【技术实现步骤摘要】
本技术属于光耦封装散热，具体涉及一种具有散热功能的光电耦合器封装装置。
技术介绍
1、通过封装装置对光电耦合器进行封装，在封装过程中，装置的功率元件会产生热量，现有的很多封装装置散热功能差，直接影响功率元件的使用质量，从而影响封装质量。
2、因此，针对上述问题，予以进一步改进。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种具有散热功能的光电耦合器封装装置，其通过散热模块的散热功能，对装置本体中的功率元件进行水冷和风扇散热，并且设置两个冷却器进行双重冷却，其具有散热效果好、结构稳定和实用性高等优点。
2、为达到以上目的，本技术提供一种具有散热功能的光电耦合器封装装置，包括装置本体和散热模块，所述散热模块安装于所述装置本体，所述散热模块包括外壳单元、水冷单元和风扇单元，所述水冷单元和所述风扇单元均安装于所述外壳单元，其中：
3、所述外壳单元包括顶板、底板、第一侧板、第二侧板、前面板和后面板，所述顶板的一侧通过第一连接板与所述第一侧板的顶端连接并且所述顶板的另一侧通过第二连接板与所述第二侧板的顶端连接，所述第一连接板设有第一导水孔并且所述第二连接板设有第二导水孔；所述第一侧板的底部设有第一凹槽部并且所述第二侧板的底部设有第二凹槽部，所述底板安装于所述第一凹槽部和所述第二凹槽部之间；所述前面板设有风扇转速显示区域、温度显示区域和水箱显示区域；所述后面板设有风扇出口区域、第一通孔和第二通孔；
4、所述水冷单元包括冷却水箱、第一冷却器、第二冷却
5、所述风扇单元安装于所述风扇出口区域。
6、作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述顶板设有水箱盖。
7、作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述外置水管外置于所述后面板，所述外置水管的一端与所述第一导水孔连接并且所述外置水管的另一端与所述第二导水孔连接。
8、作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述第一连接板和所述第二连接板均设有散热凸条。
9、作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述水箱盖的外周围设有螺纹结构。
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1.一种具有散热功能的光电耦合器封装装置，包括装置本体和散热模块，所述散热模块安装于所述装置本体，其特征在于，所述散热模块包括外壳单元、水冷单元和风扇单元，所述水冷单元和所述风扇单元均安装于所述外壳单元，其中：
2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的光电耦合器封装装置，其特征在于，所述顶板设有水箱盖。
3.根据权利要求2所述的一种具有散热功能的光电耦合器封装装置，其特征在于，所述外置水管外置于所述后面板，所述外置水管的一端与所述第一导水孔连接并且所述外置水管的另一端与所述第二导水孔连接。
4.根据权利要求3所述的一种具有散热功能的光电耦合器封装装置，其特征在于，所述第一连接板和所述第二连接板均设有散热凸条。
5.根据权利要求4所述的一种具有散热功能的光电耦合器封装装置，其特征在于，所述水箱盖的外周围设有螺纹结构。
【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的光电耦合器封装装置，包括装置本体和散热模块，所述散热模块安装于所述装置本体，其特征在于，所述散热模块包括外壳单元、水冷单元和风扇单元，所述水冷单元和所述风扇单元均安装于所述外壳单元，其中：
2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的光电耦合器封装装置，其特征在于，所述顶板设有水箱盖。
3.根据权利要求2所述的一种具有散热功能的光电耦合器封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：浙江恒拓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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