主体(21)，具有与基板(90)对置的底面(32)；和装配部(34)，从底面(32)突出，卡止于基板(90)。端子零件(60)具有：安装部(62)，安装于壳体主体(21)；和基板连接部(64)，位于比安装部(62)靠后方，与基板(90)的表面连接。装配部(34)具有与基板(90)的表面接触的基准面(39)。在基准面(39)与底面(32)之间设置有台阶(40)。底面(32)之间设置有台阶(40)。底面(32)之间设置有台阶(40)。

【技术实现步骤摘要】
连接器结构


[0001]本专利技术涉及连接器结构。

技术介绍

[0002]专利文献1记载的连接器具有壳体和安装于壳体的端子零件(板金制导体)。端子零件具有从壳体向后方延伸的导线。导线在端部具有焊接连接到基板(电路板)的表面的触点部。在壳体的底面的前部设置有与基板的表面接触的装配面。在壳体的底面的前后中间部突出地设置有装配柱。装配柱嵌入到基板的孔并卡止于基板。这种安装于基板的连接器也在专利文献2及专利文献3中公开。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本特开平1
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311578号公报专利文献2：日本特开平5
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251128号公报专利文献3：日本实开平5
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8875号公报

技术实现思路

专利技术要解决的课题
[0004]安装于基板的连接器需要管理各端子零件中的导线的触点部与基板的表面之间的高度偏差、所谓的共面性。在专利文献1的情况下，认为在导线的触点部与基板的表面接触的状态下，壳体的装配面与基板的表面接触。也就是说，壳体的装配面能够成为测量共面性时的基准面。但是，在专利文献1中，因为在壳体的底面设置有装配柱，所以必须在比装配柱靠前侧设置装配面。其结果是有如下问题：连接器的前后尺寸变大，基板的表面中的连接器的占有面积增加，基板的设计布局被限制。
[0005]因此，本公开以能够抑制载置于基板的部分大型化的连接器结构为目的。用于解决课题的方案
[0006]本公开的连接器结构具备壳体和端子零件，所述壳体具有：壳体主体，具有与基板对置的底面；和装配部，从所述底面突出，卡止于所述基板，所述端子零件具有：安装部，安装于所述壳体主体；和基板连接部，位于比所述安装部靠后方，与所述基板的表面连接，所述装配部具有与所述基板的表面接触的基准面，在所述基准面与所述底面之间设置有台阶。专利技术效果
[0007]根据本公开，能够提供抑制载置于基板的部分大型化的连接器结构。
附图说明
[0008]图1是本实施方式的连接器结构的侧视图。
图2是连接器结构的主视图。图3是连接器结构的后视图。图4是壳体的仰视图。图5是示出弹性锁定件插入到基板的孔内并卡止的状态的放大剖视图。
具体实施方式
[0009][本公开的实施方式的说明]首先列举本公开的实施方式进行说明。本公开的连接器结构，(1)具备壳体和端子零件，所述壳体具有：壳体主体，具有与基板对置的底面；和装配部，从所述底面突出，卡止于所述基板，所述端子零件具有：安装部，安装于所述壳体主体；和基板连接部，位于比所述安装部靠后方，与所述基板的表面连接，所述装配部具有与所述基板的表面接触的基准面，在所述基准面与所述底面之间设置有台阶。
[0010]根据上述的结构，在端子零件的基板连接部与基板的表面接触的状态下，装配部的基准面也与基板的表面接触，因此能够将该基准面设为测量共面性时的基准。这样，当基准面与装配部一体化时，能够简化壳体的结构，能够抑制连接器的前后方向的大型化。其结果是，能够提高基板的图案设计布局的自由度。
[0011]另外，例如在金属制支柱(Leg)等固定构件安装于壳体、且壳体通过固定构件装配于基板的情况下，必须在壳体的宽度方向的两端设置固定构件的安装结构，有可能连接器在宽度方向大型化。但是，根据上述的结构，装配部成为固定构件的替代，能够将固定构件省略，因此也能够避免连接器的宽度方向的大型化。
[0012](2)优选的是，所述壳体主体在比所述装配部靠前方的区域具有减重部。根据该结构，使连接器的前部侧(比装配部靠前方的区域侧)的重量减少减重部的形成量，能够使连接器的重心位于后部侧。其结果是，能够平衡良好地维持连接器通过端子的基板连接部和装配部的基准面支承于基板的状态。
[0013](3)优选的是，所述减重部呈在所述底面开口的凹形，在所述底面沿宽度方向排列配置有多个所述减重部。根据该结构，例如在端子零件的基板连接部回流焊接到基板的情况下，能够利用各减重部抑制壳体主体由于回流的热而以向宽度方向翘曲的方式变形。其结果是，能够良好地实现装配部的基准面与基板的表面接触的状态。
[0014](4)优选的是，所述装配部具有配置于所述基板的孔内的能挠曲变形的弹性锁定件，所述弹性锁定件具有与所述基板的孔的内表面接触的防晃动锁定部。根据该结构，能够通过弹性锁定件的防晃动锁定部抑制在装配部与基板之间产生晃动。其结果是，能够良好地实现装配部的基准面与基板的表面接触的状态。
[0015][本公开的实施方式的详情]以下一边参照附图一边说明本公开的连接器结构的具体例。另外，本专利技术并不限定于该例示，而通过权利要求书示出，意图包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变更。
[0016]本实施方式例示安装于基板90(印刷电路基板)的表面的连接器10的结构。连接器10具备壳体20和安装于壳体20的多个端子零件60。壳体20能与未图示的对方壳体嵌合。另
外，在以下说明中，前后方向以图1的右侧及图2的纸面外侧为前侧。前侧是壳体20与对方壳体嵌合侧。上下方向以图4除外的各图为基准。左右方向与宽度方向同义，以图2及图3的左右方向为基准。
[0017]<壳体>壳体20为合成树脂制，具有壳体主体21。如图2所示，壳体主体21在整体上呈方筒状，具有底壁部22、一对侧壁部23、上壁部24以及下壁部25。在壳体主体21内以向前方开放的方式设置有嵌合空间26，在嵌合空间26能够嵌合对方壳体。
[0018]底壁部22后视时呈矩形，将壳体主体21的后表面封闭。如图1及图3所示，在底壁部22的上下中间部向后方突出地设置有突壁27。如图3所示，突壁27呈在宽度方向延伸的肋状。在底壁部22贯穿设置有多个安装孔28。各安装孔28为贯穿突壁27的形状，在宽度方向排列配置成一列。如图1所示，在安装孔28贯穿安装有端子零件60。
[0019]如图3所示，在底壁部22的左右两端向后方突出地设置有一对保护壁29。在各保护壁29之间配置有各端子零件60的后述的延伸部63及基板连接部64。
[0020]一对侧壁部23连结到底壁部22的左右两端，将壳体主体21的左右两面封闭。如图1所示，侧壁部23的外表面(朝向左右外侧的面)沿着上下方向及前后方向配置，通过底壁部22与保护壁29的外表面没有台阶地连续。
[0021]上壁部24连结到底壁部22及各侧壁部23各自的上端，将壳体主体21的上表面封闭。如图2所示，在上壁部24的靠近左右两端的位置，一对垂下壁31向嵌合空间26内突出地设置。各垂下壁31具有如下作用：与采取不当的嵌合姿势的对方壳体干扰，限制对方壳体相对于壳体20的误嵌合。另外，在上壁部24的内表面设置有将对方壳体保持为嵌合状态的未图示的锁定部。
[0022]下壁部25连结到底壁部22及各侧壁部23各自的下端，将壳体主体21的下表面封闭。下壁部25具有与基板90的表面(图1～图3所示的基板90的上表面)对置的平坦的底面32。如图1所示，在壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器结构，具备壳体和端子零件，所述壳体具有：壳体主体，具有与基板对置的底面；和装配部，从所述底面突出，卡止于所述基板，所述端子零件具有：安装部，安装于所述壳体主体；和基板连接部，位于比所述安装部靠后方，与所述基板的表面连接，所述装配部具有与所述基板的表面接触的基准面，在所述基准面与所述底面之间设置有台阶。2.根据权利要求1所述的连接器结构，其中，所述壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：重森启志，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：