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本技术公开了一种具有散热功能的光电耦合器封装装置，包括装置本体和散热模块，所述散热模块安装于所述装置本体，所述散热模块包括外壳单元、水冷单元和风扇单元，所述水冷单元和所述风扇单元均安装于所述外壳单元，所述外壳单元包括顶板、底板、第一侧板、第...
该专利属于浙江恒拓电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江恒拓电子科技有限公司授权不得商用。

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