连接器结构制造技术

提供一种能够抑制载置于基板的部分大型化的连接器结构。壳体(20)具有：壳体主体(21)，具有与基板(90)对置的底面(32)；和装配部(34)，从底面(32)突出，卡止于基板(90)。端子零件(60)具有：安装部(62)，安装于壳体主体(21)；和基板连接部(64)，位于比安装部(62)靠后方，与基板(90)的表面连接。装配部(34)具有与基板(90)的表面接触的基准面(39)。在基准面(39)与底面(32)之间设置有台阶(40)。底面(32)之间设置有台阶(40)。底面(32)之间设置有台阶(40)。

【技术实现步骤摘要】
连接器结构


[0001]本专利技术涉及连接器结构。

技术介绍

[0002]专利文献1记载的连接器具有壳体和安装于壳体的端子零件(板金制导体)。端子零件具有从壳体向后方延伸的导线。导线在端部具有焊接连接到基板(电路板)的表面的触点部。在壳体的底面的前部设置有与基板的表面接触的装配面。在壳体的底面的前后中间部突出地设置有装配柱。装配柱嵌入到基板的孔并卡止于基板。这种安装于基板的连接器也在专利文献2及专利文献3中公开。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本特开平1
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311578号公报专利文献2：日本特开平5
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251128号公报专利文献3：日本实开平5
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8875号公报

技术实现思路

专利技术要解决的课题
[0004]安装于基板的连接器需要管理各端子零件中的导线的触点部与基板的表面之间的高度偏差、所谓的共面性。在专利文献1的情况下，认为在导线的触点部与基板的表面接触的状态下，壳体的装配面与基板的表面接触。也就是说，壳体的装配面能够成为测量共面性时的基准本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器结构，具备壳体和端子零件，所述壳体具有：壳体主体，具有与基板对置的底面；和装配部，从所述底面突出，卡止于所述基板，所述端子零件具有：安装部，安装于所述壳体主体；和基板连接部，位于比所述安装部靠后方，与所述基板的表面连接，所述装配部具有与所述基板的表面接触的基准面，在所述基准面与所述底面之间设置有台阶。2.根据权利要求1所述的连接器结构，其中，所述壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：重森启志，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：