一种3D-SiP芯片测试向量压缩装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种3D

【技术实现步骤摘要】
一种3D
‑
SiP芯片测试向量压缩装置


[0001]本技术涉及芯片测试
，特别涉及一种3D
‑
SiP芯片测试向量压缩装置。

技术介绍

[0002]随着CMOS电路特征尺寸越来越小，摩尔定律几乎发挥到了极致，一方面，封装集成度的不断提高，催生了系统级封装技术(SiP)发展；另一方面，SoC与SiP相互融合发展，系统电路线宽越来越小，集成度越来越高；衍生了三维系统级封装(3D
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SiP)。
[0003]专利号CN201910086847.9公开了一种用于3D
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SiP芯片测试向量压缩的方法，其中，所述用于3D
‑
SiP芯片测试向量压缩的方法包括：搜索待压缩的测试向量的路径；加载待压缩的测试向量；将待压缩的测试向量进行模式转换以得到压缩后的测试向量。该专利技术还公开了一种用于3D
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SiP芯片测试向量压缩的系统。该专利技术提供的用于3D
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SiP芯片测试向量压缩的方法使得压缩后的测试向量相比待压缩的测试向量压缩比本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种3D
‑
SiP芯片测试向量压缩装置，包括向量压缩装置(1)和显示屏(2)，其特征在于：还包括固片机构(3)和收存机构(4)，所述固片机构(3)由电路板(301)、凹槽(302)、接触片(303)、螺孔A(304)、压板(305)、螺孔B(306)和压紧螺栓(307)构成，所述向量压缩装置(1)的一侧伸出有电路板(301)，且电路板(301)与向量压缩装置(1)的内部控制板之间为排线连接，所述电路板(301)的表面开设有凹槽(302)，且凹槽(302)的内槽壁处设置有接触片(303)，所述凹槽(302)外侧的电路板(301)表面开设有螺孔A(304)，且螺孔A(304)上方放置有压板(305)，所述压板(305)的表面开设有螺孔B(306)，且螺孔B(306)与螺孔A(304)之间螺纹旋接有压紧螺栓(307)，所述向量压缩装置(1)的一侧外壁处固定连接有收存机构(4)，且收存机构(4)由存放盒(401)、分隔腔(40...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗杰，余辉，林信吉，
申请(专利权)人：浙江恒拓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：