一种芯片组件的测试装置制造方法及图纸

本申请公开了一种芯片组件的测试装置，包括：测试座主体，测试座主体一侧设置有支撑件，支撑件垂直于测试座主体设置；压板组件，压板组件的一端与支撑件滑动连接，以沿支撑件运动，且运动方向垂直于测试座主体盛放芯片组件的一侧，以垂直下压芯片组件。本申请能够使压板组件垂直下压芯片组件，并在压板组件使芯片组件与探针接触时，使芯片组件的表面受力均匀，以确保芯片组件上的全部焊点均能与探针接触，且焊点表面的氧化层均被探针有效扎破，从而提升了产品检测良率。而提升了产品检测良率。而提升了产品检测良率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片组件的测试装置


[0001]本申请涉及电路测试
，特别是涉及一种芯片组件的测试装置。

技术介绍

[0002]BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)芯片是集成电路采用有机载板的一种封装法，具有寄生参数小、信号传输延迟小、适应频率广泛、可靠性高等优点，被广泛应用于高密度、高性能、多引脚的集成电路以及对体积和质量要求较高的芯片组件中。
[0003]现有技术中，通常使用半导体芯片测试基座(socket)对大电流BGA封装以及半封装产品进行检测。
[0004]然而，BGA芯片为平面焊接，而Socket的压块通常是与测试座主体呈翻折连接，人工手压检测时，压块的一侧会先与BGA芯片的一侧接触，这样就会导致BGA芯片的另一侧翘起，由于翘起的一侧受力不均，在压块完全下压BGA芯片，并使BGA芯片与探针接触时，可能导致BGA芯片上的部分焊点无法与探针接触，或接触不良导致焊点表面的氧化层无法被扎破，从而使电压测试出现升压不良和降压超时的情况，影响产品检测良率。

技术实现思路

[0005]本申请主要解决的技术问题是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片组件的测试装置，其特征在于，包括：测试座主体，所述测试座主体一侧设置有支撑件，所述支撑件垂直于所述测试座主体设置；压板组件，所述压板组件的一端与所述支撑件滑动连接，以沿所述支撑件运动，且运动方向垂直于所述测试座主体盛放芯片组件的一侧，以垂直下压芯片组件。2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述支撑件两侧设置有滑槽，所述压板组件内侧设有与所述滑槽配合的导轨。3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述压板组件包括层叠设置的手柄与压板，所述手柄与所述压板内侧均设置有与所述滑槽配合的所述导轨。4.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述手柄内设置有电机，所述电机用于驱动所述手柄以及所述压板沿所述支撑件延伸方向来回移动。5.根据权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述手柄内还设置有压力传感器，所述测试座主体上设置有控制器，所述电机以及所述压力传感器均与所述控制器电连接；所述压力传感器用于获取所述手柄的受力值，并将所述受力值传输给...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈兴渝，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：